浅谈硬件电路 ——感性认识
B3G-TDD系统——FPGA与DSP设计
FPGA子板 子板采用一片700万门的 采用一片 万门的Xilinx VirtexII万门的 pro70实现系统的 实现系统的MIMO译码 实现系统的 译码 用于基带接收并附有4片 用于基带接收并附有 片SRAM可 可 进行数据容量的扩展
DSP子板 子板采用一片Xilinx VirtexII-pro20/30/40/50 和6片TI6416(1GHz) 采用一片 片 ( ) 实现系统的信道估计和OFDM解调 实现系统的信道估计和 解调 在很小面积的子板上实现6个 和一个FPGA的集成 在很小面积的子板上实现 个DSP和一个 和一个 的集成 PCB布线达 层 布线达16层 布线达