内部交流 中电控股规划发展部
1 三星在ISSCC上发表针对智慧手机与平板电脑的Wide I/O 1Gbit DRAM。该元件采用可与微凸块接合的3D TSV。
图片来源：三星电子
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2 赛灵思使用TSV接合C4焊接凸点以及矽晶内插器上的四颗FPGA。
图片来源：Xilinx
3 IBM公司展示3D IC未来将如何在相同矽砖上层叠处理器、记忆体与光学网路等元件。
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(四) 技术创新
1. IC設計技術朝向SoC、SiP並用与系统协同开发
自：digitime
晶片設計專案成本主要可區分為晶片設計、光罩費用、嵌入軟體、良率提升等4大類別，個別類別成本分別受到包括製程技術、晶片整合、應用平台、產業生態等在內的特定因子影響。不過，晶片設計複雜程度的持續攀升、先進製程光罩費用的大幅增加、複數平台的嵌入軟體開發設計、確保晶片良率的委託製造服務(Turnkey Service)則推動晶片設計專案整體成本大幅攀升。
觀察製程技術演進時程與晶片設計專案數量關係，可發現2004~2007年期間晶片設計專案數量雖仍維持在3,000~4,000件／年水準，不過，基於晶片設計專案成本隨製程技術演進而大幅上揚，2008~2011年期間已降至2,000~2,500件／年，以往透過密集製程微縮降低成本的營運模式不再普遍適用，預期兼顧晶片成本、即時上市(Time to Market；TTM)且在量產化具備高命中率(Hit Rate)優勢的晶片設計技術將躍居主流。
基於系統單晶片(System-on-Chip；SoC)設計具備晶片成本較低優勢，而系統級封裝(System-in-Package；SiP)設計則有開發成本較低、開發時程較短等特質，預期擷取兩者之長的SoC、SiP並用設計將成為未來技術主流，藉以提升晶片設計專案報酬。終端產品業者亦展開與IC設計業者的合作關係，基於終端產品設計時程提前開始，
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加以對晶片功能甚至封裝規格已詳細定義，因此，即便不縮減晶片開發流程前提，亦能達成即時上市要求。 2. 央行再次调研手机支付
自：21世纪经济报道
不带钱包，只带手机刷卡消费——新型的移动支付方式，给通讯和金融两大行业描绘诱人的市场前景，同时带来激烈的利益博弈 为了抢占移动支付市场的主导权，近两年中国银联主推的13.56MHz标准和中国移动(微博)力推的2.4GHz标准对国家标准的争夺从未停止。
一位银行人士近期向记者透露，11月底央行召集银行、运营商、银联及支付公司等各个利益相关方开会，了解移动支付现状，听取各方对移动支付国家标准的看法。
“央行近期也对我们的移动支付业务现状进行了调研。”另一位第三方支付机构人士透露。这或预示着标准确定渐行渐近。 事实上，近期中国电子技术标准化研究所信息中心主任王立建透露，移动支付行业标准征求意见稿已于今年10月草拟完毕，目前正在修订阶段，最终版本预计将在明年上半年完成。不过多位银行人士认为，国家标准最终到底是采取其中一种标准或者两种标准并行，仍存在巨大悬念。
回顾这两年，由于标准未定，银联和移动都各自展开试点。
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据记者调查，银联自2009年开始在全国多地试点多种形式手机支付产品，今年下半年与建行进行战略合作，开始与大型国有银行进行实质性的商用推广；而中国移动一方面小规模推广“手机钱包”业务，另一方面则在入股浦发后，于今年10月推出第一代产品。 然而，标准问题、受理环境不佳、用户体验糟糕都成为制约移动近场支付发展的瓶颈。因此各家机构试点推进缓慢，用户规模狭窄，给看似庞大蛋糕的手机支付蒙上阴影。
一家国有大行电子银行部人士表示，目前为止他们还未计划开展手机近场支付业务，“现在市场还是不太成熟，先进入者很容易成为‘先烈’。”
“最大的问题还是建议尽快制定多方共赢的手机支付标准，这是最紧迫的问题。各自为政，各怀心思，只会导致更多内耗。”多位业内人士呼吁。
9亿用户遐想：iPhone那样的爆发力
“尽管目前市场规模还不是很大，但就像iPhone一样，一旦某项创新启动了市场的爆发点，市场容量不可抵挡，这就是手机支付的魅力。”一家股份行个人银行卡部负责人如此描述。
目前我国的手机用户已突破9亿，是世界最大移动市场。随着移动互联网发展，移动电子商务迅速发展，截至2010年12月，中国移动电子商务实物交易规模已达26亿，同比增长了370%。
作为移动电子商务的重要分支，移动支付近两年迅速蹿红。移动支付的两种类型远程支付和近场支付都开始发展。远程支付指用户通