电子产品制造工艺和设备运行竞赛项目方案申报书(3)

1970-01-01 08:00

封闭式竞赛,在赛前发放赛题。每支参赛队由4名选手组成,为2014年在籍高职学生,不分年级,不限男女,其中队长1名。

不邀请境外代表队参赛。 (二)比赛方式

1.理论考试、工艺设计和设备编程:在电子SMT制造职业技能大赛软件平台上比赛。一批次同时竞赛。由参赛团队中1名参加,比赛时间为8:00-10:00,2小时。

2.电子产品生产:在实体电子SMT生产线上比赛。分批次竞赛,每批次5队。每参赛团队3名参加,同一批次比赛时间为1小时。下一批次参赛队在参赛时间到前20分钟到指定位臵领取元器件、PCB板、工艺材料、工具。 (三)教师指导

每个参赛队可配指导教师2名,指导教师在竞赛时间内不能进入赛场进行现场指导。 (四)比赛场地

比赛场地在体育馆举办,如图1所示。

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图1 比赛场地

八、竞赛时间安排与流程 (一)比赛时间

比赛时间为一天,在12小时以内完成。比赛时间为8:00-20:00,20:00各参赛队停止比赛。评分时间为当天的20:30-22:30。

理论考试、工艺设计和设备编程:比赛时间为8:00-10:00,2小时。

电子产品生产:分批次竞赛。同一批次比赛时间为1小时。 (二)比赛流程 比赛流程如表2所示。

表2比赛流程

流程 项目 时间 安排 12

报到 (比赛前一天) 报到 9:00-10.00 组织参赛选手赛前熟悉场地,介绍比赛规程。 分批次抽签,每批次5队,确定分批次抽签 6:50-7:30 参赛队的比赛时间和比赛工位。 开幕式 7.30-8.00 开幕式 由电子SMT制造职业技能大赛理论和 8:00-10:00 软件平台比赛,自动打分和排正式比赛 软件比赛 名。 (比赛日) 在实体电子SMT生产线上比赛,同一批次比赛时间为1小时,并电子产品 8:00-20:00 上交由裁判员标记的和参赛队生产比赛 起签字确认的产品板,需要对竞赛作品拍照留存。 专家评定 20.30-22:00 专家评委进行评定。 闭幕式 举办颁奖仪式。会后召开竞赛闭幕式 9:00-10.00 (比赛后一天) 执行委员会总结会议。

九、竞赛试题

电子产品制造工艺和设备运行技能大赛

任务书

(一)电子制造技术理论考试

根据在电子SMT制造职业技能大赛软件平台上的理论考试题目,进行答题。时间0.5小时。

(二)电子制造工艺设计和设备编程设臵

根据大赛组委会指定的电视机的PCB板的EDA设计文档(SMD在A面,SMC在B面,THT在A面),试通过“电子SMT制造技能大赛软件平台”,完成SMT工艺设计和设备编程设臵,时间为1.5小时。

1.SMT工艺设计

先进行PCB仿真,再选择PCB组装方式;再设计SMT生产工

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艺流程;最后进行工艺仿真,判断是否正确,再修改。

2.SMT设备编程

根据PCB设计,完成SMT设备编程设臵,包括:

(1)丝印机GKG编程:设计模板;标号示教;设臵印刷参数和程式。

(2)贴片机Yamaha YG编程:设臵贴装参数和建立贴装程式。

(3)回流焊Heller编程:回流温度曲线设计;设臵回流参数和建立回流程式。

(4)插件机XG4000编程:设臵挿件参数和建立挿件程式。 (5)波峰焊ANDA编程:波峰温度曲线设计;设臵波峰参数和建立波峰程式。 (三)电子产品生产

根据大赛组委会指定的PCB板,在实体电子SMT生产线上,完成电子产品生产,生产出能可靠使用的合格产品。时间为1小时。包括:

1.生产准备:包括:元器件、PCB板、工艺材料、工具; 2.确定工艺流程;

3.输入和编辑设备程序:包括:半自动丝印机、回流焊、插件机;

4.过2块PCB板,生产出合格产品,其流程为:

半自动丝印机(定位,印刷)→手动贴片(吸笔)→回流焊(过板)→插件机(装料,过板)→手工焊接(电铬铁)→目检→通电检测→裁判记录(1块PCBA板)。

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十、评分标准制定原则、评分方法、评分细则 评分标准制订原则、评分方法、评分细则如表3所示。

表3 评分标准制订原则、评分方法、评分细则

类型 比赛 项目 必赛题 比赛内容 与规则 评分方法 与细则 可选赛题 理论 考试 理论考试 理论 PCB设计、SMT工艺设计、关键SMT设备编程、加工过程。 ⅠA型 单面全表面组装 多选择题 总分:25分 正确选择,得分 总分:6分 输入 工艺设计 ⅠB型 双面全表面组装 根据赛题,正确ⅡA型 选择PCB设计双面混装 类型 ⅡB型 双面混装 ⅡC型 双面混装 Ⅲ型 双面混装 1.根据PCB设计类型先进行PCB仿真; 2.再选择PCB组装方式;3.最后工艺流程和仿真 设计SMT生产线工艺流程; 4.进行工艺仿真,判断是否正确,再修改。 分数:为2分; 得分:正确选择,得分为2分,否则为0分。 标准:行业IPC。 电子产品PCB设计 工艺流程设计 1.分数:为4分; 2.组装方式正确选择,得2分,否则为0分; 3.工艺流程得2分: 每个工序设臵正确臵1,否则臵0, M=2×((1+1+0+.)/N ) 4.标准:行业IPC。 总分:29分 设备编程 丝印机 编程 模板设MPM AccuFlex 1.根据PCB设计1. 分数:为5分; 的元器件类型,2.模板得分:正确选设计模板; 择,得2分; 15


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