手机的MOLDFLOW分析

2018-11-23 23:09

MOLDFLOW分析报告

分析项目

手机面板——浇口位置设计

分析人: 郭杰 班级: 模具产品063 日期: 05.25

计算机名称: CAD18

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一.方案任务:最佳浇口位置分析

模型名称:手机

塑件材料:ABS

材料属性:耐高温、耐磨、吸水率低、绝缘性好、电镀性好、具有极好的低温性能。

塑件工艺要求:表面光滑无熔接痕、无气泡

借助Moldflow要解决的问题: 项目创建和模型导入;

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网格模型的建立; 分析类型的设定;

材料选择和工艺过程参数的设定。 分析主要内容: Gate Location 分析流程:

(一)分析前处理流程(插图及参数): 1. 项目创建及模型导入 工程名称:手机

模型:表面模型,单位:毫米 方案名称:最佳浇口位置分析

2. 模型的网格划分及缺陷修补,并进行说明。 网格全局边长:2mm

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(如果匹配率低于85%,则需要调整网格全局边长,重新划分网格)

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存在问题:单元纵横比过大,一般最大值应在10~20之间 交叉单元为4,应该为0

诊断结果:(使用诊断工具) Overlapping Element

Aspect Ratio

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