手机的MOLDFLOW分析(2)

2018-11-23 23:09

处理后网格统计

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3. 分析类型:Gate Location 4. 材料:ABS

生产商: GE 牌号:Cycoloy C2950 5. 工艺参数设置(可截图) 模温:70 熔体温度:240

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(二)结果概要 日志:

Gate Location Analysis

Maximum design clamp force = 5600.18 tonne

Maximum design injection pressure = 140.00 MPa

Recommended gate location(s) are:

Near node = 5895 Execution time

Analysis commenced at Wed May 20 14:52:27 2009

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Analysis completed at Wed May 20 14:53:40 2009 CPU time used 71.80 s

(三)结果分析(配合截图说明)

最佳浇口区域的中心节点:(图中粉红色的点)

最佳浇口位置

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(四)该次分析结论或对后续模块分析的帮助:

后续模块对手机面板进行注塑流动、保压以及相应的翘曲计算是根据现有的分析结果进行的,还可以进一步生成产品的质量以及模具设计的合理性,从而确定是否需要改动设计,向最佳方案逼近。

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