现在近红外光谱分析仪、近红外成像仪、光纤光谱分析仪等仪器中的应用。
考核指标：光谱范围0.9μm ~1.7μm，平均光子探测效率≥20%，暗计数≤3kcps，暗电流≤0.3nA@击穿电压，时间分辨率≤2ns；平均故障间隔时间≥5000小时。
1.9 大面积低剂量X射线平板探测器
研究目标：开发大面积低剂量X射线平板探测器，突破高速帧率采集、高填充系数大面积探测、高效率低剂量探测等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在工业检测X射线成像仪、医学X射线成像仪等仪器中的应用。
考核指标：有效探测面积≥30cm×30cm，像素尺寸≤150μm，最高帧频120fps，最低成像剂量≤5nGy，量子检测效率≥75% @20μGy，极限分辨率≥3.3Lp/mm；平均故障间隔时间≥5000小时。
1.10 高分辨耐辐照硅探测器
研究目标:开发高分辨率耐辐照硅探测器，突破离子注入与表面钝化等关键技术，开展工程化开发、应用示范与产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在X射线衍射仪、高能粒子谱仪和X射线成像谱仪等仪器中的应用。
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考核指标：探测面积≥5cm×5cm，位置分辨率≤100μm，漏电流密度≤2nA/cm2@耗尽电压，探测器工作电压≥600V，抗辐照指标≥1×1015nep/cm2；平均故障间隔时间≥5000小时。
1.11 高精度高空多参数监测传感器
研究目标：开发高精度高空温度、湿度、气压和风速监测传感器，突破温度漂移抑制和高空环境适应性等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在探空仪、灾害天气预警系统等仪器中的应用。
考核指标：温度测量范围-90?C?+50?C，温度测量误差≤0.3?C；相对湿度测量范围0?100%RH，相对湿度测量误差≤5%；气压测量范围5hPa?1060hPa，气压测量误差≤1hPa；风速测量范围3m/s?30m/s，风速测量误差≤1m/s；功耗≤100mW，传感器响应时间≤140s；平均故障间隔次数≥50次。
1.12 小型化高精度姿态传感器
研究目标：开发小型化高精度姿态传感器，突破微型化传感器芯片及制造工艺一致性等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在工业机器人导航仪、无人装置姿态性能检测仪和姿态实时校准仪等仪器中的应用。
考核指标：姿态角测量范围0-360°，航向姿态精度≤0.07°@60s，俯仰与横滚姿态精度≤0.03°@1σ，传感器体积
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≤100cm3，重量≤150g，功耗≤1W；平均故障间隔时间≥10000小时。
1.13 飞行安全数据记录器
研究目标：开发飞行安全数据记录器，突破多通道快速记录、抗恶劣环境、小型化集成等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在机载航电测试系统、极端恶劣环境下飞行器动态参数测试设备等仪器上的应用。
考核指标：采集通道数≥1000，最高存储速度≥500MB/s，存储容量≥256GB，耐高温烧蚀1200℃@60min；抗冲击强度≥10000g，持续时间5ms；耐海水浸泡≥30天，耐深海压力≥6000m@24h；体积≤2500cm3，重量≤3.5kg；具有视频记录、链路记录、授时、文件索引管理等功能，符合适航认证标准；平均故障间隔时间≥50000小时。
1.14 高分辨率多功能原子探针
研究目标：开发高分辨率多功能原子探针，突破高耐磨材料制备和纳米尺度结构制备工艺的难题，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在原子力显微镜、磁力显微镜等仪器中的应用。
考核指标：普通探针尖端曲率半径范围5nm~1μm，深宽比≥5，弹性常数范围0.01N/m~40N/m，加工误差≤±10%；高分辨探针尖端曲率半径≤5nm，深宽比≥3；磁性探针曲率半径
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≤30nm；电性探针曲率半径≤30nm；成品率≥90%；使用寿命≥1000幅扫描成像。
1.15 高精度微型压力传感器
研究目标：开发高精度微型压力传感器，突破多参量协同敏感和低残余应力封装等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在工业流程监控仪、大气数据采集仪、高精度压力控制仪等仪器中的应用。
考核指标：压力测量范围0~1MPa，测量误差≤0.03%FS，测量分辨率≤0.02%FS，长期稳定性≤±0.05%FS/年，尺寸≤5mm×5mm×5mm，工作温度-40℃~+85℃，过载能力≥2倍FS，抗加速度冲击≤0.05kPa/g；平均故障间隔时间≥5000小时。
1.16 高精度加速度传感器
研究目标：开发高精度微型加速度传感器，突破温度漂移抑制和工艺一致性等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在航空仪表、微惯性测量单元等领域仪器中的应用。
考核指标：量程±50g，分辨率≤5μg，综合精度≤10μg，输入轴失准角≤12μrad，重复性≤4.5×10-4/年，功耗≤5mW，封装体积≤φ20mm×12mm,工作温度范围-45?C~+85?C，抗冲击≥250g；平均故障间隔时间≥5000小时。
1.17 阵列式微型超声换能器
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研究目标：开发阵列式微型超声换能器，突破大幅面阵列阵元制备关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在超声成像、流量检测、指纹识别等仪器中的应用。
考核指标：阵列尺寸≤40mm×40mm，阵元数量≥64×64，工作频率范围100kHz~2MHz，空气中声压级≥75dB（20μPa/V@1m），波束宽度≤30°，机械品质因数≥30；平均故障间隔时间≥5000小时。
1.18 微型风速风向传感器
研究目标：开发高性能微型风速风向传感器，突破闭环控制和温度漂移抑制等关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品，实现在风电厂风场检测仪、野外便携式气象检测仪、环境检测仪等仪器中的应用。
考核指标:风速测量范围0?60m/s，启动风速v≤0.2m/s，风速测量误差±（0.3+0.03v）m/s；风向测量范围0?360?，风向测量误差±2?；功耗≤200mW，封装体积≤φ50mm×50mm；平均故障间隔时间≥5000小时。
1.19 高稳定宽量程电流传感器
研究目标：开发高稳定宽量程电流传感器，突破大电流高精度检测关键技术，开展工程化开发、应用示范和产业化推广，形成具有自主知识产权、质量稳定可靠的产品。实现在核磁共振成像仪、电流标准装置、高精度电能计量装置等仪器中的应用。
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