电位分析：测量范围±2400mV，稳定性±0.03mV，分辨率≤0.01mV；滴定通道数≥4，馈液精度≤1/80000滴定管体积；平均故障间隔时间≥5000小时。
2.2 气相分子吸收光谱仪
研究目标：针对食品、环保等行业多种形态氮和硫的检测需求，突破高效连续反应气化分离、高信噪比检测等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的气相分子吸收光谱仪，开发相关软件和数据库，实现多种形态氮和硫的自动高效检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标：波长范围190nm~400nm，波长重复性≤±0.2nm，基线稳定性≤±0.0002Abs/30min，单个样品气化和测量时间≤3min，测量精度≤3%；平均故障间隔时间≥3000小时。
2.3 高精度光声光谱检测仪
研究目标：针对电力、核能、石油化工等行业化学成分检测需求，突破光声光谱分析、微弱信号提取与识别等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高精度光声光谱检测仪，开发相关软件和数据库，实现电力设备、石油化工设备等行业气体化学成分的在线监测和离线检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标：光声光谱范围3μm~14μm，光声光谱带宽≤150nm，光功率≥10W，声探测灵敏度≥15mV/Pa；CO、CO2、CH4、C2H4、C2H6的检测限≤0.1μL/L，C2H2检测限≤0.05μL/L，
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H2检测限≤2μL/L，SO2F2和CF4检测限≤1.0μL/L，SO2、H2S、COS检测限≤10.0μL/L，上述气体最高检测浓度≥2000μL/L；平均故障间隔时间≥5000小时。
2.4 高灵敏紫外成像仪
研究目标：针对电力和铁路等行业安全运行的电晕放电检测需求，突破高灵敏紫外探测、精准图像融合处理、图像补偿与校正等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高灵敏紫外成像仪，开发相关软件和数据库，实现日盲条件下高压设备放电位置定位和强度检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标：紫外波长范围240nm~280nm，灵敏度≤3×10-18W/cm2，电晕探测灵敏度≤2PC@8m；可见光波长范围400nm~780nm，灵敏度≤1Lux；具备自动聚焦及增益功能,聚焦范围2m~无穷远；平均故障间隔时间≥5000小时。
2.5 高速激光共聚焦拉曼光谱成像仪
研究目标：针对物理化学、生物医学、材料工程等领域微区物质化学结构空间分布探测与分析的需求，突破低波数、高分辨、高速光谱成像关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、关键部件国产化的高速激光共聚焦拉曼光谱成像仪，实现激光拉曼光谱远场扫描探测与光谱成像。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标：探测光谱范围200nm~1000nm，激发波长覆盖紫外到近红外三个以上波段，拉曼光谱探测分辨率≤0.7cm-1，低波数≤50cm-1；图像横向分辨率≤200nm，轴向分
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辨率≤500nm，样品轴向定焦分辨率≤10nm，成像时间≤10min@1024×1024；平均故障间隔时间≥3000小时。
2.6 磁共振脑图谱测量仪
研究目标：针对脑活动无创高精度测量的需求，突破高磁场能量密度下脑图谱精细绘制等关键技术，研制具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的核磁共振脑图谱测量仪，开发相关软件和数据库，实现脑功能图像获取、建模和频谱分析。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标：主磁体磁场强度≥3T，孔径≤50cm，最低冷头温度≤20K，磁体最短长度≤1.4m，梯度切换率≥200mT/(m·ms-1)；脑图谱重建速度≥8000帧／s，脑图谱视野范围≥120°，触觉脑图谱绘制分辨率≤1mm，可绘制视觉脑功能区≥15个，触觉脑功能区≥10个；稳定度≤10ppm@连续工作10小时；平均故障间隔时间≥10000小时。
2.7 有机物主元素分析仪
研究目标：针对食品、农业、石油化工、地矿等行业对有机化合物中碳、氢、氮、硫、氧元素分析的需求，突破有机物快速分解、高精度检测等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的有机物主元素分析仪，开发相关软件和数据库，实现对有机物的碳、氢、氮、硫、氧元素高精度定量分析。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标：C、H、N、S元素检测限≤30ppm，C、H、N、S元素测量重复性≤0.4%；O元素检测限≤2ppm，O元素测量
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重复性≤0.2%；系统进样量0.05mg~1g；具有全自动进样功能；平均故障间隔时间≥5000小时。
2.8 高速网络协议与安全检测仪
研究目标：针对高速数据通信及数据中心网络设备研发与运行监测需求，突破高速数字传输速率全线速测试、全协议多参数跨层分析、攻击特征提取及攻击库构建等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高速网络协议与安全测试仪，开发相关软件和数据库，实现高速通信网络及设备2~7层协议与安全威胁检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标：测量端口线速覆盖100Mbps?100Gbps；发送流数据量≥1024个，接收流数据量≥2048个；单卡新建TCP连接数≥80万个/s，在线TCP连接数≥1600万个/s；攻击检测2000种；具有路由协议、接入协议、交换协议、城域网协议、数据中心协议以及应用层协议仿真测试能力；具备应用层回放、定时及时间同步、网络安全威胁检测、RFC2544测试等功能；平均故障间隔时间≥5000小时。
2.9 材料高温高频力学性能原位测试仪
研究目标：针对航空、航天和核工业等领域材料在高温高频载荷作用下性能测试需求，突破高温高频复杂载荷下材料力学性能测试、微观力学性能表征等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的材料高温高频力学性能原位测试仪，开发相关软件和数据库，实现高
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温环境复杂载荷作用下材料拉伸、弯曲、高频疲劳等静态和动态力学性能原位测量。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标：静态拉伸载荷0?25kN，分辨率≤2N，准确度±1%，变形测量范围0?100mm，分辨率≤10μm，准确度±2%；静态弯曲载荷0?10kN，分辨率≤1N，准确度±1%，变形测量范围0?50mm，分辨率≤5μm，准确度±2%；高频疲劳交变载荷0?10kN，交变载荷频率≥20kHz；温度加载范围-20℃?1100℃，温控误差±5℃；成像放大倍数500倍?1000倍，应变测量范围100με?10ε；平均故障间隔时间≥3000小时。
2.10 微纳结构动态特性测试仪
研究目标：针对微纳结构与MEMS器件动态特性测试的需求，突破高信噪比时空调制和自动调焦等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的微纳结构动态特性测试仪，开发相关软件和数据库，实现微纳结构与MEMS器件的振动频率、模式模态等特性测量分析以及典型缺陷识别。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标：振动频率范围300Hz?24MHz，相对频率分辨率≤0.5%，振动位移分辨率≤1nm，速度分辨率≤1?m/s；平台扫描范围≥5mm×5mm，分辨率≤1?m；缺陷识别准确率≥90%，具有振动模式模态分析功能；平均故障间隔时间≥3000小时。
2.11 大型复杂结构件力学性能检测仪
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