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五级逆流水洗 碱性废水 有机废气 热压合
专用棕化药水 环氧玻纤布，铜箔，镜面钢板，专用牛皮纸 预浸/棕化 五级逆流水洗 碱性废水 热风吹干 铆合,叠合 废残液，废母液-危废HW34 粉尘，噪声 冷压合 栽切，钻孔 化学铜+电镀铜工段 边角料，余胶 2.1内层图形制作工艺流程及产生污染物分析：
1)基板：是在绝缘树脂面板两面敷上铜箔而成，也叫覆铜板。目前采用是环氧玻纤布覆铜板。
2)裁边、磨边：是先将基板按要求裁切成所需尺寸，再对裁切边进行磨削处理，在这里会有边角料、粉尘和噪声产生。
3)除油／水洗：可进一步去除基板上的油污、汗迹、手印等有机污染物。专用除油剂(碱性溶液)。在这里会有碱性废水产生，还会有碱性废气产生。除油剂用久后要更新、如果溶液浓度很高，其废母液属危险废物、危废编号是HW35。
4)微蚀／水洗：采用专用微蚀液和5％的硫酸去除基板表面上的氧化层，同时也粗化了表面，这可进一步提高板面与感光干膜的附着力。在这里会有少量的酸性废气和酸性废水产生。
5)酸洗/水洗：再用5％的硫酸和双氧水进一步将基板上的残留物洗净，在这里也会有少量的酸性废气和酸性废水产生。
6)烘干：贴膜前板面必须烘干，因板面上残存的潮气往往会造成砂眼或贴膜不牢，所以要放在110℃±5℃的烘箱内烘10～15秒．以去除水气。
7)贴膜、压膜：在基板两面贴压上一层光致抗蚀干膜及阻焊剂，以保护里面的铜不被蚀刻掉。该工艺由贴膜机完成，贴膜温度一般在90℃～100℃，在这里会有有
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机废气产生。
8)曝光显影／水洗：在这里曝光是把制好的线路图形底片铺在感光干膜上进行紫外曝光，而显影是用1％～2％的碳酸钠水溶液(稀碱溶液)(常用的温度30℃、40℃)与光致抗蚀干膜中未曝光部分的活性基团(羧基)反应，生成可溶于水的物质，而曝光部分的光致抗蚀干膜则不会发生溶解，因此，板面上需要的线路就会因曝光被干膜保护起来，而不需要的部分会因干膜未被曝光被溶解。这样，基板上的铜又会重新裸露出来，会产生废显影液，废底片属危险废物，危废编号是HWl6。在使用机器显影时，由于不断搅拌显影液会出现大量泡沫，因此必须加入适量的印刷线路板专用的消泡剂。
9)酸性蚀铜／水洗：采用酸性氯化铜蚀刻液，它的主要成份是氯化铜、氯化钠和盐酸，工作温度是30℃～40℃。在这里会有酸性废气和酸性含铜废水产生，另外，酸性蚀刻溶液因维护、保养，需连续循环过滤，因此还会有废残液和滤渣以及废蚀铜母液(均属危险废物。危废编号是HW22)产生。
10)去膜／水洗：是利用干膜溶于强碱特性(NaOH浓度为3％～5％，温度50℃～60℃)将蚀铜后仍留在线路铜上的干膜去掉，在这里会有去膜的有机废水产生。
11)黑(棕)化／水洗：黑化又称棕化，它实际上的一种化学氧化，黑化液的主要成分是亚氯酸钠(NaCLO2)和氢氧化钠，工作温度为90℃～95℃。黑化作用是让内层线路板上、形成一层高抗撕裂强度的黑色氧化铜绒晶或红色氧化亚铜与黑色氧化铜的混合绒晶(棕色)。该层氧化物对铜表面与树脂有强的粘接力，有利于内层板与树脂的压合。在这里会有碱性废气、碱性废水和废母液(属危险废物，危废编号是HW35)产生。
12)铆合、叠合：将多个单板与有关材料(环氧玻纤布、铜箔、镜面钢板、专用牛皮纸等)铆合、叠合在一起，为热压合作准备。
13)热压合在155℃～165℃的真空炉内压合，在这里会有微量有机废气产生。 14)冷压合让热的层压板冷却至室温后转入冷压机进行冷压。
15)裁切、钻孔切除层压板在热压合过程中流淌到板边周围的余胶，用剪床切去废边，然后再打定位孔和打通孔。在这里会有边角料、粉尘和噪声产生。
【附注】在以下工艺流程简介中，凡前面已讲过的工艺不再重复说明。
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3、化学铜、电镀铜工艺流程图 酰胺类化学药剂 含铜粉尘 有机废气 高锰酸钾，氢氧化钠 刷磨 三级逆流水洗 膨松 四级逆流水洗 除胶渣 碱性有机废水 含铜废水 废水 废膨松剂母液-危废除胶渣母液- 废HW35 危废HW35 专用还原剂 有机废气 离子钯 酸性废气 活化 还原 四级逆流水洗 三级逆流水洗 废碱性有机母液碱性有机废水 酸性废活化母液及第 碱性有机废水 废水 -危废HW35 一道废水不外排 金属钯回收 专用还原剂，酸性硫酸铜，甲醛，氢甲醛 硼酸 废气 氧化钠，钠盐 废气 还原 三级逆流水洗 化学铜 三级逆流水洗 三级逆流水洗 酸性废水 酸性有机废水 碱性有机废水 酸性有机废水 络合铜废水，废残渣 硫酸铜，硫酸，酸性 添加剂 废气 铜球 电镀铜 含铜废水，废残废母液更换- 液，废滤渣 危废HW22
液和滤渣及报废的化学镀铜母液-危废HW22 四级逆流水洗 烘干 3M磨刷 三级逆流水洗 酸性有机废水 含铜废水 22
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H2O2，硫酸，专用稳定剂 烘干 减薄铜 六级逆流水洗 烘干 外层图形制作工段 废母液更换-危废HW22 酸性废水 3.1 化学镀铜及电镀铜工艺与产生污染物分析：
1)膨松／水洗：膨松即溶胀。在钻孔过程中，因磨擦生热会使孔壁周围的基板和半固化片熔融产生产生粘接很紧的胶渣，如果不将孔内的胶渣去除，则孔壁会堵塞而无法化学镀铜。采用酰胺类化学药剂 (碱性有机溶液)先将胶渣溶胀(即膨松)，以便进一步去除胶渣，在这里会有有机废气、有机废水和废膨松剂母液(属危险废物，危废编号是HW35)产生。
2)除胶渣／水洗是利用高锰酸钾的强氧化性与树脂反应去除胶渣，除胶渣溶液是高锰酸钾和氢氧化钠的混合液。在这里会有碱性有机废水和废除胶渣母液(属危险废物，危废编号是HW35)产生。
3)还原／水洗：用专用还原剂（碱性有机溶剂）进一步去除基板通孔及表面上的微粒、指纹。在这里会有有机废气、有机废水和废碱性有机溶剂母液(属危险废物，危废编号是HW35)产生。
4)活化／水洗：采用离子钯是先用钯活化剂在非金属孔壁表面上沉积一层催化剂金属钯，以作为化学镀铜沉积的结晶核心，一旦铜开始沉积后，初生态铜原子又具有自身催化作用，可使铜沉积反应能连续进行下去。这里会有酸性废气和酸性废水产生。因钯是稀贵金属，所以废活化母液及第一道水洗废水不应外排，而应对其中的钯进行回收。
5)还原/水洗：采用专用还原剂和硼酸在这里会有酸性废气和酸性废水产生。 6)化学铜／水洗：化学镀铜，也叫化学沉铜。化学镀铜的目的是在通孔壁上沉积一层铜，达到内层线路板上下电气互连。化学镀铜溶液的主要成分是硫酸铜、甲醛、氢氧化钠和钠盐，该溶液呈强碱性(pH=12～13)、工作温度为60 oC～65 oC。在这里会有甲醛废气及络合铜废水产生，另外化学镀铜溶液因维护、保养，需连续循环过滤，因此还会有废残液和滤渣以及报废的化学镀铜母液(使用周期相对较短)产生。这些，均属危险废物，危废编号是HW22。
7)电镀铜／水洗：目的是把通孔内沉积的铜和板面上的铜层加厚。一次电镀铜溶液
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为硫酸镀铜溶液，其主要成分是硫酸铜、硫酸和少量添加剂，阳极为铜球，工作温度一般为25℃，在这里会有少量酸性废气和含铜废水产生。另外，该镀铜溶液因维护、保养需连续循环过滤，因此还会有废残液和滤渣产生，属危险废物，危废编号是HWl7。需要说明的：该工艺一般不会有报废的电镀母液产生。因为电镀铜溶液的更换周期长，可持续使用数年以上。如果电镀铜溶液确实不能再用了，其母液同样是危险废物。
4、外层图形制作工艺流程图
含铜粉尘 磨刷 含铜废水 四级逆流水洗 酸性废水 四级逆流水洗 碱性废水
专用微蚀液 酸性废气 6%盐酸 酸性废气 高压水洗 微蚀 母废液-危废HW34 三级逆流水洗 酸洗 酸性废水 酸性废水 光致抗蚀干膜及阻焊剂 有机废气 紫外曝光 1-2%碳酸钾水溶液显影 专用消泡剂 烘干 贴膜压膜 曝光 显影 干膜废物 废底片-危废HW16 母废液-危废HW35 5%硫酸 酸性废气 专用除油剂 酸性废气 酸洗 四级逆流水洗 烘干 除油 酸性废水 酸性废水 母废液-危废HW34 24