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5%硫酸，过 滤酸钠
微蚀 两级逆流水洗 酸性废水 酸性废水 硫酸铜，硫酸性酸，添加剂 废气 铜球
镀铜
废残液，废滤渣 废母液更换-危废HW22 2.5% NaOH 专用消泡剂 喷水洗 烘干 去膜 含铜废水 有机废水
酸性
硝酸 废气
剥锡
酸性废剥锡母液-
废水 危废HW34
酸性废气 5%硫酸 酸性废气 两级逆流水洗 酸性废水 预浸 酸性废水 5%硫酸 酸性废气 硫酸亚锡（SnSO4），锡球，硫酸，添加剂 酸性废气 喷水洗 含铜废水 预浸 镀锡 酸性废水 废残液，废滤渣 电镀锡母液不排放 氯化铜，氯化氨 氨水废气 四级逆流水洗 碱性蚀铜 三级逆流水洗 碱性废水 碱性废水 铜氨废水，废残液，废滤渣 废残液，滤渣，废母液-危废HW22 四级逆流水洗 烘干 表面加工成形工段 酸性废水 25
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4.1 外层图形制作工艺流程及产生污染物分析：
(1)预浸酸／水洗：为进一步消除被镀线路上的氧化层，需先将镀件浸入到5％的硫酸溶液中洗一下，在这里会有酸性废气和酸性废水产生。
(2)二次镀铜/水洗：与前面一次镀铜，水洗工艺说明及产污环节分析相同。 (3)镀锡／水洗：镀锡的目的是用作后续碱性蚀铜时的抗蚀剂。镀锡溶液为光亮硫酸镀锡，溶液中的主要成分是硫酸亚锡(SnS04)、硫酸和少量添加剂，阳极为锡球，工作温度在30℃以下(室温)。在这里会有少量酸性废气和含锡废水产生，另外镀锡溶液因维护、保养、需连续循环过滤，因此还会有废残液和滤渣产生，但这里一般不会有报废的镀锡母液产生，因为电镀锡溶液的更换周期长，可持续使用数年以上。
(4)碱性蚀铜／水洗：碱性蚀铜液的主要成分是氯化铜、氨水和氯化铵，工作温度一般在40℃～60℃之间。在这里会有氨气和铜氨(络合铜)废水产生，另外碱性蚀铜溶液因维护、保养、需连续过滤，因此还会有废残液和滤渣以及废蚀铜母液(均属危险废物、危废编号是HW22)产生。
(5)剥锡/水洗：通常用硝酸把板上的锡全部去除，在这里会有酸性废气、酸性废水和废剥锡母液(属危险废物，危废编号是HW34)产生。
5、表面加工、成形工艺流程图：
5%硫酸酸性废气 和双氧水 酸洗 酸性废水 酸性 5%磷酸 废气
酸洗
酸性废水
铜粉 专用微蚀液 二级逆流水洗 磨刷 微蚀 二级逆流水洗 酸性废水 含铜废水 酸性废液 酸性废水 阻焊油墨（环氧树脂和环氧-丙烯酸）（绿油） 有机废气 四级逆流水洗 酸性废水 烘干 涂阻焊剂 烘烤
废阻焊油墨-危废HW12 26
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紫外1-2%碳酸钠专用消 曝光 水溶液显影 泡剂 显影 四级逆流水洗 曝光 废底片-危废HW16 废阻显影液 酸性废水 铜粉 专用微蚀液
微蚀 四级逆流水洗 磨刷
含铜废水 酸性废水 酸性废液
镀金手指gold finger 环氧树脂漆等油漆 有机废气 烘干 选择油墨/烘烤 废油漆，漆渣HW12 烘干 沉镍沉金ENIG 5.1 表面加工成型工艺流程及产生污染分析：
(1)涂阻焊剂：在线路板外表面涂上阻焊剂(阻焊剂又称阻焊油墨，俗称绿油，其成分为环氧树脂和环氧一丙烯酸)保护线路板。在这里会有废阻焊油墨产生，属危险废物，危废编号是HWl2。
(2)烘烤：在这里会有有机废气产生。
(3)曝光显影／水洗：通过曝光显影可将板上通孔及线路裸露出来，使板面不具有粘锡性，从而好在浸锡时让锡只附在板面通孔和线路上。在这里会有显影废水(酸性废水)、废阻焊油墨和废显影液产生(属危险固废，危废编号是HWl2)。
(4)文字印刷／烘烤：为方便指示组装或换修各种零件的位置，应事先在印刷线路板表面印上各种文字符号，其方法是采用丝网印刷技术将环氧树脂漆或热聚合环氧油漆等按设汁要求印在印刷线路板相关位置上，再经烘烤使树脂漆硬化即可。在这里会有有机废气和废油漆、漆渣(属危险固废，危废编号是HW12)产生。 5.2 ENIG(沉金工艺流程图):
专用除酸性废气 油剂 除油 母废液-危废HW34 专用微蚀液，过硫酸钠 酸性废气 5%硫酸，专用预浸液 酸性废气 三级逆流水洗 微蚀 四级逆流水洗 酸性废水 预浸 酸性废水 母废液-危废HW34 母废液-危废HW34 27 上海美维电子有限清洁生产审核报告
专用活化剂 活化 母废液-危废HW34
金回收 含氰含金废水
专用药液 氰化金钾 柠檬酸铵次磷酸钠 含氰废气 沉金 两级逆流水洗 酸性废水 沉镍 两级逆流水洗 酸性废水 含氰含金废水 母废液-危废HW46 两级水洗 酸性废水 烘干 字符油墨 5.2.1 沉金工艺流程及产生污染物分析：
(1)活化／水洗：专用活化液，这里的活化原因与前面非金属通孔壁活化原因不一样，这里是因为铜不如镍活泼，为此必须先用专用活化剂将铜表面活化，然后才好沉镍。产污环节分析与前面相同。
(2)沉镍/水洗：专用镍溶液呈酸性，在这里会有少量酸性废气和含镍废水产生。专用镍溶液需要要维护、保养、需连续循环过滤，会有废残液、滤渣和报废的母液产生，这些均属危险废物，危废编号是HW46。
(3)沉金／水洗：沉金溶液是微氰的，主要成分是氰化金钾、柠檬酸铵、次磷酸钠和少量添加剂，在这里会有微量的含氰废气和含氰含金废水产生。由于黄金昂贵和消除氰化物对水环境的污染，为此、沉金后的废水做到零排放，并回收其中的金。
5.3 Gold-Finger(金手指)工艺流程：
酸性 专用微蚀液，过硫酸钠 废气 两级水洗 微蚀
酸性废水 母废液-危废HW34
专用活化剂 磨板 两级水洗 含铜废水 活化 酸性废水 母废液-危废HW34 28
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水洗 酸性废水 水洗 酸性废水 环氧树脂漆有机 等油漆 废气 字符印刷/烘烤 废油漆，漆渣 HW12
专用药液 氰化金钾 柠檬酸铵 含氰废气 金回收 含氰含金废水 沉镍 水洗 沉金 母废液-危废HW46 酸性废水 含氰含金废水 烘干 字符油墨 有机涂覆(OSP) 机械铣外形 电测试 最终检验 最终检验 浸银(IS) 5.3.1 金手指工艺流程及产生污染物分析：
(1)沉镍/水洗：主要是在金手指(在线路板上有象手指状的线路图形)镀金前先镀上一层镍，这即可改善镀层性能，又可降低成本。沉镍溶液为专用溶液，在这里会有含镍废水产生。沉镍溶液因维护、保养、需连续循环过滤，会有废残液和滤渣产生，均属危险废物，危废编号是HW46。沉镍溶液更换周期长、可持续使用数年以上，一般不会有废母液产生。
(2)沉金／水洗：目的是保护金手指(插卡的接触部位)、降低接触电阻、提高插拨频次，采用微氰的柠檬酸盐镀金，溶液的主要成分有：氰化金钾、柠檬酸铵。在这里会有微量的含氰废气和含氰含金废水产生。由于黄金昂贵和消除氰化物对水环境的污染，为此、电镀后的废水做到零排放，并回收其中的金。
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