MALCOM螺旋式锡膏测试仪PCU-203操作说明书与注意事项
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按照以下的顺序清洗内外筒。
(1) 测定完一种试料之后，根据所需，可以将数据保存起来。
(2) 先用PCU-205主机上的[上下移动开关]把传感器上升到最上面。再用在[旋转数设定开关]上设定的旋转数旋转传感器，这样内外筒之间的试料就会自动排出。 (3) 将回转数设定在0rpm上，让旋转停止。然后按照P23[Ⅱ－４测定结束后的清洗]的要领，清洗内、外筒。
(4) 清洗完内、外筒后，再把内、外筒按照原样安装，之后把下一个所要测定的试料放入到温度调节装置内。
(5) 用[上下移动开关]，把传感器放入到试料内。按[MIX/START开关]后，进入联机状态，
测定开始。
※在测定中，请不要按[上下移动开关]，否则信号的接收和发送会被中断，从而发生通信上的故障。
※如果在测定中按了[上下移动开关]，使信号的发送和接收中断。这时，在没有按[MIX/START开关]之前，通信将一直处在中断状态。所以这时请不要进行电脑操作。
【锡膏黏度的测定例】 [a] 标准测定
1. 将锡膏的温度下降到室温温度。 2. 打开锡膏容器的盖，用附带的塑料小铲勺搅拌锡膏1～2分钟，搅拌时注意不要混入空气。
(关于锡膏的搅拌，可以使用我公司生产的锡膏搅拌机[SPS-1]来代替人工搅拌。) 3. 将锡膏容器放入到温度调节装置内。
4. 将传感器的排出口放在离试料面5～10mm左右深的位置上。
5. 把旋转数设定在10 rpm。
6. 用[温度设定开关]将温度设定在25℃，在用[温度调节开关]，将温调状态设定在[1]上。 7. 大约3分钟后，确认被传感器吸入的锡膏从排出口排出后，让旋转停止，等待温度调节 结束。
8. 温度调节结束后，读取3分钟后的10rpm时的黏度值。读取值是[η6]。
[b] 流动特性
标准测定完成后，接着按照以下的顺序进行测定。
1. 将旋转数设定在3rpm上，等待6分钟左右，读取黏度值。(η1.8) 2. 将旋转数设定在4rpm上，等待3分钟左右，读取黏度值。(η2.4) 3. 将旋转数设定在5rpm上，等待3分钟左右，读取黏度值。(η3) 4. 将旋转数设定在10rpm上，等待3分钟左右，读取黏度值。(η6) 5. 将旋转数设定在20rpm上，等待1分钟左右，读取黏度值。(η12) 6. 将旋转数设定在30rpm上，等待1分钟左右，读取黏度值。(η18) 把按照以上的方法测定的黏度值标绘在对数图表上。
纵坐标是黏度值，横坐标是旋转数或渐移速度。大多数的锡膏都以近似直线被描出，这
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个直线的倾斜度就是搅溶性流体的特性。
[c] 黏度非恢复率
在读取完上述[6.]中的黏度值之后，迅速将旋转数返回到10rpm上，读取1分钟后的黏度值。这时的1分钟一定要非常准确。(通过在这里读取的黏度值ηa，和上述[4]里读取的粘度值ηb计算黏度的非恢复率。)
使用此测定方法，用相同的旋转数测定时，在途中通过放入某种条件的搅拌，可以判定是否是粘度值可以马上返回的试料。
根据以上的测定结果，通过以下的计算公式，计算黏度值的评价值（特性）。这将成为试料的黏度数据（试验评价项目）。
《搅溶性指数》 logη η1.8
TI=Log(η1.8/η18) Log(D30/D3) 《黏性指数》 n6 K=Logη6 — TI?Log D10
（可以算出任意剪切速度下的黏度值） η18 η＝１０（Ｋ－ＴＩ?ｌｏｇＤ） D10 《黏度非恢复率》
R = (ηb-ηa)/ηb×100% D3 D30 (1.8s－１ ) (18s－１ ) ＊剪切速度D (S- 1 )= 旋转数N (rpm)×0.6 log D ＊黏度指数K的具体意义是剪切速度在1时的黏度值。即η1=１０Ｋ
【计算例】 测定值
旋转数N 渐移速度D 黏度值η η6 10 6.0 232 η1.8 3 1.8 339 4 2.4 313 5 3.0 290 ηb 10 6.0 226 20 12.0 174 η18 30 18.0 144 ηa 10 6.0 204
使用旋转数是3rpm和30rpm时黏度值，计算搅溶性指数。如下所示： TI=Log (η1.8/η18)/Log (D30/D3) =Log (339/144/Log (18/1.8) =0.4
粘度非恢复率为：
R = (ηb-ηa)/ηb×100 =(226-204)/(226×100) =9.7%
【评价值(规格) 的定义】
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所谓流体的流动性是指根据黏度计测定出的黏性测定结果，求出[黏性—剪切速度特性、搅溶性（搅溶性指数及黏性非恢复率），然后用这些特性来评价其流动性。
(a) 黏性－剪切速度特性： 显示剪切速度的依存性。
根据测定得到的黏度值，求出黏度－剪切速度曲线 (Logη－Log D)。
(b) 搅溶性指数 (TI) ： 在把剪切速度依存性 logη
系数化显示出时使用。
根据在测定中得出的[黏度值－剪切速度曲线图]， η1 通过因剪切速度的变化而产生的黏度变化的倾斜度 （使用常用对数表示），求出搅溶性指数（TI）。 η3 T I= Log (η1/η2)/Log (D 2/D 1)
另外，也显示出采用的剪切速度D1及D2的值。 η2
D3
D1 D2
(c) 黏度非恢复率 (R)：表示剪切时间的依存性。
黏度非恢复率的计算原理： 在设定的某个旋转数下测定黏度ηb后，再按顺序上升旋转数，并测定各旋转数下的黏度，最后再返回到最初设定的旋转数，测出粘度值为ηa。由此通过以下的公式算出黏度非恢复率R。
R = [(ηb-ηa)/ ηb] × 100%
其他
《黏性指数》
K = Logη3 — T I?Log D3 <算出任意剪切速度时的黏度值>
η＝１０（Ｋ－ＴＩ?ｌｏｇＤ）
510RPM10RPM2030Pa?ｓ3460050040030020010010分5粘度1分252015＊黏性指数K的具体的意义是指剪切速度1时的黏度指数。即η1=10K
Ⅱ－３ 打印
Ⅱ－３－１ 操作方法
本仪器内安装的打印机为感热式打印机。打印方法有以下两种。 (1) 手动测定：在测定中按[?PEINT开关]。
(2) JIS测定：根据每个旋转数自动进行打印。(PCU－203、205) 以下是打印出的样本。
(1) 手动测定 (2) JIS规格自动测定 打印内容 打印内容 ·测定时间 ·旋转数 ·旋转数 ·剪切速度 ·剪切速度 ·测定时间
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·温度 ·温度 ·黏度 ·黏度
II-3-2 测试打印
在打印时如果出现问题，可以通过测试打印确认打印机的功能是否正常。
在进行测试打印时，要先将主机的电源关掉，然后同时按打印机的[FEED开关]和主机的电源。
※在通常的使用状态下，每按一下[FEED开关]，打印机就会自动空打一行。 以下是测试打印例
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FEED スイッチ ※测定日期在测定之前打印出来。
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Ⅱ－３－３ 打印用纸的交换
打印机的打印用纸安装在主机的内部。从主机的前侧抽出打印机之后才能安装打印用纸。
①向里按打印机嵌板两侧的卡舌，
并将嵌板取下。
②将主机内的打印机向外拉出， 然后取下打印用纸的纸芯。
③放入新的打印用纸（请用剪 刀等将打印用纸的切口剪好）， 然后把用纸向前抽出一部分， 一边按[FEED开关]，一边 将用纸插入打印机的下部。 然后持续按[FEED开关]，直 到打印用纸从打印出口伸出
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