MALCOM螺旋式锡膏测试仪PCU-203操作说明书与注意事项
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50 旋 转 数
N 测定可能 (rpm) 10
5
注意1 1
5 10 50 100 500 1000
黏度 η ( Pa·s)
[注意1]的领域是使用旋转数是10rpm进行测定时，可以在±20%以内的偏差下进行测定。
Ⅳ－４ 如何正确使用黏度计
MALCOM的黏度计是使用经过严格挑选的电子元器件和机械元件而制成。并通过经过校正的测量器进行了调整。但因以下原因有时不能测定出正确的黏度。为了得到再现性较好的测定，请阅读以下内容。
1什么是黏度 1) 黏度的定义
给流体施加外力使之流动时，对于这种流动存在着一种抵抗力。这个抵抗力就是是黏性力。
这个抵抗力的大小和流动的速度形成比例关系，从零开始逐渐增大的流体叫做牛顿流体，不成增大比例关系的流体叫做非牛顿流体。
如下图所示，两张平行板之间充满液体，让其中一张平行板以速度v平行移动时，在平行板间的十分小的间隔y中，流体的速度会产生斜率。
速度 ｖ応力 tギャップ y35 MALCOM螺旋式锡膏测试仪PCU-203操作说明书与注意事项
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假设这个速度斜率为D，可推出D=v / y。这时，和流体的黏性抵抗一致，以速度v平行移动时，所需要的应力就叫做剪切速度。
在这里，作为表示流动体黏性的定数，黏度η被定义为
η=τ/ D
参考资料：日本规格协会 发行 JIS Z 8803 [流体的黏度 － 测定方法]
MALCOM 技术资料 [黏度计的基本]
2) 黏度单位
国际单位制（SI）： 帕斯卡·秒（Pa·s）
通常使用毫帕斯卡秒（m Pa·s）作为辅助单位。 1Pa·s = 1000 m Pa·s
CGS单位制： 泊 (P)
通常使用厘米泊(c P)作为辅助单位。 1P = 100 c P
这些单位有以下关系：
1Pa·s = 1N·s / m2 = 1000 m Pa·s = 1000 c P 1Pa·s = 10 P
动黏度的单位：平方米 / 秒 (m2 / s)
或平方毫米 / 秒 ( mm / s)
或斯托克斯（S t）、厘米斯托克斯（c S t）
这些单位有以下关系：
－２
１０－６ｍ２ / s = 1 mm2Ｓｔ= 1 c S t / s = １０黏度和动黏度之间有以下关系：
动黏度 = 黏度 / 密度
动黏度 1 c S t = 1 mm 2 / s
= 黏度 (m Pa·s ) / 密度 (g / cm3 )
2 试料 1) 搅拌
根据测定试料的不同测定试料里的物质或变化也不同。有的可能分离、有的可能沉淀，有的可能含有使构造发生变化的物质。在测定这样的试料之前，请先进行搅拌。搅拌时，请注意以下几点。
①不要使空气进入。
②尽量均匀地搅拌。
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2
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2）搅溶性
水或低黏度的硅胶液体在搅拌时，不管怎样搅拌黏度都不会发生变化。但是，大多数的液体在经过搅拌之后，黏度都会发生变化。
我们把这种现象称之为液体的搅溶性。在JIS规格中，这样形容[在一定的剪切速度(或剪切应力)下，随着时间的推移，外观上黏度逐渐减少，如果除去剪切速度(或剪切应力)，外观上黏度又会渐渐恢复的性质]。这个形容通常用[剪切时间依存性]来表示。
搅溶性除了具有[剪切时间依存性]之外，还具有[剪切速度依存性]。我公司综合考虑这两方面的要素，在测定环境中适当的采用这两种要素，以便得到更正确的测定。
为了能够更正确的测定搅溶性较高的试料，求[流动曲线]的方法被广泛应用。
按照指定的旋转数增加，并规定在那时的测定时间。当达到最大的旋转数之后，再减少旋转数，并进行测定。从测定值中求出[流动曲线]、[TI：搅溶性指数]、 [R：黏度非恢复率],从而进行黏度管理。
TI = Log (η1 / η2) / Log ( D 2 / D1) R = (ηb – ηa ) / ηb ×100% η1、η2、ηｂ、ηａ：黏度值
D2、 D1 ：剪切速度
`
使用锡膏的时候，请用以下的测定方法。
旋转数 N（rpm） 10 3 4 5 10 20 30 10 滑动速度 D （ｓ－１） 6.0 1.8 2.4 3.0 6.0 12.0 18.0 6.0 测定时间（min） 3 6 3 3 3 1 1 1 黏度值η（Ｐａ?ｓ） η1 ηｂ η2 ηａ
D1=1.8 (sec- 1 )
D2=18.0 (sec )
参考资料：日本规格协会发行 JIS Z8803 [流体的黏度 － 测定方法] MALCOM 技术资料 [SMT生产线品质管理装置]
3) 空气的进入
用混入空气的试料进行测定时，测定值会产生误差。
测定前搅拌时、黏度计的内、外筒浸入试料中时，都尽量不要让空气进入。 4) 量
如果试料太少，内、外筒之间就不会充满试料，这样试料就不能很好的循环，从而导致测定误差。
3 温度 1) 室温
进行黏度测定时，根据温度的变化有的试料的黏度值会发生很大的变化。请尽量保持环境温度不变，并避免在有空气流动的地方进行测定。另外，请在室温和试料的温度相差不是 很大的环境下进行测定。 2) 试料的温度
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如前所述因为试料温度的变化，黏度值也会发生变化。从而导致测定值不稳定。因此最理想的测定环境是能够让试料的温度保持稳定的地方。
通过温度调节装置，一边管理试料的温度一边进行测定。请尽量将温度传感器设置在离 内、外筒较近的地方（但是注意不要和内、外筒相碰）， 固定后，传感器不会因为外筒的旋转而转动。(因为温度传感器通常已被固定在传感器部位上，所以可以直接使用。)
4 装置
1) 测定位置
请将传感器的排出口设置在离试料液面5～10mm深的位置上。如设置在排出口的上方或过浅的位置上,会产生测定误差。
外筒在旋转时，注意不要碰到容器的底面或壁面上。
2) 内、外筒的移动
测定开始后，如果内、外筒底端周围的试料中出现空隙，向内筒螺旋处供应的试料就会不足。数值显示也会很不稳定。这时，请用附带的塑料小铲勺轻轻地拍打回转轴周围的试料面，使底端周围的试料空隙消失。
5 旋转粘度计精度的检查
1）标准校正液
进行精度检查时请使用我公司出售的标准校正液。
标准校正液是KF 96H 硅胶液 A型 容量有100cc和300cc两种。 2）剪切速度
请在ｓ-1 (10RPM)下，进行校正。 3）使用标准校正液时的注意事项
①显示的黏度值是在标签上标明的液温和剪切速度下测定出的数值。
②硅胶液具有很好的安定性，其黏度不易随着时间、温度的变化而变化，因此能够长时期保存和使用。 但是，在液体中只要有一点点杂物（无论是固体或液体）混入，都会因此而产生黏度误差，所以在使用上请注意。
③如果混入气泡，也会造成黏度误差。
使用过一次或分几次使用校正液再使用时，请放置一天之后再使用。如果混入大量的气泡时，请放置2～3天以后再使用。另外，有时会有用肉眼无法确认到的气泡，这时可以使用强制排气。
4） 硅胶液的测定
①尽量使容器中的温度分布均匀统一。
②将传感器放入到离排出口较近的液面下，用设定的剪切速度（６ｓ－１）旋转6 分钟。
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③确认回转轴的顶端部位和周围是否有气泡。 ④让回转轴停止旋转，然后放置2～3分钟。
⑤确认已没有气泡和温度均匀后，再让回转轴旋转，读取测定值。
⑥液温在25℃时最理想，但若不在此温度时，请参照下面的[温度补正值表]。
※注意
请在把硅胶液温度调整到24℃～26℃之后，再进行测定。
6 换算表 ( KF 96H ) 1）温度补正值表
上位 下位 0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.040 1.038 1.036 1.034 1.032 1.030 1.028 1.026 1.024 1.022 1.020 1.018 1.016 1.014 1.012 1.010 1.008 1.006 1.004 1.002 1.000 0.998 0.996 0.994 0.992 0.990 0.988 0.986 0.984 0.982 0.980 0.978 0.976 0.974 0.972 0.970 0.969 0.965 0.963 0.962 0.961 0.959 0.957 0.955 0.953 0.951 0.950 0.948 0.946 0.944
23 24 25 26 27
（硅胶的黏度）=（标签上标注的黏度）×（温度补正值） 例:：设标签上标注的黏度是180.0 Pa?s、液温是25.5℃时，
硅胶的黏度 = 180.0 × 0.990
≒ 178.2 ( Pa ? s )
※以上的温度补正值表仅作为一个参考标准，请尽可能用指定的温度(25℃)进行黏度测定（校正）。
Ⅳ－５ 致购买200V规格（含220V、240V规格）的用户
在电压200V以上的产品中，附带有带有2极地线的CEE型电源线。以下是插头及插座的形状。
插头形状
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