本安外壳入厂检验规程 WT1301-03 共 2页 第1 页 1．目的 对本安外壳进货检验过程实施控制，确保采购的外协本安外壳的质量符合规定要求。 2．适用范围 本规程适用于本公司采购的本安外壳的进货检验。 3.职责 3.1供应部负责外壳的送检工作。 3.2仓库负责对外壳进行登记入库。 3.3研发部负责提供外壳的检验和实验依据。 3.4质检部负责外壳的产品检验，并对质量问题进行反馈。 3.5供应部根据各部门反应的信息对供应商进行考评。 4．工作内容 4.1外购件名称 本安外壳 4.2进货检验判定标准 4.2.1进货检验判定依据：外购件进货检验规程、本安外壳进货检验规程、本安外壳产品图纸、企业标准。 4.2.2批次允收准则：外壳检验必须以“0”缺陷为允收准则。 4.3检验工作程序 4.4 检验工作要求 4.5质量问题处理 按原材料、外购件进货检验总规程的4.3、4.4、4.5的要求进行检验。 4.6进货检验方式 4.6.1进货检验抽样方式 按下表进行抽样 批量 样本数 51～150 20 150～500 32 2～10 60% 11～20 55% 如果一次抽样不合格在，需再次抽样检验，再次抽样方案如下 待检项目总数 抽检项目数量比例 标记 处数 更改文件号 签字 日期 提出部门 批准文号 资料来源 自拟 质检部 编制 校对 标准化 审定 批准 本安外壳入厂检验规程 WT1301-03 共 2 页 第 2 页 抽样方案说明： ①?? 检验样本须由检验人员在送检样本中随意抽取，不得由供方人员自行选择。 ②?? 如果样本数小于批量时，则该批全检。 4.6.2检查项目 检验样本按比例进行抽检。 需检查项目见下表 检验序号 检验项目 检验要求 外壳应由Q235-B钢板组成 壳体表面不应有明显的划伤、凹痕、裂缝及变形 表面涂镀层颜色应一致、均匀，不应起泡、龟裂和脱落。 1 材质、 金属零部件不应有锈蚀和其它机械损伤。 外观检查 所有标志以及说名功能的符号文字应清晰端正，安装牢固。 焊缝应连续平整，不得有气孔、夾渣、裂纹等缺陷，焊后做时效处理。 焊缝高度大于3mm。 2 尺寸 本安壳体 板厚为2mm,孔径、孔距符合图纸。 其它尺寸符合图纸。 记录本次所有进货外壳的数量。 3 数量 记录合格外壳的数量。 记录不合格外壳的数量。 4.6.3检验及试验记录 原材料的检验和试验要做记录。 4.6.4检验试验状态标识 4.6.4.1对于合格件，在包装箱或工件上贴上合格标识。 4.6.4.2对于不合格件而又不能及时退回的，在包装箱或工件作红色标识，并及时隔离。 4.6.4.3对于来不及检查件在包装箱或工件上挂上待检标识并定置存放。 4.6.5紧急放行的控制 若需紧急放行时，须有质检部，技术部负责人或总经理的签字。 4.7入库 检验合格后，由检验人员做出标识，通知库管员进行验收入库。其过程见仓库管理制度。 标记 处数 更改文件号 签字 日期 标记 处数 更改文件号 签字 日期 PCB板入厂检验规程 WT1301-04 共 3 页 第1 页 1．目的 对PCB板进货检验过程实施控制，确保采购的外协PCB板的质量符合规定要求。 2．适用范围 本规程适用于本公司采购的PCB板的进货检验。 3.职责 3.1供应部负责PCB板的送检工作。 3.2仓库负责对PCB板进行登记入库。 3.3研发部负责提供PCB板的检验和实验依据。 3.4质检部负责PCB板的产品检验，并对质量问题进行反馈。 3.5供应部根据各部门反应的信息对供应商进行考评。 4．工作内容 4.1外购件名称 PCB板 检验项目和技术要求 4.2外观 4.2.1 PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。 4.2.2板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良。 4.2.3印制线条清晰，无开路和短路等不良，线路不应有损伤、脱落等不良。 4.2.4焊盘无氧化、偏孔、被绿油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。 4.2.5板面白油标识清晰、正确且不易擦去。 4.3结构尺寸：PCB长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。 4.4 印制线排布： 4.4.1印制线排布（走排）应与PCB印制板图或样品一致。 4.4.2印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。 4.4.3印制线与线间不应有短路现象。 4.4 可焊性：经可焊性试验后，焊盘上锡覆盖面大于95%，焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象。 标记 处数 更改文件号 签字 日期 提出部门 批准文号 资料来源 自拟 质检部 编制 校对 标准化 审定 批准 PCB板入厂检验规程 WT1301-04 共 3 页 第 2 页 5检验方法： 5.1 外观: 目测法(白油附着性可用皱纹纸粘贴5秒左右后撕开,检查有无脱落)。 结构尺寸:试装或用游标卡尺测量(并可与样品对照检查)。 5.2 印制线排布: 参照PCB印制板图或样品对比检查. 仔细观察PCB板有无线路开路、短路等不良现象，必要时可用万用表核实。 5.3可焊性： 按照实际的焊锡方法简单验正，将电烙铁的温度调到标准备的波峰焊温度，焊锡时间为1-2秒，来检验是否上焊 6抽样方案： 6.1 4.1-4.4依GB2828，随机抽取样品。 7缺陷分类（见附表） 8处理方法:按《原材料、外协件进货检验总规程》执行。 标记 处数 更改文件号 签字 日期 标记 处数 更改文件号 签字 日期
PCB板入厂检验规程 WT1301-04 共 3 页 第 2 页 附表 序号 检验项目 缺陷内容 无缺陷 PCB表面脏污、划痕、轻微翘曲 PCB板裂（发白）、严重翘曲 绿油起泡、脱落长度>2mm 绿油起泡、脱落长度≤2mm 1 外观 有一个或一个以上焊盘严重氧化、偏孔或堵孔 焊盘、金手指上覆盖绿油、白油、脏污 焊盘轻微氧化、偏孔或孔有披峰（不影响插件） PCB上大面积白油及印刷字体易擦去 印刷白油标错（2个以内）或模糊不能辩认 外型尺寸超差，且影响装配 2 结构尺寸 外型尺寸超差，但不影响装配 孔径超差影响装配或插件 3 印制线 排布 印制线布错、有划痕、断线、线间短路 经可焊性后，焊盘上锡覆盖面积小于80%，焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间连焊，焊盘起翘,绿油起泡、脱落长度>2mm 经可焊性后，焊盘上锡覆盖面积80%-95%，绿油起泡、脱落长度≤2mm 缺陷类别 A B P P B P P B B B P B P P P 4 可焊性 B A 级无任何的外观以及功能性缺陷、B 级有外观问题，但无功能性缺陷、P 级存在功能性缺陷 A，B 级可以用于正常的生产，P 不能 标记 处数 更改文件号 签字 日期 标记 处数 更改文件号 签字 日期