第二部分 芯片规模封装（CSP）项目建设背景、必要性、可行性 这一部分主要应说明芯片规模封装（CSP）项目发起的背景、投资的必要性、投资理由及芯片规模封装（CSP）项目开展的支撑性条件等等。
一、芯片规模封装（CSP）项目建设背景 （一）国家或行业发展规划
（二）芯片规模封装（CSP）项目发起人以及发起缘由 二、芯片规模封装（CSP）项目建设必要性
大庆，别称油城、百湖之城，是黑龙江省地级市，位于黑龙江省西南部，是黑龙江省省域副中心城市 ，哈长城市群区域中心城市 。综合实力位列全国地级城市第11位 ，中国城市财力50强 新二线城市 。大庆市素有“天然百湖之城，绿色油化之都 ”之称，是国务院批准的中国服务外包示范城市、全国文明城市、全国首批安全发展示范城市试点城市 、国家园林城市。大庆市是中国第一大油田、世界第十大油田大庆油田所在地；是一座以石油、石化为支柱产业的的著名工业城市。工业产值达到东北第二位，人均GDP达到2万美元。
“十二五”时期，面对经济发展新常态，全市上下坚持科学发展，以转型发展、可持续发展为引领，突出改善民生，强化改革创新驱动，推进法治政府建设，确保社会和谐稳定，经济社会总体保持了平稳发展。经济发展步入新常态。受宏观经济下行、原油量减价低等不利因素影响，2015年全市地区生产总值实现2983.5亿元、同比下降2.3％，年均增长6.1％；三次产业结构由2010年的3.3:82.2:14.5调整为2015年的6.5:65.4:28.1；地方财政收入实
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现241.6亿元，年均增长6.6％；固定资产投资完成554.1亿元，年均增长-4.7％；社会消费品零售总额实现1037.6亿元，年均增长12％。城乡建设加快推进。市图书馆、西城区青少年科技文化活动中心等重点城建项目建成投用，城市功能不断完善。“三供三治”、园林、环卫等市政基础设施加快建设，公共保障能力持续增强。哈齐高铁开通运营，公路客运枢纽站和铁路大庆东站、西站建成投用，肇源新港实现江海联运，大庆机场年旅客吞吐量突破50万人次，综合交通运输体系基本形成。新改建城市道路377条、农村公路1882公里，架设桥梁24座，城乡路网整体升级。治理湖泊19个，建设水上栈桥3处，高标准改造黎明河水域，滨水城市建设初见成效。
三、芯片规模封装（CSP）项目建设可行性 （一）经济可行性
——企业素质进一步提升。中小企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高。完成不少于5000名中小企业经营管理领军人才、250万经营管理人员培训，培育一批具有企业家精神的经营管理者和一大批具有工匠精神的高素质企业员工。中小企业品牌影响力不断提升。
（二）政策可行性
提升工业能效水平。研发推广轻量化设计、节能降噪、可拆解与回收、热电联产等技术，全面推动冶金、化工、建材、纺织、轻工等主要耗能行业的节能改造。推进能源智慧化管理，建设重点耗能企业能耗在线监测平台，升级改造企业能源管理中心，实施能源动态监测、控制和优化管理。全面推
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行合同能源管理，实施园区节能和系统节能工程，持续开展重点企业节能低碳行动，推动建立能源管理体系，开展能源审计、能效对标、节能考核等。
（三）技术可行性
紧跟科技革命和产业变革的方向，加快绿色科技创新，加大关键共性技术研发力度，增加绿色科技成果的有效供给，发挥科技创新在工业绿色发展中的引领作用。
（四）模式可行性
充分利用现有渠道，加强财政资金对制造业的支持，重点投向智能制造、“四基”发展、高端装备等制造业转型升级的关键领域，为制造业发展创造良好政策环境。运用政府和社会资本合作（PPP）模式，引导社会资本参与制造业重大项目建设、企业技术改造和关键基础设施建设。创新财政资金支持方式，逐步从“补建设”向“补运营”转变，提高财政资金使用效益。深化科技计划（专项、基金等）管理改革，支持制造业重点领域科技研发和示范应用，促进制造业技术创新、转型升级和结构布局调整。完善和落实支持创新的政府采购政策，推动制造业创新产品的研发和规模化应用。落实和完善使用首台（套）重大技术装备等鼓励政策，健全研制、使用单位在产品创新、增值服务和示范应用等环节的激励约束机制。实施有利于制造业转型升级的税收政策，推进增值税改革，完善企业研发费用计核方法，切实减轻制造业企业税收负担。
（五）组织和人力资源可行性
第三部分 芯片规模封装（CSP）项目产品市场分析
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市场分析在可行性研究中的重要地位在于，任何一个芯片规模封装（CSP）项目，其生产规模的确定、技术的选择、投资估算甚至厂址的选择，都必须在对市场需求情况有了充分了解以后才能决定。而且市场分析的结果，还可以决定产品的价格、销售收入，最终影响到芯片规模封装（CSP）项目的盈利性和可行性。在可行性研究报告中，要详细研究当前市场现状，以此作为后期决策的依据。
一、芯片规模封装（CSP）项目产品市场调查 （一）芯片规模封装（CSP）项目产品国际市场调查 （二）芯片规模封装（CSP）项目产品国内市场调查 （三）芯片规模封装（CSP）项目产品价格调查 （四）芯片规模封装（CSP）项目产品上游原料市场调查 （五）芯片规模封装（CSP）项目产品下游消费市场调查 （六）芯片规模封装（CSP）项目产品市场竞争调查 二、芯片规模封装（CSP）项目产品市场预测
市场预测是市场调查在时间上和空间上的延续，利用市场调查所得到的信息资料，对本芯片规模封装（CSP）项目产品未来市场需求量及相关因素进行定量与定性的判断与分析，从而得出市场预测。在可行性研究工作报告中，市场预测的结论是制订产品方案，确定芯片规模封装（CSP）项目建设规模参考的重要根据。
（一）芯片规模封装（CSP）项目产品国际市场预测 （二）芯片规模封装（CSP）项目产品国内市场预测
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（三）芯片规模封装（CSP）项目产品价格预测 （四）芯片规模封装（CSP）项目产品上游原料市场预测 （五）芯片规模封装（CSP）项目产品下游消费市场预测 （六）芯片规模封装（CSP）项目发展前景综述 第四部分 芯片规模封装（CSP）项目产品规划方案 一、芯片规模封装（CSP）项目产品产能规划方案 二、芯片规模封装（CSP）项目产品工艺规划方案 （一）工艺设备选型 （二）工艺说明 （三）工艺流程
三、芯片规模封装（CSP）项目产品营销规划方案 （一）营销战略规划 （二）营销模式
在商品经济环境中，企业要根据市场情况，制定合格的销售模式，争取扩大市场份额，稳定销售价格，提高产品竞争能力。因此，在可行性研究报告中，要对市场营销模式进行详细研究。
1、投资者分成 2、企业自销 3、国家部分收购
4、经销人代销及代销人情况分析 （三）促销策略
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