第五部分 芯片规模封装（CSP）项目建设地与土建总规 一、芯片规模封装（CSP）项目建设地
（一）芯片规模封装（CSP）项目建设地地理位置 （二）芯片规模封装（CSP）项目建设地自然情况 （三）芯片规模封装（CSP）项目建设地资源情况 （四）芯片规模封装（CSP）项目建设地经济情况 （五）芯片规模封装（CSP）项目建设地人口情况 二、芯片规模封装（CSP）项目土建总规 （一）芯片规模封装（CSP）项目厂址及厂房建设 1、厂址 2、厂房建设内容 3、厂房建设造价 （二）土建总图布置
1、平面布置。列出芯片规模封装（CSP）项目主要单项工程的名称、生产能力、占地面积、外形尺寸、流程顺序和布置方案。
2、竖向布置 （1）场址地形条件 （2）竖向布置方案
（3）场地标高及土石方工程量
3、技术改造芯片规模封装（CSP）项目原有建、构筑物利用情况 4、总平面布置图（技术改造芯片规模封装（CSP）项目应标明新建和原
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有以及拆除的建、构筑物的位置）
5、总平面布置主要指标表 （三）场内外运输 1、场外运输量及运输方式 2、场内运输量及运输方式 3、场内运输设施及设备
（四）芯片规模封装（CSP）项目土建及配套工程 1、芯片规模封装（CSP）项目占地
2、芯片规模封装（CSP）项目土建及配套工程内容 （五）芯片规模封装（CSP）项目土建及配套工程造价 （六）芯片规模封装（CSP）项目其他辅助工程 1、供水工程 2、供电工程 3、供暖工程 4、通信工程 5、其他
第六部分 芯片规模封装（CSP）项目环保、节能与劳动安全方案 在芯片规模封装（CSP）项目建设中，必须贯彻执行国家有关环境保护、能源节约和职业安全方面的法规、法律，对芯片规模封装（CSP）项目可能造成周边环境影响或劳动者健康和安全的因素，必须在可行性研究阶段进行论证分析，提出防治措施，并对其进行评价，推荐技术可行、经济，且布局
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合理，对环境有害影响较小的最佳方案。按照国家现行规定，凡从事对环境有影响的建设芯片规模封装（CSP）项目都必须执行环境影响报告书的审批制度，同时，在可行性研究报告中，对环境保护和劳动安全要有专门论述。
一、芯片规模封装（CSP）项目环境保护
（一）芯片规模封装（CSP）项目环境保护设计依据 （二）芯片规模封装（CSP）项目环境保护措施 （三）芯片规模封装（CSP）项目环境保护评价 二、芯片规模封装（CSP）项目资源利用及能耗分析 （一）芯片规模封装（CSP）项目资源利用及能耗标准 （二）芯片规模封装（CSP）项目资源利用及能耗分析 三、芯片规模封装（CSP）项目节能方案 （一）芯片规模封装（CSP）项目节能设计依据 （二）芯片规模封装（CSP）项目节能分析 四、芯片规模封装（CSP）项目消防方案 （一）芯片规模封装（CSP）项目消防设计依据 （二）芯片规模封装（CSP）项目消防措施 （三）火灾报警系统 （四）灭火系统 （五）消防知识教育
五、芯片规模封装（CSP）项目劳动安全卫生方案 （一）芯片规模封装（CSP）项目劳动安全设计依据
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（二）芯片规模封装（CSP）项目劳动安全保护措施 第七部分 芯片规模封装（CSP）项目组织和劳动定员
在可行性研究报告中，根据芯片规模封装（CSP）项目规模、芯片规模封装（CSP）项目组成和工艺流程，研究提出相应的企业组织机构，劳动定员总数及劳动力来源及相应的人员培训计划。
一、芯片规模封装（CSP）项目组织 （一）组织形式 （二）工作制度
二、芯片规模封装（CSP）项目劳动定员和人员培训 （一）劳动定员
（二）年总工资和职工年平均工资估算 （三）人员培训及费用估算
第八部分 芯片规模封装（CSP）项目实施进度安排
芯片规模封装（CSP）项目实施时期的进度安排是可行性研究报告中的一个重要组成部分。芯片规模封装（CSP）项目实施时期亦称投资时间，是指从正式确定建设芯片规模封装（CSP）项目到芯片规模封装（CSP）项目达到正常生产这段时期，这一时期包括芯片规模封装（CSP）项目实施准备，资金筹集安排，勘察设计和设备订货，施工准备，施工和生产准备，试运转直到竣工验收和交付使用等各个工作阶段。这些阶段的各项投资活动和各个工作环节，有些是相互影响的，前后紧密衔接的，也有同时开展，相互交叉进行的。因此，在可行性研究阶段，需将芯片规模封装（CSP）项目实施时
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期每个阶段的工作环节进行统一规划，综合平衡，作出合理又切实可行的安排。
一、芯片规模封装（CSP）项目实施的各阶段 （一）建立芯片规模封装（CSP）项目实施管理机构 （二）资金筹集安排 （三）技术获得与转让 （四）勘察设计和设备订货 （五）施工准备 （六）施工和生产准备 （七）竣工验收
二、芯片规模封装（CSP）项目实施进度表 三、剂芯片规模封装（CSP）项目实施费用 （一）建设单位管理费 （二）生产筹备费 （三）生产职工培训费 （四）办公和生活家具购置费 （五）其他应支出的费用
第九部分 芯片规模封装（CSP）项目财务评价分析 一、芯片规模封装（CSP）项目总投资估算 二、芯片规模封装（CSP）项目资金筹措
一个建设芯片规模封装（CSP）项目所需要的投资资金，可以从多个来
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