电子科技大学学士学位论文
图4-4 1800s时刻银板温度图（单位：℃）
图4-5 7800s时刻陶瓷板温度图（单位：℃）
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第4章 模拟结果与讨论
图4-6 7800s时刻银板温度图（单位：℃）
图4-7 9600s时刻陶瓷板温度图（单位：℃）
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图4-8 9600s时刻银板温度图（单位：℃）
图4-9 1点处温度变化曲线图（单位：℃）
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第4章 模拟结果与讨论
图4-10 2点处温度变化曲线图（单位：℃）
由上图可以看出银板在1800s时刻已经完全受热均匀，陶瓷板在升至最高温到恒温阶段最后7800s才受热均匀。其中在接点处及边缘处温度变化明显。因为ANSYS的步长时间设置为10，所以1s时刻的温度图实际显示的为10s时刻的温度图。
4.3 烧结过程分析
本节针对低温共烧陶瓷（LTCC）制作过程中的共烧过程的收缩值不匹配进行分析，可以得到银和陶瓷在温度的影响下收缩扩张程度不同，产生烧结应力，以负的热应变量定义银和陶瓷在烧结过程中密度的变化，来衡量尺寸的变化情形及烧结应力[15]。
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4.3.1 尺寸变化分析
如图（4-11,4-12）所示，分别为陶瓷板、银板的共烧至最高温恒温阶段最后时的位移变化图，其中虚线部分为没变形前形状。由ANSYS软件可以读出具体变化数据，分别取陶瓷板、银板处二结点随温度升高时结点X方向的位移变化；取陶瓷板、银板处二结点随温度升高时结点Y方向的位移变化。陶瓷板原来X方向的尺寸为1.9mm，Y方向的尺寸为1.15mm，银板原来X方向的尺寸为1.7mm，Y方向的尺寸为0.5mm。在共烧过程中升至最高温时陶瓷X方向的尺寸收缩了0.281mm，Y方向的尺寸收缩了0.075mm。计算他们的收缩值可以得到陶瓷板和银板部分X方向收缩了约14.8%，陶瓷板和银板部分Y方向收缩了约14.9%。
图4-11 7800s陶瓷板位移变化图（单位：Pa）
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