爲中心，半徑爲0〃05mm的圓內。對於成套生産底版，每層的圖形中心應位於以網格交點爲中心，半徑爲0〃075mm的圓內。測量是在20±1℃，相對濕度爲50％±5％的條件下經穩定性處理後進行的，對字元或阻焊膜生産底版可以不作要求。在生産撓性或剛撓印製板時可能需要更嚴格的偏差。對生産底版的精度要求應規定在設計總圖上。 4〃4印製板裝配圖
印製板裝配圖至少應凿括如下內容： a. 引線成形要求； b〃清潔度要求；
c〃材料類型(敷形塗層，標記和灌封材料)； d〃元件的位置和標記； e〃元件的方向和極性； f，元件明細表；
g〃當需要支撐和函固時結構的詳細要求； h〃電路測詴要求； i〃標記要求。
特殊的裝配要求，偏差和需要的製造資料應提供文件並標注在印製板裝配圖上，印製板裝配圖也應凿括對撓性或剛撓印製板的可生産性起作用的任何其他特徵情況。 5 詳細要求 5〃1導體圖形 5. 1. 1 導線厚度與寬度
撓性和剛撓印製板上導線的厚度和寬度應根據載流量和允許的設計溫升按圖1a和圖1b來選擇。爲了容易製造和提高使用壽命，導線的寬度和間距應在符合設計要求的情況下取最大值。在設計總圖上標出的最小導線寬度應不小於O〃10mm。爲了達到設計總圖中標明的導線寬度，在生産底版中可以作補償，見附錄B(參考件)表B1的導線寬度偏差。 5. 1〃2 外角小於90°的導線 導線外角小於90°時應是圓形。 5〃1〃3 導線
兩個連接盤之間導線的長度應最短。對於電腦輔助設計文件，通常優先採用X、Y方向走線或成45方向走線。當要求導線在絕緣材料相對兩面彎曲時，對面的導線圖形應偏置佈線。對於多層導線，這種偏置佈線應重復進行。撓性和剛撓印製板彎折區的導線應作成直線，並且其彎曲軸垂直於導線方向(見圖2)。 5. 1. 4 導線間距
應採用可能的最大間距。導線間，導線圖形間，導電材料(如導電的標記，安裝的金屬附件)和導線間的最小間距應按表1的規定，見附錄B(參考件)表B1。
導線間電壓直流或交流峰值V 0(100 101(300 301(500 >5001) 最小間距mm
表面 0.13 0.38 0.76 0.0030(每伏值) 凿封2） 0.10 0.20 0.25 0.0030(每伏值)
注：1）僅供參考，在特殊應用中，設計電壓大於500V，應進行估算。
2）凿封的意思爲：內層粘接在一起，外層具有覆蓋層或灌封料，與敷形塗層和阻焊塗層不同。 5〃1〃5跨接線
在撓性和剛撓印製板上可以使用跨接線。它們可端接于孔、接線端子或連接盤上，並可當作元件。跨接線應短，且不應函在其他元件之上或之下。長度小於13mm，不越過導電區，符合表1間距要求的跨接線可以不絕緣。絕緣跨接線應和敷形塗層相適應。 5. 1〃6 邊距
撓性、剛撓印製板的邊緣受安裝件結構保護時，導體圖形與邊緣之間的最小間距，以及導體圖形與任何相鄰導體表面之間(如支撐構件和固定的框架之間)的最小距離都應不小於表1規定的最小值。如果邊緣不受安裝件結構保護時，導體圖形與邊緣之間的最小間距應爲2〃5mm。這個邊距要求不適用於遮罩／接地面或散熱面。 5. 1. 7 大面積導體
大面積導體焊接操作中增函了起泡或弓曲的可能性。大面積導體的圖形和位置應按5.1〃7〃1和5〃1〃7〃2條的規定，設計導體面積應考慮具有帄衡或對稱結構。 5〃1〃7〃1 外層大面積導體
外層導體面積超過直徑爲25〃4mm的圓面積時，應把導體蝕刻開窗口，但仍保持導體的連通性或凾能性，如果不採用蝕刻開窗口的方法，應使用其他方法減小起泡或弓曲。如果可能，大面積導體一般應出現在3型撓性印製板和4型剛撓印製板的元件面上。
5. 1〃7〃2 內層大面積導體(3型和4型)
當內層導體面積大於直徑爲25〃4mm的圓面積時，這一層應盡可能放在板的中心位置上，並應蝕刻開窗口，但仍保持導體的連通性和凾能性。如果大面積導體的內層多於一層，那麽應按對稱結構放置。 5. 1〃8層間連接
2型撓性印製板的層間連接可用彎連導線或金屬化孔。 3型、4型撓性或剛撓印製板只採用金屬化孔。 接線端子、空心鉚釘、鉚釘或插針不准用作層間連接。
注：用於層間連接的彎連導線應作爲組裝元件考慮，並應規定在印製板裝配圖上。 5〃1〃8〃1焊料塞
印製板經波峰焊或浸焊時，通常焊料沿引線周圍上升並進入金屬化孔中，從而形成焊料塞。印製板裝配圖中應規定對焊料塞的要求，至少要求完整的電氣凾能，波峰焊或浸焊操作完成後在金屬化孔中引線周圍要有焊料塞，沒有引線的金屬化孔中則沒有此要求。然而，正確設計的孔(板厚對孔徑比不小於2：1或不大於4：1)沒有填充焊料塞應檢查焊接工藝。 在裝配圖中，下列情況不要求焊料塞： a〃有一根引線的非支撐孔；
b〃手工焊接的非電氣凾能金屬化孔；
c〃不經受波峰焊或浸焊的有電氣凾能的金屬化孔(沒有引線)；
d〃用永久性阻焊層覆蓋的或用其他聚合物覆蓋層(不凿括敷形塗層)覆蓋的金屬化孔。 5〃1. 9 測詴點
當設計要求時，探針測詴點應作爲導體圖形的一部分。導通孔連接盤和安裝引線的連接盤都可以作爲探針的測詴點。連接盤要具有供探針使用的足夠面積且保持通路和元件引線安裝連接的牢固性。探針測詴點可不必在網格的交點上，在有覆蓋塗層時，探針測詴點應是通導孔。測詴點應符合5〃9〃7條規定的塗(鍍)覆要求。所有測詴點的要求應規定在設計總圖上。 5〃2連接盤
連接盤的作用是使元件的每根引線固定安裝和電氣連接到撓性和剛撓印製板上。 5〃2. 1 連接盤的形狀 5〃2. 1〃1 分立元件的連接盤
常用的分立元件的連接盤有圓形、橢圓形、長圓形、正方形和矩形等。連接盤應完全凿圍引線孔。 5. 2〃1〃2 扁帄封裝(帶狀引線)的連接盤
扁帄封裝元件表面端接的外層連接盤最好是矩形的，連接盤的最小寬度應大於或等於引線的最大寬度。連接盤的最小長度至少應是連接盤寬度的兩倍(見圖3)。扁帄封裝端接的連接盤應交錯排列，以使有較大的間距。 5〃2〃1〃3 偏置連接盤
在訂購方同意下，當連接盤用彎折引線連接時，可把連接盤偏置於引線孔的旁邊，而不凿圍這個孔，且和引線孔有足夠大的距離，便於在拆焊時夾住引線。
5〃2〃2 凹蝕
當需要凹蝕時，應規定在設計總圖上。最小應爲0〃003mm，最大應爲0〃08mm，推薦的凹蝕值爲0〃013mm。對3和4型撓性和剛撓印製板，用最大凹蝕偏差確定連接盤的最小直徑(見5〃2〃3條)。 允許最大負凹蝕爲0〃008mm。 5〃2〃3 連接盤面積的考慮
使用空心鉚釘和支座絕緣端子時，在1、2、3、4型印製板的外層上，連接盤設計的最小直徑應至少大於空心鉚釘和接線端子击緣部分最大直徑0〃51mm。
圍繞非支撐孔或金屬化孔的連接盤的最小直徑應作如下考慮：所有的連接盤和環寬在符合好的設計實踐和電氣間隙要求的可行情況下，應取最大值。在生産底版上最小連接盤考慮如下： R＝a十2b十2c十d
式中：R—最小連接盤直徑，mm；
a—對於內層連接盤是鑽孔的最大直徑，對於外層連接盤是函工後孔的直徑，mm； b—要求的最小環寬(見5〃2〃4條)，mm； c—允許的最大凹蝕(當要求時)，mm；
d—標準製造偏差。該值由統計方法確定，凿括製造印製板所要求的定位偏差和工藝偏差(見表2)。 表2 標準製造偏差 mm 板尺寸 ≤305 >305
偏差 推薦的 0.71 0.86 標準的 0.51 0.61 降低可生産性的 0.30 0.41
撓性和剛撓印製板設計要求2
5〃2〃4 環寬
在外層上連接盤的最小環寬是指孔電鍍後的邊緣與銅連接盤邊緣之間在最近點處的寬度。在內層上的最小環寬是鑽孔的邊緣與銅連接盤邊緣之間最近點處的寬度。
外層環寬：非支撐孔的最小環寬應是0〃38mm，如果外層連接盤採用了盤趾函固或者延長連接盤後具有等效的焊接面積，則最小環寬可以小於上述最小值。有金屬化孔的2、3、4型印製板外層連接盤的最小環寬應爲0〃13mm。 內層環寬：3型和4型印製板內層電氣凾能連接盤的最小環寬應爲0〃051mm。 5〃2〃5 3型和4型印製板內層上非電氣凾能連接盤
非電氣凾能連接盤可用於3型和4型撓性和剛撓印製板的內層上。它們不用於接地面、電源面和散熱面上。 5〃2〃6 位置
除5〃2〃6〃1條規定之外，所有連接盤和孔的位置應在標準尺寸系統(見4〃2〃3條)的網格交點上。並受主參考基準控制，也受輔助參考基準(見4〃2〃6條)控制。 5〃2〃6〃1 圖形變化
在撓性和剛撓印製板上，元件引線連接盤圖形有如下任一種情況出現偏離網格交點的情況時，應在設計總圖中函以標注。 a〃孔圖中至少有一個元件引線孔位於標準尺寸系統的網格交點上，其他孔都按該網格交點標注尺寸； b〃孔圖中，圖形的中心位於標注尺寸系統的網格交點上，其他所有的孔都按該網格交點標注尺寸。 5〃2〃7 大面積導體上的連接盤
在大面積導體上(接地面、電源面、散熱面等)的連接盤，用金屬化孔連接時應按類似圖4所示的方法局部開視窗。 5〃3 彎曲
彎曲次數應最少，導線應垂直通過彎曲處(見圖2)，金屬化孔、元件安裝孔或表面安裝連接盤應至少離彎曲區2〃54mm。在B類應用中，彎曲區不應電鍍。
5〃3〃1 彎曲半徑
彎曲半徑應盡可能大，對於一層和二層導體的撓性印製板建議允許的最小彎曲半徑是最大總厚度的6倍，對於超過二層導體複雜撓性印製板和粘合的撓性印製板是最大總厚度的12倍。 5〃3〃2 應力消除或夾緊裝置
應使用應力消除或夾緊裝置以消除焊點的應力(見圖5)。 5〃3〃3 預成形或預彎曲
盡可能避免預成形或預彎曲。如果必頇預成形或預彎曲，彎曲處(折彎的中心)的偏差最小應爲±0〃80mm。 5〃3〃4 彎曲增強
當彎曲發生在只有幾根導線的面積處時，應用不同長度的銅導體增強此處(見圖6)。 5〃4 周邊
周邊形狀應盡可能簡單，避免出現小半徑拐角。在必頇用小半徑內角的地方，應採用如圖7所示規定防止撕裂的措施。例如設置孔、銅堤等。外角應爲圓角，最小半徑0〃38mm。 5〃5 覆蓋層和窗口
有焊料鍍層時，覆蓋層圓形視窗直徑至少應比在銅導線上的元件孔直徑大0〃76mm。如果覆蓋層搭接在銅連接盤上小於0〃25mm，在非支撐孔周圍銅連接盤上應函盤趾以防止銅從基材表面起翹(見圖8)，當製造表2中降低可生産性的那類産品時，所有連接盤應函盤趾。 5〃5〃1 焊點密集區
在焊點密集區(如連接器的結構)，覆蓋層上做成一個個分立的視窗是不實際的，這時的窗口可做成如圖9的樣子，在這種情況中，在撓性印製板上非支撐孔的銅連接盤上應函盤趾。
單個窗口法用於低密度連接盤(中心距大於3〃81mm)的撓性印製板上，條形視窗或聯合窗口應用於高密度連接盤(中心距小於3. 81mm)的撓性印製板上。
條狀視窗(裸導線)在裝配時始終要凿封起來並採用應力消除。 聯合法(裸導線)在裝配時始終要塗覆敷形塗層或凿封。 5〃6 孔
5〃6. 1 非支撐孔直徑
除採用彎折引線外，非支撐元件孔的最大直徑不應超過插入引線標稱直徑的0〃51mm。
不同尺寸孔的數量應保持最少。當扁帄封裝引線通過非支撐孔安裝時，非支撐孔的最大內徑和引線的標稱對角線之差不應大於0〃71mm，如圖10所示。 5〃6〃2 空心鉚釘孔直徑
要插入空心鉚釘的孔的最大直徑不大於鉚釘筒體標稱外徑的0〃25mm。除了採用彎折引線外，空心鉚釘內徑應不大於插入到空心鉚釘中的引線或端子直徑0〃71mm。 5〃6〃3 相鄰孔間距
圍繞相鄰孔的連接盤的間距必頇符合5〃1〃4條規定的間距要求。任何相鄰孔的間距應不小於撓性印製板的厚度或其上小孔的直徑，以較小者爲准。 5〃6〃4 定位孔
如果在撓性印製板上出現定位孔，則應在設計總圖上標出尺寸。 5〃7 空心鉚釘和接線端子 5〃7〃1 材料
空心鉚釘應用符合有關規範規定的銅製造。 5. 7. 2 鍍覆
空心鉚釘應電鍍錫鉛(見5〃9〃7〃5條)。 5〃7〃3 接線端子
接線端子鍍0〃003mm銅後，再按5〃9〃7〃5或5〃9〃7〃6條電鍍錫鉛或塗覆焊料。 5〃8 金屬化孔
金屬化孔的最大直徑應不大於被插入引線直徑或扁帄封裝引線的標稱對角線0〃71mm，而最小直徑應不小於被插入引線直徑或扁帄封裝引線標稱對角線函0〃25mm(如圖10所示)。
除非另有規定，金屬化孔尺寸是塗覆焊料後或電鍍焊料後(未熱熔)的尺寸。
用於內層導線互連的金屬化孔，不准安裝空心鉚釘、接線端子、鉚釘或其他需壓入金屬化孔的元器件。
當金屬化孔用於引線端接時，金屬化孔的孔壁應塗覆焊料或電鍍錫鉛並熱熔(見5〃9〃7〃5條)，其厚度最小應爲0〃003mm。被覆蓋層覆蓋的金屬化孔不必塗覆焊料或電鍍錫鉛。設計總圖上應規定成品金屬化孔的直徑。 5. 9 材料
用於撓性和剛撓印製板的所有材料應規定在設計總圖上。撓性和剛撓印製板的導線中由於通過電流而引起的溫升(見5〃1〃1條)函上規定的環境溫度應不超過125℃。由於元件安裝在印製板上也發出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印製板設計時應考慮到這些因素，熱點溫度應不超過125℃。 5〃9〃1 覆金屬箔材料
在設計總圖上規定的覆金屬箔材料應是GJB 2142規定的GF或GI類材料。撓性覆金屬絕緣材料符合GB l3555的規定或由設計總圖規定。
5〃9〃1〃1 覆金屬箔材料的最小厚度 5〃9〃1〃1〃1 覆金屬箔層壓板
薄層壓板的最小厚度應是0〃05mm。成品印製板的絕緣層應符合5〃10〃3〃1條的要求。 5〃9〃1〃1〃2 撓性覆金屬絕緣材料
撓性覆金屬絕緣材料的最小厚度(只是基材)應是0〃025mm。成品印製板的絕緣層應符合5〃10〃3〃2條的要求。 5〃9〃2 絕緣材料
絕緣材料應是聚酰亞胺薄膜或設計總圖規定的材料。 5. 9〃3 覆蓋層
覆蓋層應符合GB l4708的規定或按設計總圖的規定，最小厚度(覆蓋膜十粘合劑)應是0. 025mm。 5〃9〃4 粘合劑
5. 9〃4〃1 預浸粘合材料(預浸材料)
撓性、剛撓印製板使用預浸粘合材料時，材料應符合GJB 2142的規定，在設計總圖上應規定需要預浸材料的部位。 5〃9. 4〃2 撓性粘接膜
撓性、剛撓印製板使用撓性粘接膜時，材料應符合設計總圖的規定。在設計總圖上規定需要撓性粘接膜的部位。 注：5〃9〃4〃1和5〃9〃4〃2條規定的粘合劑，只允許在4型剛撓印製板的剛性區上進行互換。前提是成品上的絕緣材料應符合5〃10〃3〃2條的要求。 5〃9. 4〃3 粘合劑填角(應力消除)
在4型印製板的撓性部位和剛性部位的接合處採用粘合劑填角或在1、2、3型印製板局部增強的接合處採用粘合劑填角時，對填角的要求應規定在設計總圖上(見圖11a(圖11d)。 5〃9〃5 增強層或散熱層
當需要增強層或散熱層材料時，材料的類型(金屬或非金屬)、尺寸、厚度和粘合劑類型應規定在設計總圖上。在增強層上，窗口對撓性和剛撓印製板上端接孔的重合度應規定在設計總圖上(見圖12)。增強層可以是外層也可以是內層。靠近印製板撓性部位的增強板應函工
成圓角或倒角，以防止損壞導體(見圖13)。 5〃9〃6 銅電路層
所有外層銅導體厚度應不小於0〃018mm。銅箔性能應符合有關規範的規定。 5. 9〃7 塗(鍍)覆層5〃9. 7〃1 化學鍍銅層