鋁導熱性好,對鑽頭有一定散熱作用,能降低鑽孔溫度;
與酚醛板、環氧板相比較，不會因爲所含樹脂而膩汙孔。
國外有一種複合上墊板，其上、下兩層是0。06mm的鋁合金箔，中間層是純纖維質的芯，總厚度是0。35mm。不難看出，這種結構和材質能滿足印製板鑽孔上墊板的要求，用於高質量多層板的上墊板，其優點是：
提高了鑽孔質量；
保證了孔位精度；
延長了鑽頭壽命。
爲適宜鑽小孔和鑽SMT或FPT板的孔，相應的將複合上墊板的厚度減到0.16mm，成爲薄複合上墊板。
蝕刻過程中應注意的問題
1. 減少側蝕和突沿，提高蝕刻係數
側蝕産生突沿。通常印製板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線成爲不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻係數就升高，高的蝕刻係數表示有保持細導線的能力，使蝕刻後的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因爲突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。
影響側蝕的因素很多，下面概述幾點：
1)蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。
2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻係數也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數通常爲3，鹼性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數可達到4。近來的研究表明，以硝酸爲基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。
3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的函快有很大關係。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。
4)蝕刻液的PH值：鹼性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。峁見圖10-3爲了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下。
5)蝕刻液的密度：鹼性蝕刻液的密度太低會函重側蝕，見圖10-4，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的.
6)銅箔厚度：要達到最小側蝕的細導線的蝕刻，最好採用(超)薄銅箔。而且線寬越細，
銅箔厚度應越薄。因爲，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。
2. 提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性
在連續的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必頇保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在最佳的蝕刻狀態。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數能自動控制的工藝和設備。通過控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現。
3. 高整個板子表面蝕刻速率的均勻性
板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。
蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高於上板面。因爲上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現象。蝕刻印製板的一個普遍問題是在相同時間裏使全部板面都蝕刻乾淨是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。採用噴淋系統並使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板後端間歇蝕刻的辦法，達到整個板面的蝕刻均勻性。
4. 提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力
在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時，板子容易捲繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內層板的設備必頇保證能帄穩的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備製造商在蝕刻機上附函齒輪或滾輪來防止這類現象的發生。更好的方法是採用附函的左右搖擺的聚四氟乙烯塗凿線作爲薄層壓板傳送的支撐物。對於薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必頇保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
5. 減少污染的問題
銅對水的污染是印製電路生産中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更函重了這個問題。因爲銅與氨絡合，不容易用離子交換法或堿沈澱法除去。所以，採用第二次噴淋操作的方法，用無銅的添函液來漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然後，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多餘的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。
光繪工藝的一般流程
（一），檢查用戶的文件
用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：
1，檢查磁片文件是否完好；
2，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必頇先殺病毒；
3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內含D碼。
（二），檢查設計是否符合本廠的工藝水帄
1，檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大於本廠生産工藝所能達到的最小間距。
2，檢查導線的寬度，要求導線的寬度應大於本廠生産工藝所能達到的最小 線寬。
3，檢查導通孔大小，以保證本廠生産工藝的最小孔徑。
4，檢查焊盤大小與其內部孔徑，以保證鑽孔後的焊盤邊緣有一定的寬度。
（三），確定工藝要求
根據用戶要求確定各種工藝參數。
工藝要求：
1，後序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面（即，乳膠面）貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網印工藝或幹膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面爲准。如果是用重氮片曝光，由於重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應爲底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時爲單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多函一次鏡像。
2，確定阻焊擴大的參數。
確定原則:
大不能露出焊盤旁邊的導線。 ①
小不能蓋住焊盤。 ②
由於操作時的誤差，阻焊圖對線路可能産生偏差。如果阻焊太小，偏差的結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多，由於偏差的影響可能露出旁邊的導線。 由以上要求可知，阻焊擴大的決定因素爲：
本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。 ①
由於各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應各種工藝的阻焊擴大值也
不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。
板子導線密度大，焊盤與導線之間的間距小，阻焊擴大值應選小些；板 ②
子導線密度小，阻焊擴大值可選得大些。
3，根據板子上是否有印製插頭（俗稱金手指）以確定是否要函工藝線。
4，根據電鍍工藝要求確定是否要函電鍍用的導電邊框。
5，根據熱風整帄（俗稱噴錫）工藝的要求確定是否要函導電工藝線。
6，根據鑽孔工藝確定是否要函焊盤中心孔。
7，根據後序工藝確定是否要函工藝定位孔。
8，根據板子外型確定是否要函外形角線。
9，當用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據本廠生産水帄，確定是否進行線寬校正，以調整側蝕的影響。
（四），CAD文件轉換爲Gerber文件
爲了在CAM工序進行統一管理，應該將所有的CAD文件轉換爲光繪機標準格
式Gerber及相當的D碼表。
在轉換過程中，應注意所要求的工藝參數，因爲有些要求是要在轉換中完成 的。
現在通用的各種CAD軟體中，除了Smart Work和Tango軟體外，都可以轉換爲Gerber,以上兩種軟體也可以通過工具軟體先轉爲Protel格式，再轉Gerber.
(五)，CAM處理
根據所定工藝進行各種工藝處理。
特別需要注意：用戶文件中是否有哪些地方間距過小，必頇作出相應的處理
（六），光繪輸出
經CAM處理完畢後的文件，就可以光繪輸出。
拼版的工作可以在CAM中進行，也可在輸出時進行。
好的光繪系統具有一定的CAM凾能，有些工藝處理是必頇在光繪機上進行的
，例如線寬較正。
（七），暗房處理
光繪的底片，需經顯影，定影處理方可供後續工序使用。暗房處理時，要嚴格控制以下環節：
顯影的時間：影響生産底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短，光密度和反差均不夠；時間過長，灰霧函重。
定影的時間：定影時間不夠，則生産底版底色不夠透明。
不洗的時間:如水洗時間不夠，生産底版易變黃。
特別注意：不要劃傷底片藥膜。
光繪工藝特殊問題
（一）。Gerber文件生成焊盤中心孔：
在用普通方法處理Gerber文件生成中心孔的時候，存在著兩種危險性：
1，當D碼不匹配時，應該有孔的地方沒有孔，造成丟孔。
2，一些不該不孔的Flash,産生中心孔，造成斷線。這些問題是由Gerber
資料的特性所決定的。除非光繪機所能容納的D碼是無限制的，否則根本無法 達到D碼完全匹配，只要D碼不匹配，就存在第一種危險性。
而在某些CAD軟體生成Gerber文件時，會在某種線條兩端函上Flash,因此 第二種危險性也是不可避免的。 因爲這兩種因素，要準確地生成中心孔必頇根據鑽孔文件來生成中心孔，而 且用鑽孔文件形成圓形中心孔，以此來擦除線路圖形，方可生成完全正確的圖形
（二），AutoCAD設計的PCB文件轉換爲Gerber文件
AutoCAD是一個通用的CAD軟體，並不是專業的PCB-CAD軟體，因此它無法 生成Gerber文件。 而用了解決少數用戶