AEC - Q101 - Rev – D1 September 6, 2013
汽車電子委員會
組件技術委員會
基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理
Page 1 of 21
AEC - Q101 - Rev – D1 September 6, 2013
汽車電子委員會
組件技術委員會
内容列表
AEC-Q101 基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理 附录1: 认证家族的定义
附录2: Q101 设计、构架及认证的证明 附录3: 认证计划 附录4: 数据表示格式 附录5: 最小参数测试要求 附录6: 邦线测试的塑封开启
附录7: AEC-Q101与健壮性验证关系指南
附件
AEC-Q101-001: 人体模式静电放电测试 AEC-Q101-002: 人体模式静电放电测试 (废止) AEC-Q101-003: 邦线切应力测试 AEC-Q101-004: 同步性测试方法
AEC-Q101-005: 静电放电试验–带电器件模型
AEC-Q101-006: 12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述
Page 2 of 21
AEC - Q101 - Rev – D1 September 6, 2013
汽車電子委員會
組件技術委員會
感谢
任何涉及到复杂的技术文件都来自于各个方面的经验和技能。为此汽车电子委员会由衷承认并感谢以下对该版文件有重大贡献的人：
固定会员:
Rick Forster Continental Corporation Mark A. Kelly Delphi Corporation Drew Hoffman Gentex Corporation Steve Sibrel Harman
Gary Fisher Johnson Controls Eric Honosowetz Lear Corporation
技术成员:
James Molyneaux Analog Devices
Joe Fazio Fairchild Semiconductor Nick Lycoudes Freescale Werner Kanert Infineon
Scott Daniels International Rectifier Mike Buzinski Microchip
Bob Knoell NXP Semiconductors Zhongning Liang NXP Semiconductors Mark Gabrielle ON Semiconductor Tom Siegel Renesas Technology Tony Walsh Renesas Technology Bassel Atallah STMicroelectronics Arthur Chiang Vishay Ted Krueger [Q101 Team Leader]Vishay
其他支持者:
John Schlais Continental Corporation John Timms Continental Corporation Dennis L. Cerney International Rectifier Rene Rongen NXP Semiconductors Thomas Hough Renesas Technology Thomas Stich Renesas Technology
本文件是专门的纪念： Ted Krueger (1955-2013) Mark Gabrielle (1957-2013)
Page 3 of 21
AEC - Q101 - Rev – D1 September 6, 2013
汽車電子委員會
組件技術委員會
注意事项
AEC文件中的材料都是经过AEC技术委员会准备、评估和批准的。
AEC文件是为了服务于汽车电子工业，无论其标准是用在国内还是国际上，都可排除器件制造商和采购商之间方面的不一致性，推动产品的提高和可交换性，还能帮助采购商在最小的时间耽搁内选择和获得那些非AEC成员的合适的产品。
AEC文件并不关注其采纳的内容是否涉及到专利、文章、材料或工艺。AEC没有认为对专利拥有者承担责任，也没有认为要对任何采用AEC文件者承担义务。汽车电子系统制造商的观点主要是AEC文件里的信息能为产品的说明和应用提供一种很完美的方法。如果所陈述的要求在本文件中不存在，就不能声称与本文件具有一致性。 与AEC相关文件的疑问、评论和建议请登录链接AEC技术委员会网站http://www.aecouncil.com。 本文件由汽车电子委员会出版。
此文件可以免费下载，但是AEC拥有版权。由于该下载方式，个人需同意不会对该文件索价或转售。 在美国印制 所有權限保留
版权?2013属于汽车电子协会。本文件可自由转载,但未经AEC技术委员许可，本文件禁止任何修改。
Page 4 of 21
AEC - Q101 - Rev – D1 September 6, 2013
汽車電子委員會
組件技術委員會
基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理
下列划线部分标示了与上版文件的增加内容和区别，几个图表也作了相应的修正，但是这几处的更改并没有加下划线强调。
除非这里另有说明，无论新认证或重认证，此标准的生效日期同上面的发布日期。 1.范围
本文件包含了离散半导体元件（如晶体管，二极管等）最低应力测试要求的定义和参考测试条件.使用本文件并不是要解除供应商对自己内部认证项目的责任性，此外此文件并不解除供应商满足本文件范围外的任何文件需求。其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户，客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。 1.1目的
此規範的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。 1.2参考文件
目前参考文件的修订将随认证计划协议的日期而受到影响，后续认证计划将会自动采用这些参考文件的更新修订版。 1.2.1军用级
MIL-STD -750半导体元件测试方式 1.2.2工业级
UL-STD-94 器件和器具中塑料材质零件的易燃性测试 JEDEC JESD-22封装器件可靠性测试
J-STD-002元件引线、端子、挂耳、电线可焊性测试
J-STD-020塑性材料集成电路表面贴封器件的湿度/回流焊敏感性分类等级 JESD22-A113密封表面贴装器件在可靠性实验前预处理 J-STD-035密封表面贴装器件声显微镜 1.2.3汽车业
AEC-Q001零件平均测试指南 AEC-Q005无铅测试要求
Page 5 of 21