AEC - Q101 - Rev – D1 September 6, 2013
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3.2器件變更后的重新认证
当供应商对产品或（和）制程作出了改变，从而影响了（或潜在影响）器件的外形、安装、功能、质量和（或）可靠性时（见表3的指导原则），该器件就需要重新认证。 3.2.1 制程改变须知
供应商将会满足双方商定对产品/制程改变的要求。 3.2.2需要重新认证的變更
根据附录1描述的，产品任何最小的變更，都要用表3来决定重新认证的测试计划，需要进行表2中列出的可适用的测试。表3应该作为一种指导，用以决定哪种测试可以用来作为特殊器件改变的认证，或者对于那些测试，是否相当于通用数据来提交。 3.2.3通过重新认证的标准
所有重新认证都应分析根本原因，根据需要确定纠正的和预防性的行动。如果最低程度的适当的遏止方式得到了使用者的论证和承认，器件和（或）认证家族可以暂被承认为“认证状态”，一直到有适当纠正的和预防性的行动为止。 3.2.4 使用者承认
一种變更可能不会影响器件的工作温度等级，但是会影响其应用时的性能。制程改变更独的授权许可应基于供应商和用户的相互沟通，而许可方式则超出了本文件的范围。 3.3 认证测试计划
在作出新器件供应商选择后，供应商要求启动与每个用户的讨论（如需要），尽快完成签署认证測試方案协议,该通知时间（章节3.2.2）应早于制程变化。附录3中规定的认证测试计划，应当提供文件支持的一致方法，表2和表3将展示测试要求. 4.认证测试 4.1通用测试
测试细节如表2所示，并不是所有测试都适用于一切器件，例如某些测试只适用于密封封装件，其他测试只适用于MOS电场效应晶体管等等。表2的注释栏中指定了适用于特殊器件类型的测试。表2的“附加要求”栏中也提供了重点测试要求，取代了参考测试的那些要求。 4.2 器件特殊测试
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对于所特殊器件，必须进行以下测试（通用数据不允许用在这些测试上）： 静电放电特性 (表 2, 測試項目#11)
参数验证(表 2, 測試項目#4)供应商必须证明器件能够满足特定用户零件规格定义的参数限制
4.3数据提交类型
提交给用户的数据可分为3类（表2中的数据类型列） 4.3.1 一类数据
这些测试数据（通用或特殊）应以章节4.4中定义的格式，且包含在認證呈報中。 4.3.2 二类数据
封装具体数据不应在认证呈報中（除非是新封装）。为替代这部分数据，供应商可以参考先前成功执行的、没明显改变的特定测试，提交一份“竣工文件”。如测试# 14（物理尺寸），竣工文件应参考适当的用户封装规范来完成。 4.3.3 三類數據
如表3要求,重認證的數據應包含在認證呈報中，為新器件認證(包括新封裝)和(或)製成改變提供理論支持,在重認證計劃開發階段,供應商就應考慮這些測試.為什麼要進行這些測試,供應商應負責提供理論依據. 4.4 數據提交格式
附錄4中規定了應提交的數據概要 4.4 数据提交格式
如附录4中规定，应提交数据汇总, 原始数据和直方图的提交根据个人用户的要求。所有的数据和文件(包括无过失的不完美实验)供应商应加以维护,以保持符合QS-9000和/或TS16949的要求。 4.5 无铅测试的要求
供应商应遵循AEC-Q005无铅测试要求,所有元件引线和端子的镀层的含铅量应小于1000ppm.
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組件技術委員會 表2-認證測試方法 # 應力方式 簡稱 數據 類型 備註 樣品數/批 批數 接受 標准 參考文件 附加要求 1 應力測試 前後功能/參數 TEST 1 NG 所有認證器件的測試依適用的器件規範要求 0 缺陷 客戶規範或供應商標準規範 此測試依據適用的應力參考並在室溫下進行 2 預處理 PC 1 GS 帖片元件在進行#7,8,9,10測試前要進行預處理 0 缺陷 JESD22 A-113 JESD22 B-101 個別AEC 客戶規範 僅適用表面貼片元件,在進行#7,8,9,10測試前進行,且在預處理前後都要進行應力測試,任何替代元件都要做報備 檢檢器件結構、標識、工藝 在器件溫度範圍內根據客戶規範測試所有參數,以確保符合規範 3 目檢 EV 1 NG 所有認證器件都要進行外觀檢驗 3 備註A 0 缺陷 4 參數驗證 PV 1 NG 25 0 缺陷 5 高溫反向偏壓 HTRB 1 CDGK UVPX 77 3 備註B 0 缺陷 MIL-STD-750-1 M1038 方法 A 1000小時,最高直流反向額定電壓,溫度接點參考客戶/供應商規範.周圍環境溫度TA要根據漏電損耗做調整.在HTRB前後都要進行應力測試.(參考備註 X HTRB). 將在2014.04.01或之前執行 5a 交流阻斷電壓 ACBV 1 CDGU PY 77 3 備註B 0 缺陷 MIL-STD-750-1 M1040 測試條件 A 1000小時,最高交流阻斷電壓,溫度接點參考客戶/供應商規範.周圍環境溫度TA要根據漏電損耗做調整.在ACBV前後都要進行應力測試.(參考備註 X HTRB). 5b 高溫正向偏壓 HTFB 1 DGUZ 77 3 備註B 0 缺陷 JESD22 A-108 MIL-STD-750-1 M1038 條件 B (齊納二極管) 1000小時,最高正向額定電壓.在HTFB前後都要進行應力測試 5c 穩態操作 SSOP 1 CDGU O 77 3 備註B 0 缺陷 1000小時,最高額定IZ.TA設定同額定的TJ,在穩態操作前後都要進行應力測試 Page 13 of 21
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組件技術委員會 表2-認證測試方法(續) # 應力方式 簡稱 數據 類型 備註 樣品數/批 批數 接受 標准 參考文件 附加要求 6 高溫柵偏壓 HTGB 1 CDG MUP 77 3 備註B 0 缺陷 JESD22 A-108 在指定的TJ 下1000小時,柵極偏置在元件關閉時最大額定電壓的100%, TJ 增加25°C時,循環次數可以減至500小時, HTGB前後都 要測試應力 1000次(-55°C至最高額定溫度,不超過150°C),如果Ta(最大)=最高額定溫度+25°C時 (或當最高額定溫度>150°C時,使用175°C),循環次數可以減少至400次.TC前後都 要測試應力 在TC後125°C測試應力,然後decap、檢驗、線拉力(根據附錄6,內部焊線直徑小於或等於5mil同時拉5個元件的所有線 ),樣品可以是#7測試樣品的子集 將在2014.04.01或之前執行 TC後100% C-SAM檢驗,然後decap、線拉力(根據附錄6,同時拉5個高分層元件的所有線 ),如果C-SAM無分層,無開蓋/溶膠,則檢驗和線拉力是必須要求做的. 將在2014.04.01或之前執行 500小時,Ta=不同焊接金屬最高額定Tj(如Au/Al),然後decap、線拉力(最多 5個元件的所有線). 將在2014.04.01或之前執行 7 溫度循環 TC 1 DGU 77 3 備註B 0 缺陷 JESD22 A-104 附錄6 7a 溫度循環熱實驗 TCHT 1 DGU1 77 3 備註B 0 缺陷 JESD22 A-104 附錄6 JESD22 A-104 附錄6 J-STD-035 7a alt 溫度循環分層測試 TCDT 1 DGU1 77 3 備註B 0 缺陷 7b 邦線牢固性 WBI 3 DGUF 5 3 備註B 0 缺陷 MIL-STD-750 方法 2037 8 無偏高加速度應力 UHAST 1 CDG U CDG U 77 3 備註B 3 備註B 0 缺陷 JESD22 A-118 JESD22 A-108 96 小時, TA=130°C/85%RH. 前後都要測應力 8 alt 高壓 AC 1 77 0 缺陷 96 小時, TA = 121°C, RH = 100%, 15psig. 前後都測應力 Page 14 of 21
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組件技術委員會 表2-認證測試方法(續) # 應力方式 簡稱 數據 類型 備註 樣品數/批 批數 接受 標准 參考文件 附加要求 96小時 TA=130°C/85%RH 或264小時 TA=110°C/85%RH且反向偏壓=80%額定電壓(達到室內放電電壓,典型的42V),HAST前後測應力 1000小時 TA=85°C/85%RH,反向偏壓=80%額擊穿定電壓(達到極限100V或室內限定),H3TRB前後測應力 1000小時 TA=85°C/85%RH,正向偏壓,HTHHB前後測應力 測試持續時間如表2,TA=25°C,器件通電以確保ΔTJ ≥ 100°C(不要超過絕對最大額定值).IOL前後測試應力 如果IOL測試中 ΔTJ ≥ 100°C 達不到,則進行PTC, 測試持續時間如表2A要求. 器件通電和室內循環以確保ΔTJ ≥ 100°C(不要超過絕對最大額定值). PTC前後測試應力 如果封裝不能保持足夠的電荷來進行此實驗,供應商必須文件說明.ESD前後要測試應力 9 高加速度應力測試 HAST 1 CDG UV 77 3 備註B 0 缺陷 JESD22 A-110 9 alt 高溫高濕反向偏壓 H3TRB 1 DGU V 77 3 備註B 3 備註B 3 備註B 0 缺陷 JESD22 A-101 JESD22 A-101 MIL-STD-750 方法1037 9a 高溫高濕正向偏壓 HTHHB 1 DGUZ DGTU WP 77 0 缺陷 10 間歇運行壽命 IOL 1 77 0 缺陷 10 alt 功率和溫度循環 PTC 1 DGTU W 77 3 備註B 0 缺陷 JESD22 A-105 11 靜電放電特性 ESD 1 (HBM) 2 (CDM) 1 2 2 2 DW 30 each HBM/CDM 1 0 缺陷 AEC-Q101-001 AEC-Q101-005 AEC-Q101-004 章節4 JESD22 B-100 MIL-STD-750 方法2036 JESD22 B-107 12 13 14 15 破壞性物理分析 物理尺寸 端子強度 耐溶劑性 DPA PD TS RTS DG NG DGL DG 2 30 30 30 1 備註B 1 1 1 0 缺陷 0 缺陷 0 缺陷 0 缺陷 隨機所取的樣品已成功通過H3TRB、HAST &TC 驗證物理尺寸,來滿足客戶零件包裝規範的尺寸和公差 僅評估有引線器件的引線腳疲勞 驗證標記永久性.(不適用於激光蝕刻器件或沒有標識的器件) Page 15 of 21