PCB制造流程及說明
變綠變黑，此時必須更槽。金槽對銅離子極敏感，2Oppm以上析出就會減緩，同時會導致應力增大。鍍鎳後也不宜久置，以免因鈍化而無法析鍍，故鎳後水洗完應儘速進入金槽，有時為了特定狀況則作10%檸檬酸浸泡再進入金槽也能改善一些結合力。經鍍金後的鍍面仍難免有部份疏孔，此鍍件經水洗後仍應經一道封孔處理，如此可使底層鎳經有機磷的處理增加其耐蝕性。 14.4 結語
A. OSP製程成本最低,操作簡便,通常終檢電測完,包裝前作業之.但此製程因須裝配廠修改設備 及製程條件且重工性較差因此普及度仍不佳有待雙方努力.
B. 化鎳金製程則因成本極高,會鎖定某些領域的板子如COB,IC Substrate等,不會普及化.
C. 目前也有其它較低成本而仍有化鎳金功能之產品如Pd/Ni,Sn, Organic Silver等,以後陸續會再做探討.
十五 成型(Outline Contour)
15.1製程目的
為了讓板子符合客戶所要求的規格尺寸，必須將外圍沒有用的邊框去除之。若此板子是Panel出貨（連片），往往須再進行一道程序，也就是所謂的V-cut，讓客戶在Assembly前或後，可輕易的將Panel 折斷成Pieces。又若PCB是有金手指之規定，為使容易插入，connector的槽溝，因此須有切斜邊（Beveling）的步驟。 15.2 製造流程
外型成型(Punching or Routing)→V-cutaBeveling ( 倒角 )→清洗
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15.2.1外型成型
外型成型的方式從PCB演變大致有以下幾個方式： 15.2.1.1 Template模板
最早期以手焊零件，板子的尺寸只要在客戶組裝之產品可容納得下的範圍即可，對尺寸的容差要求較不嚴苛，甚至板內孔至成型邊尺寸亦不在意，因此很多用裁剪的方式，單片出貨。
再往後演變，尺寸要求較嚴苛，則打樣時，將板子套在事先按客戶要求尺寸做好的模板(Template)上，再以手動銑床，沿Template外型旋切而得。若是大量，則須委外製作模具(Die)以沖床沖型之。這些都是早期單面或簡單雙面板通常使用的成型方式。 15.2.1.2 沖型
沖型的方式對於大量生產，較不CARE板邊粗糙度以及板屑造成的影響時，可考慮使 用沖型，生產成本 較routing為低，流桯如下:
模具設計→模具發包製作→試沖→First Article量測尺寸→量產。 a. 模具製作前的設計非常重要，它要考慮的因素很多，例舉如下： (1) PCB的板材為何，(例如FR4，CEM，FRI)等 (2) 是否有沖孔
(3) Guide hole (Aligned hole)的選擇 (4) Aligned Pin的直徑選擇 (5) 沖床噸數的選擇 (6) 沖床種類的選擇
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(7) 尺寸容差的要求 b. 模具材質以及耐用程度
目前國內製作模具的廠商水準不錯，但是材料的選用及熱處理加工，以及可沖次數，尺寸容差等，和日本比較，尚遜一籌，當然價格上的差異，亦是相當的大。 15.2.1.3 切外型
因為板子層次技術的提昇，以及裝配方法的改變，再加上模具沖型的一些限制, 例如模具的高價以及修改的彈性不佳，且精密度較差，因此CNC Routing的應用愈來愈普遍。 A. 除了切外型外，它也有幾個應用： a. 板內的挖空(Blank) b. 開槽slots c. 板邊須部份電鍍。 B. 作業流程：
CNC Routing程式製作→試切→尺寸檢查(First Article)→生產→清潔水洗→吹乾→烘乾
a. 程式製作
目前很多CAD/CAM軟體並沒Support直接產生CNC Routing程式的功能，所以大部份仍須按DRAWING上的尺寸圖直接寫程式。注意事項如下：
(1) 銑刀直徑大小的選擇，須研究清楚尺寸圖的規格，包括SLOT的寬度，圓弧直徑的要求(尤其在轉角)，另外須考慮板厚及STACK的厚度。一般標準是使用1/8 in直徑的Routing Bits。
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(2) 程式路徑是以銑刀中心點為準，因此須將銑刀半徑offset考慮進去.
(3). 考慮多片排版出貨，客戶折斷容易，在程式設計時，有如下不同的處理方式，見圖15.1
(4). 若有板邊部份須電鍍的規格，則在PTH前就先行做出Slot，見圖15.2 (5) Routing Bit在作業時，會有偏斜(deflect)產生，因此這個補償值也應算入 b. 銑刀的動作原理
一般銑刀的轉速設定在6,000~36,000轉/分鐘。由上向下看其動作，應該是順時鐘轉的動作，除在板子側面產生切削的作用外，還出現一種將板子向下壓迫的力量。若設計成反時針的轉向，則會發生向上拉起的力量，將不利於切外形的整個製程。 1 銑刀的構造
圖15.3 是銑刀的橫切面以及各重點構造的介紹. Relief Angle浮離角：減少與基材的摩擦而減少發熱. Rake Angle(摳角):讓chip(廢屑)切斷摳起，其角度愈大時，使用的力量較小，反之則較大。Tooth Angle(Wedge Angle)楔尖角：這是routing bit齒的楔形形狀，其設計上要考慮銳利及堅固耐用。 2. 偏斜 ( deflect )
在切外型的過程中，會有偏斜的情形，若是偏斜過多將影響精準程度，因此必須減少偏斜值。在程式完成初次試切時，必須量出偏斜的大小，再做補償, 待合乎尺寸規格後，再大量生產.
影響偏斜的因素大致有如下幾個： －板子厚度
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－板材質 －切的方向
－轉速 根據這些因素，下面探討如何減少偏斜，以降低其造成的偏差。 －銑刀必須標準化，如直徑、齒型等 －針對不同板材選擇適用的銑刀
－根據不同的材質，找出不同的轉速及切速，如FR4材質可以24,000轉/分鐘；至於切速一般而言速度愈 快，偏斜值愈大；反之愈小。
－若有必要，可設定兩次同樣的路徑，將因偏斜而較大尺寸的部份銑除。
－銑刀進行的路徑遵守一個原則：切板外緣時，順時針方向，切板內孔或小片間之槽溝時，以逆時針方 向進行，見圖15.4 的解說。 C. 輔助工具
NC ROUTING設備評估好壞，輔助工具部份的重要所佔比例非常高。輔助工具的定義是如何讓板子正確的定位，有效率的上、下板子，以及其排屑渣的功能，圖15.5(a.b)是一輔助工具說明。
1機械檯面(Machine Plate)必須讓工作面板對位PIN固定於其上，尺寸通常為1/4 in左右
2.工作面板(Tooling Plate)通常比機械檯面稍小，其用途為bushings並且在每支SPINDLE的中心線下有槽構(Slot)
3.Sub-plates：材質為Benelax或亞麻布及酚醛樹脂做成的，其表面須將待切板子的形狀事先切出，如此可以在正式切板時，板屑(chips)可以由此排掉同時其上也必須做出板子
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