PCB制造流程及說明
固定的PIN孔。其孔徑一般為1/8 in。每次生產一個料號時，先將holding-pins緊密的固定於pin 孔(ping孔最好選擇於成型內)，然後再每片板套上(每個piece 2到3個pin孔)，每STACK1~3片，視要求的尺寸容差，PIN孔的位置，應該在做成型程式時，一起計算進去，以減少誤差。 D.作業小技巧
因為外型尺寸要求精度，依不同P/N或客戶而有所不同，就如不同P/N，會設定不同定位孔一樣，因此有幾種切型及固定方法可以應用。不管何種方法，最小單一piece(分離的)最小尺寸必須0.15 in以上。(用一般1/8in Router)
1.無內Pin孔的方法：若無法找出成型內Pin孔時，可依圖15.6 方式作業a.先切單piece 三邊。b.再以不殘膠 膠布如圖貼住已切之所有piece所剩另一邊就可切除，TAPE拉起 時，也道將單Piece取出。此法之特徵 ： 準確度：±0.005in
速度：慢（最好用在極小piece且需切開的板子) 每個STACK：每STACK僅置１panel
2.單一Pin方法：見圖15.7所指示，且須依序切之，此法的特徵 準確度：±0.005in 速度：快
每個STACK：每STACK可多片置放
3.雙pins方法：見圖15.8 ，此法準確度最高，且須銑兩次，第一次依一般標準速度， 因有偏斜產生， 因此須切第二次，但第二次速度加快至200in/min。其特徵：
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準確度：±0.002in
速度：快（上、下板因pin較緊，速度稍慢於單pin） 每個STACK：多片
15.2 V-cut（Scoring ,V-Grooving）
V-cut一種須要直、長、快速的切型方法，且須是已做出方型外型（以routing或punching）才可進此作業。見圖15.9。時常在單piece有複雜外型時用之。 15.2.1相關規格
A. V-Groove角度，見圖15.10 ，一般限定在30°~90°間，以避免切到板內線路或太接近之。
B. V-cut設備本身的機械公差，尺寸不準度約在±0.003in,深度不準度約在±0.006in。因此，公司的業務,品 管人員與客戶討論或製訂相關的製程能力或規格，應該視廠內的設備能力。勿訂出做不到的規格。
C.不同材質與板厚，有不同的規格，以FR4來說，0.060in厚則web厚約為0.014in。當然深度是上、下要均等 否則容易有彎翹發生。CEM-3板材0.060in厚，約留web 0.024in；CEM-1則留web 0.040in，這是因含紙質 ，較易折斷。
D.至於多厚或多薄的板子可以過此製程，除了和設備能力有關外，太薄的板子，走此流程並無意義（通常 0.030in以下厚度就不做V-cut設計）。有些客戶對成型板邊粗糙度不要求，PCB廠也有於切或沖PANEL後 ，設計V-cut製程，切深一些，再直接折斷成piece出貨。
E. V-cut深度控制非常重要, 所以板子的平坦度及機台的平行度非常重要.有專用IPQC量
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測深度之量規可供使 用. 15.2.2設備種類
A. 手動：一般以板邊做基準，由皮帶輸送，切刀可以做X軸尺寸調整與上、下深度的調整。
B. 自動CNC：此種設備可以板邊或定位孔固定，經CNC程式控制所要V-cut板子的座標，並可做跳刀(Jump scoring)處理，深度亦可自動調整，同一片板子可處理不同深度。其產出速度非常快。 15.3金手指斜邊(Beveling)
PCB須要金手指( Edge connectors )設計，表示為Card類板子，它在裝配時，必須插入插槽，為使插入順利，因此須做斜邊，其設備有手動、半自動、自動三種。幾個重點規格須注意，見圖15.11 ，一般客戶DRAWING會標清楚。 A. θ°角一般為30°、45°、60°
B. Web寬度一般視板厚而定，若以板厚0.060in，則web約在0.020in C. H、D可由公式推算，或客戶會在Drawing中寫清楚。 15.4清洗
經過機械成型加工後板面,孔內及V-cut,slot槽內會許多板屑,一定要將之清除乾淨.一般清洗設備的流程如下:
loading→高壓沖洗→輕刷→水洗→吹乾→烘乾→冷卻→unloading 15.4.1注意事項
A. 此道水洗步驟若是出貨前最後一次清洗則須將離子殘留考慮進去.
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B. 因已V-cut須注意輕刷條件及輸送. C. 小板輸送結構設計須特別注意. 15.5 品質要求
由於尺寸公差要求越趨嚴苛因此First Article 要確實量測,設備的維護更要做到隨時保持容許公差之內.
接下來之製程為電測與外觀檢驗.
十六 電測
16.1 前言
在PCB的製造過程中，有三個階段，必須做測試 1.內層蝕刻後 2.外層線路蝕刻後 3.成品
隨著線路密度及層次的演進，從簡單的測試治具，到今日的泛用治具測試 及導電材料輔助測試，為的就是及早發現線路功能缺陷的板子，除了可 rework，並可分析探討，做為製程管理改善，而最終就是提高良率降低成本。 16.2 為何要測試
並非所有製程中的板子都是好的，若未將不良板區分出來，任其流入下 製程，則勢必增加許多不必要的成本. 縱觀PCB製造史，可以發現良率一 直在提高。製程控制的改善, 報廢的降低，以及改善品質的ISSURE持續 進行著，因此才會逐次的提高良率。 A. 在電子產品的生產過程中，對於因失敗而造成成本的損失估計，各階段都不同。愈早
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發現挽救的成本愈低。圖16.1是一普遍被接受的預估因PCB在 不同階段被發現不良時的補救成本，稱之為\舉一簡單的例子，空板製作完成，因斷路在測試時因故未測出，則板 子出貨至客戶組裝，所有零件都已裝上，也過爐鍚及IR重熔，卻在測試時 發現。一般客戶會讓空板製造公司賠償零件損壞費用、重工費、檢驗費。 但若於空板測試就發現，則做個補線即可，或頂多報廢板子。設若更不幸 裝配後的測試未發現，而讓整部電腦，話機、汽車都組裝成品再做測試才 發現，損失更慘重，有可能連客戶都會失去。 B. 客戶要求 百分之百的電性測試，幾乎己是所有客戶都會要求的進貨規格。但是PCB 製造商與客戶必須就測試條件與測試方法達成一致的規格. 下列是幾個兩 方面須清楚寫下的
1.測試資料來源與格式
2.測試條件如電壓、電流、絕緣及連通性 3.治具製作方式與選點 4.測試章 5.修補規格
C. 製程監控 在PCB的製造過程中，通常會有2~3次的100%測試, 再將不良板做重工， 因此，測試站是一個最佳的分析製程問題點的資料搜集的地方。經由統計 斷，短路及其他絕緣問題的百分比，重工後再分析發生的原因, 整理這些 數據，再利用品管手法來找出問題的根源而據以解決。通常由這些數據的 分析，可以歸納下面幾個種類，而有不同的解決方式。
1. 可歸納成某特定製程的問題，譬如連底材料都凹陷的斷路，可能是壓板 環境不潔(含
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