口腔修复学临床操作规范

2019-04-21 14:40

口腔修复学临床操作规范.txt如果你看到面前的阴影,别怕,那是因为你的背后有阳光!我允许你走进我的世界,但绝不允许你在我的世界里走来走去。口腔修复学临床操作规范.txt6宽容润滑了彼此的关系,消除了彼此的隔阂,扫清了彼此的顾忌,增进了彼此的了解。1.灌注无牙合石膏模型时,其厚度不应少于10mm

2.在石膏模型上制作后堤区时,最深处的深度为1.0~1.5mm 3.在石膏模型上制作后堤区时,最宽处的宽度为5.0mm 4.下颌基托一般应盖过磨牙后垫13~12 5.垂直距离等于息止颌位距离减去2~4mm 6.合平面堤与上唇下缘的关系是唇下2mm

7.微笑时,唇高线(上唇下缘)在上颌中切牙的23 8.微笑时。唇低线(下唇上缘)在下颌中切牙的12

9.大笑时,唇高线与唇低线分别为,上下颌中切牙的全部 10.解剖式人工牙的牙尖斜度30~33度医学教育网搜集整理 11.半解剖式人工牙的牙尖斜度20度 12.非解剖式人工牙的牙尖斜度0度 13.上颌侧切牙的切缘距离合平面1mm 14.下颌中切牙切缘高出合平面1mm

15.上颌前磨牙颊尖接触合平面,舌尖离开合平面约1mm

16.上颌第一磨牙远中舌尖,近中颊尖与远中颊尖离开合平面1mm

17.上颌第二磨牙舌尖离开合平面1mm近中颊尖高出合平面2mm远中颊尖高出合平面2.5mm

修复中所用的材料部分

1.高熔合金熔点高于1100设施度以上 2.中熔合金熔点是500~1100摄氏度 3.低熔合金熔点低于500摄氏度

4.侵泡并软化因模膏的水温70摄氏度

5.藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为3~5分 6.琼脂呈熔胶状的温度60~70摄氏度 7.琼脂变为有弹性凝胶的温度40摄氏度 8.琼脂溶胶注入的温度52~55摄氏度 9.硅橡胶在口腔温度的凝固时间3~6分

10.硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间2~4分 11.硅橡胶在取模灌注模型的时间2小时之内 12.熟石膏初凝的时间8~16分 13.熟石膏终凝的时间45~60分

14.加速石膏凝固2%~4%硫酸钾溶液4%氯化钠溶液 15.减缓石膏凝固0.2%~0.4%硼砂溶液

16.熟石膏调半的水粉比例(40~50)ml:100g

17.临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体24小时 18.石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为0.1%~0.2% 19.熟石膏反应热内部可达到20~30摄氏度

20.人造石的膨胀率0.1%以下医 学教育搜集整理 21.人造石的水粉比例20ml100g

22.国产常用蜡软化点38~40摄氏度 23.国产夏用蜡软化点46~49摄氏度 24.嵌体蜡软化点25~30摄氏度

25.磷酸锌粘固粉调半时间1分钟内完成 26.磷酸锌粘固粉凝固时间4~10分 27.玻璃离子粘固时水粉比例1.4:1 28.玻璃离子充填时水粉比例2:1 29.玻璃离子调半时间2分钟之内 30.玻璃离子凝固时间4~10分钟 31.正常人开口度3.7~4.5mm

关于固定义齿

1.嵌体各轴壁微向合面外展2~4度 2.后牙临合嵌体的合面洞深2~3MM 3.订洞固位形的深度1.5~2.0mm 4.后牙盯洞数目2~4个 5.前牙钉洞数目1~3个 6.固位钉的直径约1mm

7.桩核切端应为金瓷冠留出的间隙合面2mm 8.桩核唇端应为金瓷冠留出的间隙1.5MM 9.桩核舌端应为金瓷冠留出的间隙0.5mm

下颌切牙约10%为唇舌向双根上颌第一前磨牙87%的分颊舌双根 上颌第二前磨牙约54%为单根46%为颊舌2根管 下颌前磨牙约83%为单根

上颌第一磨牙近中颊根约63%分为颊舌根管 编辑文章

修复临床操作规范一、嵌 体【适应证】 1.严重的牙体缺损已涉及牙尖、切角、边缘嵴以及颌面,需要咬合重建而不能使用一般材料充填修复者。 2.牙体缺损的邻接不良或食物嵌塞严重,需恢复邻面接触点者。 3.固定桥的基牙已有龋洞或要放置栓体、栓槽附着体,可以设计嵌体作为固位。【禁忌证】 1.青少年的恒牙和儿童的乳牙,因其髓角位置高,不宜做嵌体。 2.颌面缺损范围小且表浅者。以避免切割过多的健康牙体组织。 3.牙体缺损范围大,残留牙作组织抗力形差,固位不良者。 4.对于美观及长期效果要求高的患者或心理素质不理想的患者。 5.前牙缺损慎用嵌体修复。【操作程序及方法】 1.牙体预备 (1)磨邻牙及对颌过锐、过长或形态异常又妨碍嵌体修复的牙尖及边缘嵴。(2)根据牙体缺损的具体情况做出适合的,能满足固位、抗力要求的嵌体洞型设计方案。(3)选择合适的车针,根据嵌体洞型设计方案进行牙体预备。(4)去除腐质及无基釉质,尽可能多的保留健康牙体组织,活髓牙应注意防止意外穿髓。(5)颊、颌、舌面的沟、裂、点隙处可做预防性扩展。(6)洞型无倒凹,底平、壁直、线角清晰,洞的深度应?2mm。(7)洞壁应自洞底向?面外展2°~5°。(8)在洞缘釉质层厚度的1/2处应向外做45°洞斜面,斜面宽度约1.5mm。(9)洞的外形应成为圆钝的曲线形。(10)邻颌嵌体邻面如需做片切形,片切面的颊舌边缘应达到自洁区。应避免破坏邻牙接触点。(11)根据需要可在片切面制备箱状洞型、邻沟或小肩台。可加用颌面鸠尾固位形(鸠尾颊部宽度不大于颌面1/2),或轴壁上加钉、沟固位形。也可采取钉、面固位形相结合的方式。(12)高嵌体的牙体预备,应沿颌面外形均匀降低0.5~1.0mm的间隙,范围应包括牙体颌面边缘及工作牙尖。磨牙可采用4个钉洞固位,也可采用小箱状固位形。

钉洞分散于近远中窝及丈喙的冢?疃瘸??匝辣局式纾?话阄?mm,直径为 1mm。预备时以裂钻沿牙长轴方向进行,钉洞之间应相互平行。 2.嵌体蜡型制作 O)直接法 ①清洁牙面及洞型,隔湿、干燥,在牙面及洞型内均匀涂一薄层液状石蜡。 ②将嵌体蜡用微火烤软,取适量的蜡置人洞内,压紧,使其充满洞内各处。 ③在蜡未硬固前,嘱患者做正中及非正中运动。 ④用蜡刀雕出正确和合适的解剖外形。检查蜡型与洞缘之间是否完整和密合。邻始洞者还应注意检查和清除邻面悬突,以及与邻牙的接触关系。 ⑤用探针插人并取出蜡型,蜡型组织面应清晰、完整。 ⑥安插铸道,用直径1.2~1.5mm的钢丝或蜡线插人或固定在蜡型适当部位。单面嵌体铸道安置在蜡型中央。双面嵌体安置在边缘嵴处,三面嵌体安置在对称的边缘处。 ⑦再一次检查嵌体是否完整,将蜡型固定在蜡型座上,写明患者姓名及日期,送交技术室制作。(2)间接法 ①选一合适局部义齿托盘。 ②排龈,止血,清洁预备体表面。 ③选择专用的精细印模材,如硅橡胶类等,制取工作及对颌印模。检查印模是否清晰、完整。 ④用硬质石膏灌注模型。模型应完整,龈缘清晰,无气泡和瘤体。除包含患牙以外,还应至少包括患牙近远中各一个邻牙,方可交技术室制作。 ⑤蜡型或印模制作完成后,应清洗和消毒牙面和洞型内部,并以牙胶或适合的暂封剂,充填以保护洞型。 3.嵌体的试戴、粘固及完成(1)试戴 ①检查制作完成后的嵌体外形是否有缺陷或瘤体。 ②在工作模型上检查嵌体就位、密合、邻接、咬合等情况。 ③取出洞型内的暂封物,清洁洞型。 ④将嵌体清洁后,在口内试戴。嵌体应就位顺利且无明显松动感;嵌体与牙体之间光滑过度,无台阶感;边缘密合良好,无明显缝隙;邻合嵌体与邻牙接触合适。如有问题应做相应调整和修改,必要时应返工重做。 ⑤切除铸道,在口内试咬合接触,合适后,打磨,抛光,消毒,干燥后待用(陶瓷嵌体通常还要求喷砂,超声清洗,氢氟酸制剂酸蚀粘结面,具体方法按生产厂家要求)。(2)粘固 ①口内隔湿,将嵌体及窝洞清洁、消毒、干燥。 ②选用适当的粘固剂,调拌后均匀涂布在洞内及嵌体粘颌面。将嵌体正确就位于洞内,初步去除过多的粘固剂,在嵌体咬合面上放一纱团,嘱患者咬紧。 ③待粘固剂固化以后,仔细去除多余的粘固剂,用抛光轮抛光洞缘。 ④再次检查咬合及邻牙接触点。如需调磨,磨改处应做磨光、抛光处理。(3)完成 ①如在试戴,粘固及清除过程中刺激了牙龈组织,可局部使用碘甘油制剂以预防龈缘炎。 ②书写病历及医嘱(包括嵌体的使用和卫生指导)。【注意事项】 1.准确把握适应证。 2.嵌体洞型设计应充分考虑固位、抗力、自洁、咬合、邻牙接触等情况,同时又应尽可能多地保留健康牙体和牙髓组织。 3.洞型预备时应避免倒凹,就位道各轴壁之间应彼此平行。 4.活髓牙预备时,如患牙敏感则应在局麻下进行。在切割牙体组织时应以冷水雾喷射降温,以降低对牙髓的刺激。窝洞预备完成后亦应用暂封剂封闭,以防牙髓过敏。 5.嵌体外形应具备良好的解剖和生理形态。 6.按照有关规定和程序,正确使用相应的粘固剂。 7.对于嵌体戴人后所发生的疼痛、食物嵌塞、龈缘炎、嵌体松动、脱落、断裂等问题应仔细检查和分析原因,并做相应处理。二、四分之三冠【适应证】 1.咬合紧、颌力大、深覆颌、超颌小的前牙邻面或切牙范围不大的缺损,不能或不适合做烤瓷冠或光固化贴面等修复者。 2.前牙固定桥的固位体,基牙为活髓牙或不宜做其他固位体者。 3.需要做固定夹板或咬合重建者。 4.在患者不愿意多磨牙体组织,希望保留唇、颊面牙体本色的情况下,可以考虑作为固定修复固位体。现在此种修复体因存在较多的固位、美观等问题,很少单独作为修复体或固定修复的固位体使用。【禁忌证】 1.牙体缺损范围大,残留牙体组织抗力行差,固位不良者。 2.对于美观及长期效果要求高的年轻患者。 3.前牙唇舌径小者,不足以提供固位形和抗力形者。 4.过小牙、锥形牙、错位牙等。 5.患有系统疾病无法承受修复治疗者,或有精神、心理疾病不能与医方合作者。

【操作程序及方法】 1.前牙四分之三冠的牙体预备(1)邻面预备:两邻面在切龈方向上相互平行或在切端方向稍聚合2°~5°,预备的间隙视邻面倒凹的大小及冠的解剖学形态而

定,一般不少于0.5 mm。在唇舌向与邻面外形一致,唇边界止于自洁区。患牙牙冠短、邻面倒凹小者,冠边缘应止于龈缘,并预备出肩台。若临床牙冠长,倒凹大者,冠边缘可在龈缘以上,冠覆盖区内应无倒凹。(2)切斜面预备:上前牙切斜面由唇侧斜向舌侧,下前牙由舌侧斜向唇侧,近远中方向形成平面,与牙轴呈45°。正中及前伸颌,保证预备出0.35mm以上的间隙。尖牙则应形成近远中两个斜面。(3)舌面预备:舌面预备要求在正中、前伸颌时,患牙舌侧有0.5mm间隙,轴壁上无倒凹。预备分两段进行。从舌隆凸至龈缘消除倒凹,并预备出0.5mm间隙,从切斜面至舌隆凸均匀磨除0.5mm,以保证修复体的强度和牙冠正常外形。检查正中及前伸颌位,确保0.5mm以上的间隙。邻舌轴面角修圆钝。(4)邻沟预备:邻沟应从邻切线角的中点开始,方向与牙冠唇面切2/3平行,位于邻面唇1/3与中 1/3交界处,邻沟的深度为 lmm,由切端向龈端逐渐变浅。两邻沟长度位于邻面片切面内且相互平行,或稍向切端聚合。龈端可形成小肩台,也可采取无肩台预备。沟与邻面的线角应清晰而无明显棱角。(5)龈边缘预备:邻舌面颈部做肩台预备,各面及轴面角处修光滑圆钝。(6)切沟及附加钉洞预备:牙冠唇舌径大者,根据固位需要也可在切斜面内做一条切沟,增强固位作用。必要时舌面可增加钉洞附加固位形。(7)精修完成:要求各个预备面无棱角,无粗细倒凹,表面平滑。 2.后牙四分之三冠的牙体预备 后牙四分之三冠的牙体预备与前牙四分之三冠基本相似,其主要不同点如下。(1)颌面预备:颌面应预备出0.5~1.0mm的间隙,并在颊测颌缘嵴处形成小斜面或小肩台,冠颌边缘终止于颌缘嵴稍下以保护牙尖。牙尖正常时,冠的颌边缘也可不覆盖颊、舌尖。(2)颌沟预备:颌沟与邻沟相连续,若舌尖缺损低平而邻沟又短时,颌面应加颌沟预备。沿中央沟磨除宽深约 1.5mm *1.5mm的沟,再以柱形车针修出底平壁直的外形,并与西邻面轴沟相连,沟缘锐边修圆钝。(3)邻沟预备:将邻沟预备在邻面颊侧1/3与中1/3交界处,邻沟方向应与轴壁平行。沟深与宽度均应 >l mm,各壁应平直。如邻面有缺损,可预备成箱形。必要时邻面还可增加邻沟数目,或颌面增加钉洞固位形。 3.四分之三冠的试戴和粘固 其基本程序和要求与嵌体类似。【注意事项】 1.牙体小者、属龋患易感人群、固定桥要求固位力大者均不宜选择四分之三冠。 2.牙冠透明度大者,易透出金属色者不宜设计切沟。 3.颌面已有缺损时,将沟、箱形、洞型团位形采取综合变异设计。 4.注意舌面前伸咬合时预备出必要的修复体空间。 5.邻面片切安全、到位,两邻沟相互平行。三、金属全冠【适应证】 1.后牙牙体严重缺损,固位形、抗力形较差者。 2.后牙存在低颌、邻接不良、牙冠短小、错位牙改形、牙冠折断或半切除术后需要以修复体恢复正常解剖外形、咬合、邻接及排列关系者。 3.固定义齿的固位体。 4.活动义齿基牙的缺损需要保护性修复或牙冠改形者。 5.龋变率高、牙本质过敏严重伴牙体缺损或银汞合金充填后与对颌牙、邻牙存在异种金属微电流刺激作用引起症状者。【禁忌证】 1.对金属过敏的患者。 2.要求不暴露金属的患者。 3.牙体无足够固位形、抗力形者。 4.牙体尚无足够的修复空间者。【操作程序及方法】 1.牙体预备(1)颊舌面预备:颊舌面预备的目的是消除倒凹,将轴面最大周径线降到全冠的边缘处,并预备出金属全冠需要的厚度。(2)邻面预备:邻面预备的目的是消除患牙邻面的倒凹,与邻牙完全分离,形成协调的戴人道,预备出全冠修复材料所要求的邻面空隙。(3)颌面预备:始面预备的目的是为铸造金属全冠提供颌面间隙,一般为0.5~1.0mm;并为修复体建立正常颌关系提供条件。(4)颈部肩台预备:铸造金属全冠的颈部预备关系到冠的固位、美观、牙周、牙体组织的健康及修复的长期效果。铸造全冠颈部通常为0.5~0.8mm宽,呈圆凹形或带斜面的肩台形。边缘应连续一致、平滑而无粗糙面和锐边。(5)精修完成:各轴面角、边缘嵴处的线角磨圆钝,不得出现尖锐交界线和局部粗糙面。最后用细砂圆片或橡皮轮、橡皮尖低速下将所有预备的牙面磨光滑。 2.取印模、制备工作模(1)普通托盘:两步法印模,或一步法印模。(2)个别托盘:两步法印模,或一步法印模。(3)取模方法 ①两步法取印模:开始用油泥状印模膏取初印模,添加少量硅胶印模到修剪过的患牙印模区,重新在牙列上就位,印模料结固后取出即

获更精细的终印模。 ②一步法取印模:先将初印模材放在托盘里,然后将少量精细印模材料放在牙列上,将托盘就位,两种印模料结固后取出即获得牙列印模。印模取出后在1%次氯酸溶液中浸 lmin,然后冲洗灌注工作模。 3.金属全冠的试戴、粘固及完成 ⑴ 试戴:金属全冠完成后,必要时可放回模型上检查咬合及邻接。如有需要,做适当调磨。在口内试戴前将修复体清洗、消毒,然后按照就位方向戴人,检查并磨除阻力点,达到完全就位。进一步检查、调磨金属全冠的咬合及邻接,最后把金属抛光部分磨光、抛光。(2)粘固 ①口内除湿,将金属全冠及患牙牙体表面清洁,消毒,干燥。 ②选用适当的粘固剂,调拌后均匀涂布在金属全冠粘固面,待全冠正确就位后初步去除过多的粘固剂,在咬合面上放一纱团,嘱患者咬紧。 ③待粘固剂结固后,仔细去除多余的粘固剂,仔细清理龈沟。 ④再次检查咬合及邻牙接触点。(3)完成 ①如在试戴、粘固及清除过程中刺激了牙龈组织,可局部使用碘甘油制剂以预防龈缘炎。 ②书写病历及医嘱(包括修复体的使用和卫生指导)。【注意事项] 1.争取以生物学性能较好的金合金作修复材料,可适当减少牙体切割量。预防修复后的异种金属所产生的微电流对牙髓的刺激及腐蚀问题。 2.对于颌龈距离短、牙体小、轴壁缺损大、对颌牙为天然牙、患者颌力大、牙周支持组织差者,应将全冠的边缘设计到龈缘以下,适当减小颌面面积,适当加深食物排溢沟,并注意颌力的平衡,防止侧向力。 3.老年患者牙冠长、冠根比例大者,应将冠边缘设计在龈缘以上,适当增加全冠轴面突度,并增加与邻牙的接触面积。 4.对于牙冠一侧缺损、颌面牙尖一侧磨损成高尖陡坡,或牙冠短小、有旋转脱位倾向者,应增加轴沟、小箱形或钉洞固位形,减小其旋转半径。修平过大牙尖斜面或预备出平面,以减小侧向力。 5.牙冠严重缺损者应考虑以桩、钉加固,形成银汞合金核或树脂核后再做牙体预备。 6.患牙原有水平性、垂直性食物嵌塞者,在全冠的外形设计上应考虑到食物流向的控制。 7.铸造全冠固位力差、颌力大者,宜用高强度的树脂类粘固剂,粘固面在粘固前做喷砂、电解蚀刻,粗化处理及应用活化剂等处理。 8.根据患牙位置、方向及邻牙情况设计就位道。四、金属烤瓷冠【适应证】 1.因氟斑牙、变色牙、四环素染色牙、锥形牙、釉质发育不全等,不宜用其他方法修复或患者要人造冠做永久修复的患牙。 2.因龋坏或外伤等造成牙体缺损较大而无法充填治疗的前、后牙。 3.因牙错位、扭转而不宜或不能做正畸治疗的前、后牙。 4.烤瓷桥基牙上的固位体。【禁忌证】 1.恒牙尚未发育完全的青少年,牙髓腔宽大者。 2.无法取得足够的固位形和抗力形的过小牙。 3.深覆颌、咬合紧,在没有矫正而又无法预备出足够的空间者。

【操作程序及方法】 1.设计。(1)瓷结构的设计 ①全瓷覆盖。 ②部分瓷覆盖。(2)金属基底冠的设计 ①以全冠形式覆盖患牙表面,能提供足够固位。 ②金属基底部分具有一定厚度(>0.35mm)和强度,且为瓷层提供适当空间,保证金瓷结合强度和美观。 ③金属基底表面形态无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线形,以免出现应力集中,破坏金一瓷结合。 ④尽可能保证瓷层厚度均匀,避免厚度突变。 ⑤颈缘处连续光滑无菲边,为保证颈缘有足够强度,不会在烧结时变形,可在冠的舌邻面制备颈环,在唇侧可作无金属颈环设计。(3)金一瓷结合部的设计 ①金一瓷衔接线的位置。 ②金一瓷结合线的外形。 ③金一瓷衔接处的瓷层厚度及外形。(4)颈缘设计 ①金属颈环设计。 ②瓷颈环设计。 2.牙体预备。 ①切缘:切缘预备出1.5~2.0mm的间隙,上前牙切缘预备成与牙长轴呈45°的斜向舌侧小斜面,下前牙切缘要求同上牙,但切缘斜面斜向唇侧。 ②唇面:除颈缘外,从牙体表面均匀磨除1.5mm的牙体组织,但牙冠切缘1/4向舌侧倾斜10°~15°,保证前伸颌不受干扰,并保证切缘瓷层厚度和色调。 ③邻面:除消除邻面倒凹,预备出金一瓷修复间隙除保证颈部肩台预备外,还应保持邻面适当的切向聚合度2°~5°。 ④舌面:根据设计舌侧若不覆盖瓷,只预备出金属的修复间隙并保证颈部肩台及肩台以上无倒凹。 ⑤前牙颈缘及颈圈:牙体颈部唇舌径、近远中径不允许时,通常设计成只有金属颈缘的浅凹型。牙体磨除厚度0.35~0.5mm。(2)


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