基于单片机淬火炉温温度控制课程设计(3)

2019-04-22 18:33

字量输入到模拟量(电流)输出的转换。分辨率为8位,转换时间为1μs,满量程误差为±1LSB, 当ILE为高电平,片选信号/CS和写信号/WR1为低电平时,输入寄存器控制信号为1,这种情况下,输入寄存器的输出随输入而变化。此后,当/WR1由低电平变高时,控制信号成为低电平,此时,数据被锁存到输入寄存器中,这样输入寄存器的输出端不再随外部数据DB的变化而变化。

对第二级锁存来说,传送控制信号 /XFER和写信号 /WR2同时为低电平时,二级锁存控制信号为高电平,8位的DAC寄存器的输出随输入而变化,此后,当/WR2由低电平变高时,控制信号变为低电,于是将输入寄存器的信息锁存到DAC寄存器中。

3.5加热电路

加热电路如图3-2。

图3-2 加热电路

当炉温温度低于设定的温度时,L1进行加热,而由于电容,加热的快慢取决于两个温度值的差值。

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4软件设计

图4-1 主程序流程图

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开始初始化显示设定温度和实际温度是键盘扫描,是否有键按下改变设定温度并显示出来,将温度转换为电压值否是设定温度是否大于实际温度计算差值PID控制输出否不加热D/A转换加热,速度由差值决定

主程序流程图如图4-1所示。

热电偶检测到的温度经MAX6675放大和A/D转换送入单片机,程序首先在液晶显示器上显示开始设定的温度和实际温度,接着一直扫描键盘,如果KS0按下一次,则设定温度加1,并在液晶显示器上显示出来;如果KS1按下一次,则设定温度减1,在液晶显示器上显示出来。将设定值温度与实际值比较,计算差值,如果实际温度小于设定温度,将差值送入DAC转换器,是加热电路进行加热,如果实际温度大于设定温度,因为没有冷却装置,只能不进行加热,是温度自然将下来。运行过程对键盘扫描重复上述过程。

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参考文献

[1]潘新民.单片微型计算机实用系统设计.人民邮电出版社, 1992.07 [2]沙占友.单片机外围电路设计[M].北京:电子工业出版社, 2003.01 [3]于海生.微型计算机控制技术.清华大学出版社,2007

[4]孙育才. ATMEL新型AT89S51系列单片机及其应用.清华大学出版社,2005.01 [5]贾金玲.单片机原理及应用.电子科技大学出版社,2004.08

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附录1 主程序

#include #include #include #include #include #include

#include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uchar m; sbit lcd=P2^0;

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