据CCD与CMOS两类芯片性能比较，CMOS芯片具有制造工艺相对简单、成品合格率高，制造成本低、耗电量低、处理速度快等优点，故本文手机摄像头模组软板（FPC）采用CMOS芯片。
图1-2 手机摄像头模组的芯片种类
表1-1 CCD与CMOS区别
工作原理 成像质量 制造工艺 制造成本 耗电量 处理速度 CCD CMOS 电荷信号先传送，后放大，电荷信号先放大，后A/D，再A/D 再传送 灵敏度高、分辨率好、噪音小 复杂 高 高 慢 灵敏度低、噪声明显 相对简单、成品合格率高 低 低 快 1.1.3连接方式
手机摄像头模组的常见连接方式有连接器连接、金手指连接和插座连接三种方式，本文中手机摄像头模组采用金手指连接方式，其与手机的配合合适，弯折程度好，可靠性高，连接方式如图1-3所示。
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图1-3 手机摄像头模组的常见连接方式
1.1.4 PCB板
PCB板通常分为硬板、软板、软硬结合板三种类型，这里指的是手机摄像头模组中用到的印刷电路板，这三种材料应用范围各不相同。CMOS可以使用硬板、软板、软硬结合板任何一种。软硬结合板的造价成本最高，而CCD只能使用软硬结合板。所以本文手机摄像头模组采用FPC软电路板，如图1-4所示。
图1-4 PCB板分类
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1.2 SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用
1.2.1 FPC软电路板（PCB）的功能
FPC软电路板在手机摄像头模组中具有如下功能：提供电子元器件的固定及装配的机械支撑作用，实现电子元器件之间的布线并且对电气有着连接或电绝缘效果，提供所要求的电气特性。为自动焊接提供阻焊图，为集成电路及元器件插装、检查、维修提供识别图形和字符。手机摄像头模组采用PCB后，由于同类PCB板的一致性，避免了人工接线的差错，而且可以实现集成电路和电子元器件自动插装、自动贴装、自动焊锡及自动检测，使得电子产品的质量和劳动生产率得到了提高，同时成本降低，维修方便。 1.2.2 SMT技术应用
目前，手机摄像头模组具有体积小、重量轻、集成度高、可靠性高的特点，电子产品的主要形式是基板的板级电子电路产品，因此，现代电子产品制造技术的重要体现是板级电子电路产品制造技术水平的高低[2]。手机摄像头模组属于芯片级一级封装。首先将硅片(芯片)贴装在基片上，然后焊接到基板上构成完整的元件。SMT产品制造系统的核心技术是SMT表面装配技术，以SMT产品为制造对象的系统[3]，表面组装设备组成的生产线是SMT的基本组成形式，表面组装设备由自动传输线进行连接，由配置计算机作为控制系统，控制PCB的自动传输，通过组装设备进行流水组装作业。
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第二章 手机摄像头模组改良设计
2.1 FPC/PCB布局设计
对于电子产品来说，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，手机摄像头模组FPC印制导线的布设应尽可能的短，贴片与邦线之间的走线距离要大于0.3mm，避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。如图2-1所示:
图2-1 PAD布局
邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上，电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上，电容要靠近芯片滤波PAD[4]。
金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来，对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。如图2-2所示：
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图2-2 金手指连接FPC
FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。如图2-3所示：
图2-3 FPC的开窗图
2.2 FPC/PCB线路设计
为了能够让摄像头模组能够正常地工作，导线宽度应以能满足电气性能要求为准。便于生产为宜并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽
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