手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1) - 图文(5)

2019-01-07 17:34

盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿,焊膏软化、塌落、覆盖焊盘,将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离,时间约15S左右;PCB进入保温区时,温度为100oC-150oC,PCB和元器件得到充分预热,时间约30S,在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏;当PCB进焊接区时,温度迅速上升到240oC以上,使焊膏熔化成液态,PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿,扩散、漫流或回流形成焊接;此后PCB进入冷却区,使焊点凝固。 3.4.4 再流焊工艺特点(与波峰焊技术相比)

在手机摄像头模组生产中选用再流焊装配工艺,而不用波峰焊技术,理由: a. 再流焊不像波峰焊那样,不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中,有较大的热应力,元件受到的热冲击小;

b. 可以适当控制焊盘上焊料的施加量,避免了虚焊桥接等焊接缺陷的产生,提高了焊接质量和可靠性;

c.使用焊膏时,能正确地保证焊料的成分,焊料中不会混入不纯物。 d.有自定位效应(self alignment)—由于熔融焊料表面张力作用,当元器件贴放位置偏移时,自动被拉回到近似目标位置。

e.在同一基板上,可以采用局部加热热源和不同焊接工艺进行焊接; f. 工艺简单,修板的工作量极小,从而节省了人力、电力、材料。

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第四章 手机摄像头模组FPC软电路板的SMT应用分析

4.1焊接及装配质量的检测

再流焊接后,最后的工序是对组装好的手机摄像头模组的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测(AOI)[9] 、在线测试仪(ICT)等。专用检测台上,用一片塑料模板与贴片PCB对照,检测PCB上的位置是否放正、引脚是否连焊、元件是否漏焊、焊接是否严密等。质检员要配带静电手环以防在检测过程中静电带来的损害。质检不合格的PCB将送到SMT生产线的维修部门,用人工对出现的焊点、位置和漏焊元件进行修正,修正后再重新返回检测。

4.1.1 AIO(automatic optical inspection)检测概述

运用高速高精度视觉处理技术自动检测手机摄像头模组的PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从高密度板到低密度大尺寸板,为了提高生产效率及焊接质量,采用在线检测方案。

减少缺陷的工具使用AOI检测机(如图4-1), 可以实现良好的过程控制,因为在装配工艺过程的早期即可查找和消除错误。早期发现缺陷可以有效地避免将坏板送到装配阶段,AOI不仅减少了修理成本,而且避免报废不可修理的电路板。 制造工艺的缺陷和元器件的不良情况,如缺件、位移和元件歪斜,立碑、翻件、浮脚及弯曲的Lead等,可以直接通过对在线器件电气性能的测试来发现。

此外AOI还的特点也很明显。高速检测系统与PCB板贴片密度无关,在图形界面下即可进行快速便捷的编程,运用贴装数据自动进行检测,运用元件数据库进行检测数据的快速编辑。根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动校正,达到高精度检测。用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测和核对。

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图4-1 AOI检测机 4.1.2 AOI检测步骤

手机摄像头模组产品按照以下步骤进行检测:

a. 按照正确的PCB板流向放进AOI机台。

b. AOI测试完毕,操作人员双手从传送带上取下板子,使用Barcode Reader读取序号。

c. 确认 PCB 的方向和 Layout显示一致,屏幕上显示相关位置及其defect, 操作人员按照defect位置进行确认。

d. 测试完毕确认为Pass需刷SFC系统,直接送入下一制程,如确认为Fail刷SFC系统,输入不良代码,放入不良品箱,由线上人员维修,维修OK,再放入

AOI机台测试,直到检测OK后方可送入下一制程。

4.2 ICT在线测试

4.2.1 慨述

在线测试ICT(In-Circuit Test)(如图4-2)是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开路、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等优点[10]。

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图4-2 ICT检测机 1. ICT的范围及特点

在线测试检查范围为制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。不仅能够定量地测量电阻、电容、电感、晶振等元件,而且能测试二极管、三极管、光藕、继电器、运算放大器、变压器、电源模块等功能,对中小规模的集成电路如常用驱动类、74系列、Memory 类、交换类等IC进行功能测试。

元件类可检查出元件值的失效或损坏、超差、Memory类的程序错误等,通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊、PCB短路、断线等故障。

对故障的维修无需较多专业知识,测试的故障直接定位在具体的元器件管脚、网络点上,故障定位准确。 2. 意义

ICT测试过的故障板,因故障定位准,维修方便,可大幅提高生产效率和减少维修成本。在线测试通常是生产中第一道测试工序,能及时反应生产制造状况,有利于工艺改进和提升。因其测试项目具体,是现代化大批量生产品质保证的重要测试手段之一。 4.2.2 ICT在线测试步骤

根据手机摄像头模组产品要求,合理安排ICT在线测试步骤:

a. 双手从线上取下板子,平放到治具上,放板子注意方向,确认板子平贴治具。(图4-3&4-3-1)

b. 双手同时按住测试按钮进行测试,测试开始后放手。(图4-4)

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c. 若测试结果为pass,在板边图示位置区做“Pass”标示(如4-5),进入流水线流下一制程,放板方向要统一。

d. 若测试结果为fail,打印不良报表贴于板边,放于不良品箱內待线修确认:若为误判,通知ICT工程师分析处理后重测ICT直至Pass;若为不良,线修送至ATE站将不良信息刷入sfc系统,然后维修重测ICT直至测试Pass,流入下一制程。

图4-3 流板方向 图4-3-1 置板方向

图4-4 ICT Pass 界面 图4-5做Pass 标示

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