3.2.3锡膏检测
使用3D锡膏检测机对手机摄像头模组的PCB板印刷锡膏厚度进行测试，主要检测锡膏的“高度”“面积”“体积”，当然“高度”检测是最重要的。衡量焊点质量及其可靠性的重要指标之一是锡膏的数量，尤其是手机摄像头模组要求更高，为了减少印刷流程中产生的焊点缺陷，必须100%的采用锡膏检测(SPI)，这样也保证了焊点的可靠性。
3.3 贴片
3.3.1 贴片机
通过贴片机完成手机摄像头模组的PCB板（如图3-3）贴片，在贴片之前首先在贴片机前面装上原料盘（如图3-4），在原料盒的原料盘传输纸带装有贴片式元件。通过单片机预先编好的程序来完成操作过程，激光系统进行校正。贴片时贴片机根据事先设好的程序动作，相应的原料盘上的元件由机械手臂的吸嘴吸取，放到PCB板的相应位置，为了保证元件能准确地压放在相应的焊接位置，采用激光对元件进行校正操作[5]。
多个原料盘可以放在同一台高速贴片机上同时进行工作。要求元件大小相差不多，这样机械手臂便于操作。为了提高效率，手机摄像头模组SMT生产线是由两台高速贴片机来完成，贴片机元件吸嘴应根据元件大小不同而相同，一般贴装顺序是先贴装小元件(如“贴片电阻”)，接着再贴装较大的芯片(如“芯片组)。
图3-3 贴片机整体外观
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图3-4 贴片机原料盘
3.3.2 贴片机的主要技术指标
结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标[7]：
a. 贴装精度：是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位偏移量，手机摄像头模组的PCB贴装要求精度较高，Chip元件要求达到±0.1mm，贴装间距的SMD至少要求达到±0.06mm。
b. 贴片速度：手机摄像头模组的PCB面积较小，贴装速度不宜太快。高速机限制在0.2S/ Chip元件以下，多功能机设定在0.3-0.6S/ Chip元件左右。
c. 对中方式：为了保证准确度，尽量采用激光对中或激光/视觉混合对中。 d. 贴装功能：指贴装元器件的能力。多功能机贴装最小0.6×0.3 mm~最大60×60mm器件。
e. 编程功能：具备在线和离线编程优化功能。 3.3.3 自动贴片机的贴装过程
贴片机对手机摄像头模组PCB板的贴装过程如图3-5所示：
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输入PCB PCB定位并基准校准 贴装头拾取元件元器件对中 （通过飞行或固定CCD与标准图像比较） 贴装头将元件贴到PCB NO 完成 否？
YES
松开PCB
输出
图3-5 贴片机贴片过程原理图 3.3.4 连续贴装生产时应注意的问题
由于手机摄像头模组的软电路板具有特殊的要求，所以在元件贴装过程中有严格的要求：
a．禁止直接用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的焊膏； b. 发现报警时，及时按下警报关闭键，分析处理错误信息；
c. 根据元器件的型号、规格、极性和方向在补充元器件时必须保持一致； d.，随时注意贴装过程中废料槽中的弃料，若否堆积过高，要及时清理，以防贴装头损坏。
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3.4 再流焊（Reflow soldring）
再流焊[6]炉（图3-6）是焊接表面贴装元器件的设备。广泛使用的是红外加热风炉以及全热风炉。再流焊炉主要有四个部分：红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉。
手机摄像头模组的软板贴片元件安装完成后，合格的产品进行焊接，由再流焊接机完成。再流焊接机是内循环式加热系统，由多个温区组成。因为焊锡膏的构成有多种材质，所以不同的温度将改变锡膏的状态。焊锡膏在高温区时变成液态，贴片式元件容易结合，焊锡膏在进入较冷温区后变成固态，将元件引脚和PCB牢牢焊接起来。
图3-6 再流焊接机 3.4.1 再流焊炉的基本结构[7]
a. 炉体 b. 上下加热源 c.温度控制装置 d.冷却装置 e. 空气循环装置 f. 排风装置 g. PCB传输装置 h. 计算机控制系统
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3.4.2 再流焊炉的主要技术指标
结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标[7]：
a.传输带横向温差：要求±5℃以下； b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃；
c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。 d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。
3.4.3 再流焊工作过程分析
图3-7 再流焊温度曲线
为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线采集器，进行温度曲线测试。由温度曲线采集器采集的温度曲线[8]（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊
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