平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范： （1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm，即要大于外框公差+0.1mm。 （2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。
（3）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。如图2-4所示：
（4）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。
图2-4 FPC/PCB线路
（5）AGND按照信号线来走，附近尽量不要有DATA线。
（6）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁，D0和PCLK靠近DGND。
（7）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND，在边缘附近用地屏蔽。（8）不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。
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（9）MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。如图2-5所示：
图2-5 PCB总图
2.3 FPC/PCB工艺材质
对高频电路而言，PCB的材质相当重要，常用的PCB板有电木板、纸质树脂板、玻璃树脂板等。手机摄像头模组选用玻璃树脂板，最高频率达1GHZ，价格中等，质地坚硬，是目前使用最大的品种。 （1）FPC工艺材质有两种可以选择
COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。
COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压
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延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。
（2）电磁膜型号：除客户指定型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900。（3）叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。
2.4 模组包装设计
（1）根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。
（2）海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。 （3）托盘必须用最后成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。
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第三章 手机摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程
手机摄像头模组的SMT生产工艺流程如下:
来料检测 --> PCB的面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干（固化） --> 再流焊接 --> 检测 --> 返修
3.1 来料检测
在生产过程中，手机摄像头模组FPC软电路板的PCB和电子元器件，在进入生产线之前必须进行品质检验，这个过程称为IQC（进料品管）。首先对FPC软电路板的PCB的进行肉眼的直观检查，然后通过检测仪器对基板检查，主要检查厚度及插件针孔，FPC软电路板的元器件包括电阻、电容的参数检查和断路、短路等。PCB和元器件通过进料品管检验后进入下一道工序。加工前的测试对手机摄像头模组FPC软电路板的整个生产过程提供了首要保证，同时还提高了产品的合格率。
3.2 锡膏印刷
在贴片之前，必须利用锡膏印刷机在手机摄像头模组FPC软电路板的针孔和焊接部位刮上焊锡膏。在锡膏印刷机的操作台上，使用监视器进行观察，使用一张钢网对PCB板的针孔和焊接部位进行对位，注意要确保定位准确。然后锡膏印刷机透过钢网的相应位置可以将焊锡膏均匀、无偏差地涂在PCB板上，这样就为元器件的焊接做好了准备工作，最后送上SMT生产线[5]。如图3-1所示：
刮刀 钢板 PCB 图3-1 锡膏印刷机整体外观及内部构造
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3.2.1 主要技术指标
手机摄像头模组的PCB板面积较小，有别于其他大型电路板，精度要求很高，所以在印刷中着重考虑该项指标。
a. 最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定为120mmх120mm。 b. 印刷精度：要求达到±0.025mm。 c. 印刷速度：根据产量要求确定。 3.2.2 印刷焊膏的原理
焊膏和贴片胶都是具有粘性的触变流体。刮刀移动时具有一定速度和角度，从而会对焊膏产生一定的压力，这样焊膏就会在刮板前滚动，焊膏就会注入网孔或漏孔，焊膏的粘性摩擦力会导致焊膏在刮板和网板交接的地方产生切变，由于切变力的存在，使得焊膏的粘性下降，焊膏顺利地注入到手机摄像头模组中PCB板的网孔或漏孔。如图3-2所示：
刮 板 模板 PCB a焊膏滚动前进 b形成压力 c焊膏注入漏孔
焊膏
刮刀的推动力F可分解为
推动焊膏前进分力X和 将焊膏注入漏孔的压力Y
d焊膏释放（脱模）
图3-2 焊膏印刷原理示意图
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