产品说明
1.4 产品特色
? 支持多种作业平台Windows 95 / 98 / 2000 / NT/ XP，操作接口亲和，使用容
易，大幅缩短人员训练时间(必须是要向我们公司所购买的正版软件)。
? 首创多国语言显示设计，本软件可以自动判别不同操作系统所使用的各种
语系，变换当地语系的操作接口。
? 双接口显示。EzGrid提供两个接口：[探针接口]、及 [治具界面]。您可以
切换不同的接口，在 [探针接口] 设定探针的位置大小和排列情形、设定治具框架、支柱位置、钻孔数据、分针、洒针及输出测试程序和钻孔文件。在 [治具接口] 上输出钻孔数据及切型数据、编辑Pad。
? 开放式治具结构数据库，支持各种厂牌测试机，可弹性设定治具结构、双
密度区域、输出格式。
? 智能型治具平衡负荷洒针系统，支持各种长短针洒针，让您以最高效率完
成治具的设计作业。
? EzGrid提供智能网络分割功能。
? 钻孔路径优化输出，大幅提高各层钻孔效率。 ? 自动产生治具切型数据输出档案。
1.5
硬件需求
CPU： 586-66 MHz (最低需求) Pentium-IV 800 MHz以上 (建议配备) 内存： 256 MB 512 MB以上 屏幕： 14” 17” 以上 分辨率：
800X600
1024X768
操作系统：Windows95/ 98
Windows 2000 / NT/ XP
1-2 Eastek Technology Co., Ltd
产品说明 1.6
如何使用手册
此份手册内容包括三大部分：操作说明、技巧与提示、问与答、和附录。 第二章《操作说明》会针对本产品的每个项目作详细的说明，并以实例教导您正确的使用方法和用途。如果您是第一次使用这类的PCB 点脑辅助软件，或者您想要知道本产品各个功能的详细信息的话，请参阅第三章的《使用说明》，以进一步了解各个功能的用途和使用方法。
第三章《技巧与提示》提供您许多软件使用上的技巧。
第四章《问与答》则收录了使用者常见的问题及解决方法。如果您在安装软件或使用软件时遇到任何问题的话，请先参阅《问与答》附录。如果还有问题，请联络您的经销商请求协助。
为了让使用者容易阅读手册并统一手册的编排方式，本手册内容的特定符号将有特定的意义，不另作他用，分述如下。
“[ ]”：此符号表示其内的文字叙述为菜单选项、按键、及特定选项。 “《 》”：此符号表示其内的文字为书名号、章节名称、参考数据。 菜单选项的阶层关系以 “ / ” 左下斜线区分，例如：[档案] 菜单内的 [输入] 的 [Gerbers] 选项，将简述为：
[档案] / [输入] / [Gerbers]。
键盘图标：表示软件功能的键盘使用方式。
鼠标图标：表示软件功能的鼠标使用方式。
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产品说明 EzGrid 操作流程图
手动测操作流程图
1.7
1.7.1
開啟EzGrid 程式 開啟IPC-D-356A檔案 讀取治具料號 開啟*.EZG檔案 載入Kit檔案 (選擇測試機機型，設定治具、 框架、探針資料庫) 開始分針 (F1) &自動降針 選取[探針]/[設定探針]/[所有] 來進行分針動作 (包含自動選用小一號SMD針) 開始灑針 灑針 (著入格柵、清除格柵、3D碰撞檢查、移動PCB….) 加支柱、對位孔 增加PCB對位孔、治具對位孔、 治具雜項對位孔、支柱….等 治具設計原則檢查 否 OK 是 輸出測試程式 、治具鉆孔檔 儲存成 *.EZG檔 存儲治具料號 關閉EzGrid 結束 1-4 Eastek Technology Co., Ltd
产品说明 自动测操作流程图
1.7.2
開啟EzGrid 程式 開啟IPC-D-356A檔案 讀取治具料號 開啟*.EZG檔案 載入自動測Kit檔 (支援廠牌有：ATG, Circuit Line, LM 測試機類型) 設定 PCB 外框 選取 [設定]/[PCB Outline]/[Copy From Reference Layer] 自動分針 / 所有 (包含自動選用小一號SMD針) Auto adjust fixture option(自動調整治具選項) 1. PCB 對位 2. Belt clearance 3. PCB 從針床右側偏置 開始灑針 加支柱、PCB治具對位孔….等 治具設計原則檢查 No OK Yes 輸出測試程式 、治具鉆孔檔 儲存成 *.EZG檔 存儲治具料號 關閉EzGrid 結束 1-5 Eastek Technology Co., Ltd
产品说明
1.8 EzGrid 作业流程
EzGrid主要的操作步骤可分为分针、洒针和输出测程序及钻孔文件，在开始这几个步骤之前，请
先点选主菜单上的 [设定] / [探针数据库] 和 [刀具表]，设定好探针和钻孔工具的大小尺寸，设定方法请参考2.2.7.2~3节的详细说明。
1.8.1 手动测方式
点选 [探针] 接口卷标，进入 [探针编辑接口]。在开始洒针和治具制作之前，需先对测试点作优化处理，请选择 [测试点] 菜单内的选项对测试点作编辑。等到测试点编辑动作都完成后，就可以开始分针、洒针的动作了，步骤如下：
1. 首先，必须建立「针型数据库」以及加载「Kit数据」才能分针洒针，且提供程序作分针和产生治具钻孔数据时的参考之用。尔后，您可以视情况增修此针型数据库的数据，或另建立一个新的针型数据库。请点选 [设定]/[探针表]→出现针型数据库后，设定完成可存盘。 2. 开始分针前，请先在右方的SMD针清单内选取任一针型准备作初步分针，然后菜单上选取 [探针] / [设定探针] 开始进行分针及碰撞检查。
3. 不会孔破的SMD全部在中心分针，会孔破的SMD全部自动交叉设针。
4. 针对碰撞的部分，请执行 [探针] / [用小一号SMD针] 功能，或以其他方式如 [SMD交叉重置]、[SMD交叉反向]、[位移探针]、[更改针型] 等等解决碰撞的情形。
※【范例】实际操作步骤如下所述： (1) 载入FIXTURE的*.ezf檔/或读入治具料号 (A) 选择料号。
(B) 选择加载数据库。(C) 选择要使用的治具框架。
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请点按 [Yes]。
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