操作说明 2.2.4.4 [将map与针床的Grid关系对应起来]
此选单将Map与针床的Grid关系对应起来(用于在 Universal 机台上使用 Dedicate 治具)。
2.2.4.5 [移动PCB]
移动PCB在治具框架中的位置。
[点选]：依鼠标点选位置移动PCB至任意位置。
[坐标输入]：出现一个设定框
如图2-37，各输入X、Y轴之正、负值，按[OK] 后，即可移动PCB位置。 [格栅区域中心]：选此功能可将PCB移至格栅区域的中心。 [治具中心]：选此功能可将PCB移至治具中心。
圖2-37：移動PCB(依座標) 2.2.4.6 [位移格栅]
点选此功能后出现如图2-38之设定框，可设定距离（mil）并依上 、右
、左
、下
圖2-38：移動格柵 方向平移全部格栅位置。
2.2.4.7 [位移单一格栅]
[位移单一格栅]：点选此功能后，光标变成 栅即被位移至先前点选之位置。
先点选欲移动之格栅，再点选任一位置，则此格
2.2.4.8 [探针斜率报告]
显示探针斜率柱状图报告。如图所示2-39。
不使用盲針灑針 下治具探針斜率柱狀圖 探針負荷參數設定：測試機針床 下治具 上治具 雙面 探針峰值負荷量 上治具探針斜率柱狀圖 圖2-39：探針斜率報告 2-16
使用盲針灑針 Eastek Technology Co., Ltd
圖 2--40: 探針負荷報告 操作说明 2.2.4.9 [探针负荷报告]
当你完成洒针后，点选此功能后程序即自动计算探针负荷数值并同时显示探针负荷报告。图2-40。
2.2.4.10 [查询Share Grid状态]
点选此功能将出现右图所示图形， 显示Grid使用状态
2.2.4.11 [格栅利用率]
点选此功能后出现如图所示对话框 显示格栅的利用情况。
格柵利用率 Share Grid狀態 2.2.4.12 [检查探针斜率]
点选后将出现如图所示对话框，输入斜率值后按ok，则该斜率的探针白色显示
2.2.4.13 [检查探针让空状态]
点选后出现如图所示对话框，
输入物料让空值后下方状态区将出现碰撞 检查结果。
探針斜率 探針讓空狀態 2.2.5 [对象] 菜单
提供增加治具的所需的对象工具，包括增加PCB对位孔、治具对位孔、治具杂项对位孔、支柱盲针、加断钻头防呆孔、加文字孔、加治具转换Pin、加专用自动测成型框的所有功能，和删除对位孔或支柱的工具。.
2.2.5.1 [增加PCB对位孔]
1雙擊 建立PCB用的对位孔。
[单点]：以鼠标点按的方式加入对位孔。
2.2.5.2 [增加治具对位孔]
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Eastek Technology Co., Ltd 圖2-41：板邊鑽孔檔讀入 操作说明 [点选]：以鼠标点按的方式加入新的对位孔。 [输入坐标]：以输入坐标的方式加入对位孔。
[读入板边钻孔档]：读取钻孔档当作参考。执行此功能后，出现如图2-41的对话框，请选取好文件格式，然后双击图中1处输入NC 钻孔档案。
当你点选此功能后，建立治具用的对位孔。
2.2.5.3 [增加治具杂项对位孔]
加入其他治具孔。
[点选]：以鼠标点按的方式加入额外的治具孔。 [输入坐标]：以输入坐标的方式加入治具杂项孔。
2.2.5.4 [增加支柱]
建立治具的支柱孔。
[自动]：当您执行此功能后，会出现如图2-42的对话框，在您
输入治具尺寸大小和支柱的间隔后，程序就会自动加入规则排列的支柱。
[点选]：以鼠标点按的方式加入支柱孔。
[加两面(点选)]：此功能可以用点按的方式同时加支柱于上下治
具两面。
[输入坐标]：以输入坐标的方式加入支柱孔。
[行或列]：选此功能出现如图2-43所示对话框。在间距和数量
输入要加的支柱值，按ok后即可在X轴或Y轴加入相应行或列的支柱。
圖2-43：行或列加支柱 圖2-42：自動增加支柱設定框 2.2.5.5 [增加盲针]
点选此功能将自动增加盲针，它将依料号大小而花费数分钟不等。如图2-44。(此为附加功能，需另外
付费购买才会生效，在 Kit 档案-
Support 的名称一定要取为 Dummy***)。
2.2.5.6 [加断钻头防呆孔]
此功能可加断钻头防呆孔，以便在
2-18
Eastek Technology Co., Ltd
圖 2-44：自動增加盲針 操作说明 钻孔时如果有断钻头便可检查出来
2.2.5.7 [加治具转换Pin]
此功能将上模测点先转到上模两侧，再用转换Pin转到下模针床上
2.2.5.8 [增加文字孔]
点选此功能可自动于治具各层增加该料号文件名、编辑日期、时间等文字。文字孔直径有0.4mm,0.5mm,0.6mm,
0.8mm,1.0mm四种。根据要求自己设定条件，如图2-45。
2.2.5.9 [加专用自动测成型框]
此功能将自动产生祁昌、讯德的皮带式自动测测试机外框
圖2-45：增加文字孔 2.2.5.10 [删除对位孔]
[点选/区域内]：若是您要删除单个对位孔，请先执行此功能后以鼠标点选即可。或者按住 [Shift] 键不放，然后以鼠标框区的方式删除区域内的对位孔。
[全部]：点选此功能项目会出现一个讯息框如图2-46，询问您是否确定执行删除对位孔。若是的话；按[Yes]即可。
2.2.5.11 [删除支柱]
[点选/区域内]：若是您要删除单支支柱，请先执行此功能
圖2-46：刪除對位孔訊息框 后以鼠标点选即可。或者按住[Shift]键不放，然后以鼠标框区的方式删除区域内的支柱孔。
[全部]：点选此功能项目会出现一个讯息框如图2-47，询问您是否确定执行删除支柱孔；若确定的话，请按[Yes]即可删除支柱孔。
2.2.5.12 [删除文字孔]
执行此功能即删除所有层的文字孔。
圖2-47：刪除支柱訊息框 2-19 Eastek Technology Co., Ltd
操作说明 2.2.5.13 [删除盲针]
[点选/区域内]：如果您要删除单支盲针，请先执行此功能后以鼠标点选欲删除之盲针即可。或者按住[Shift]键不放，然后以鼠标框区的方式删除区域内的盲针。
[所有]：点选此功能项目会出现一个讯息框如图2-48，询问您是否确定执行删除支柱孔；若确定的话，请按[Yes]即可删除支柱孔。
圖2-48：刪除盲針訊息框 2.2.6 [输出] 菜单
此菜单提供您设定治具设计原则检查、DRC报告、设定影像区块编号、取消影像区块、输出测试程序及钻孔文件。
2.2.6.1 [治具设计原则检查]
点选此功能或同时按住 [Ctrl]+[F] 键即出现一个对话框，如图2-49。勾选欲检查项目：包括检查测试点是否都分针、测试点是否都着 入格栅、所有分针是否符合安全距离、测试针倾斜是否有超出界限、治具是否有指定4个对位孔、治具
大小及PCB摆放位置、治具附件是否齐全等项目。如果进行检查，关闭治具设计原则检查打勾，然后按[OK]后，出现检查结果报告如图2-50。其中黄色部分为检查未通过的项目。如有未通过的项目则跳出浏览画面。
圖2-49：治具設計原則檢查對話框 2.2.6.2 DRC报告
显示治具设计原则检查结果。如图2-50。
DRC結果瀏覽 圖2-50：治具設計原則檢查結果 圖2-51：設定影像區塊編號 2-20 Eastek Technology Co., Ltd