操作说明 此偏移值應用的SMD尺寸最小值 設定SMD交叉設針偏移值 設定多大直徑以上的孔需要作偏移設針 設定偏移值
第一筆偏移值 下一筆 上一筆 新增一筆 最後一筆 存檔 刪除一筆 此偏移值應用的SMD尺寸最大值 設定偏移起始點 1. 設在環中心 2. 從中心向外偏移 清除 3. 從內環邊緣向外偏移 設定偏移方向 預防孔破情形產生，設針測試 螺絲孔設在環上 圖2-22：[設定探針] 之 [SMD 針位置表] 標籤 Offset Auto Position Top CenterOffseEdge OffseLeft 環中心 None Right Cent自動設在環中Bottom 從內環中心向外從內環邊緣向外圖2-23：[設定探針] 之 [孔針偏移] 標籤 2.2.3.2 [碰撞检查]
此工具提供您检查是否有探针碰撞 (孔破) 的情况。您可针对 [下治具]、[上治具]、[所有]、[区域内] (框选区域)、或 [被标示的] 部分作碰撞检查的动作。功能同 [编辑工具栏] 上的 示。执行此功能后，游标会变成
选择的区域作碰撞 (孔破) 检查，并将检查结果显示在下方状态栏上，如图2-24。
图
，这时请按住 [Shift] 键并用鼠标框选探针，程序即会针对
最小碰撞距離 碰撞的測試針數目 (C：零件面，S：銲錫面) 圖 2-24：碰撞檢查結果 2.2.3.3 [SMD自动降针]
自动将所有碰撞的探针尺寸降一号，您可选择对 [下治具]、[上治具]、[所有]、[点选/区域]上产生碰撞的探针用小一号SMD针。功能同 [编辑工具栏] 上的
图示。当您执行此功能后，如果有
碰撞 (孔破) 的情形产生，则会出现如图2-25的对话框，询问您是否确定要执行自动降针功能，按下 [Yes] 则会开始对所有产生碰撞的探针数据进行降针尺寸的动作。如果没有任何碰撞情形的话，则会出现如图2-26的对话框，告诉您没有碰撞的情形产生，不需执行自动降针。
图2-25：执行自动降针对话
图2-26：无碰撞情形产
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操作说明 2.2.3.4 [SMD交叉重置]
此功能让您框选SMD的部分探针，并重新设定分针方式。功能同 [编辑工具栏] 上的 针，然后再执行此功能。执行此功能后，游标会变成
图示。
此功能允许您以框选的方式对部分的SMD测针重新排列位置，也可以事先选取要重新排列的SMD测
，这时请按住 [Shift] 键并用鼠标框选SMD
2-8相同的画面，请设定好分针条件后按 [OK]，被选择的SMD测针就会依设探针，接着会出现和图
定的条件重新排列了。 2.2.3.5 [SMD交叉反向]
此功能让您框选SMD的部分探针，并反向排列分针。执行此功能后，光标变成 键并用鼠标框选SMD探针，开始反向动作。功能同 [编辑工具栏] 上的
Click-Drag ，这时请按住 [Shif
图示。如图2-27。
圖 2-27：交叉反向設針 2.2.3.6 [位移探针]
偏移探针。您可针对 [区域] 或 [被选者] 部分的所有探针作偏移动作。所谓的偏移是根据某个参考位置作少许移动，范围限于各探针所在Pad的中心到边缘之间。您可选择从边缘向中心作偏移, 也可以从中心向边缘偏移。功能同 [编辑工具栏] 上的
图示。执行此功能后，游标会变成
，这
时请按住 [Shift] 键并用鼠标框选SMD探针，接着出现如图2-28的画面，选择的SMD测针与SMD Pad的相对位置会显示画面中。当您调整上方的偏移值时，画面上的SMD测针位置也会跟着实时改变位置，方便您的作业。注：但是如果所选探针在所选Pad中心时将不移动。
设定好偏移值后，按 [OK]，SMD测针的位置就会根据设定的偏移值而改变，如图2-29。
Click-Drag 設定偏移的起始位置
設定偏移值 執行碰撞檢查 測針位置隨偏移值的改變而即時改變位置 圖 2-29：偏移SMD測針 圖 2-28：偏移SMD測針對話框 2-12 Eastek Technology Co., Ltd
操作说明 2.2.3.7 [偏移探针]
您可针对 [区域] 或 [被选者] 部分的所有探针作位移。位移范围不限，您可以上下左右移动
探针。正值为向上向右，负值为向下向左。功能同 [编辑工具栏] 上的 标会变成
位移值，然后按 [OK]。这时画面会改变，如图2-31。
图示。执行此功能后，游
，这时请按住 [Shift] 键并用鼠标框选SMD探针，接着出现如图2-30的对话框，请输入
Click-Drag
設定X軸的移動值，正值向右，負值向左。 設定Y軸的移動值，正值向上，負值向下。 圖 2-30：上下左右移動SMD測針對話框 圖 2-31：向下移動SMD測針 2.2.3.8 [移动探针]
执行此功能后，请直接点选欲移动之单一探针测试点至工作画面任何位置。功能同[编辑工具栏]上的
图示。
2.2.3.9 [更改针型]
更改探针型号。先在右方的 [孔针清单] 或 [SMD针清单] 中点选要更改的目标针，然后执行此功能，选 [单点]、[区域] 或 [被选者] 来选取探针，就可以将原来的针更改成点选的探针型号。功能同 [编辑工具栏] 上的 图示。执行此功能后，游标会变成 或者您也可以鼠标点选或框选的方式更换探针。如图2-32。
Click-Drag ，接着会对选取的探针作换针动作，
圖 2-32：更改測試針型號 更改孔針為SMD針並設在環上 2.2.3.10 [更换孔针为SMD针设在环上]
将孔针更改为SMD针并设在环上，执行此功能后将出现如图所示对话框
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操作说明 2.2.3.11 [检查测试点上是否已设针]
在完成分针、洒针动作后，于输出测试程序及档案前点选此功能检查测试点上是否已完成设针而无错误。（防呆检查）
2.2.3.12 [查询针型]
点选此功能后点选要询问的相应探针出现如图2-33之测试点信息；可查询测试点、Pad、探针的相关信息 (坐标、大小、种类、型号、属性、Head、Shafter
的尺寸，安全距离…等等)。功能同 [编辑工具栏] 上的
圖 2-33：查詢針型資訊 图示。您也可以执行此功能光标变成
后，接着请点选任意探针，针的详细数据就会显示在状态栏上，如图2-34。
測針種類 型號 Hd:探針直徑, Sh:套管直徑, Sfy:安全距離, Ofc:對中心偏移值 圖 2-34：查詢測試針資料 2.2.3.13 [探针报告]
显示三部分：1. Test Points in EzGrid 2. Test points in EZF file 3. 使用中的所有探针的型号、种类、针头尺寸、套管尺寸、使用数量、价格…等等信息。执行此功能后，出现如图2-35的窗口，列出各种探针的详细资料。
EzGrid File 裡的測試點數 EZF File 裡的測試點數 探針型號 種類 針直徑 套管直徑 零件面上針數 預估價格 總共針數 圖2-35：探針報告 2-14 Eastek Technology Co., Ltd
操作说明 2.2.3.14 [标示]
以各种方式选取对象。此项包含 [所有]、[点选]、[区域]、[SMD探针]、[孔探针]、[Pad]、[探针倾斜度]、[Smd 大小]、[Hole大小] 等选项。让您可以依您的需要来选取正确的对象。
2.2.3.15 [取消标示]
以各种方式减选对象，与 [标示] 功能相反此项包含 [所有]、[区域]、[探针]、[Pad] 四个副选项。让您可以减选不要的对象。
2.2.4 [洒针] 菜单
此菜单提供您对探针的编辑工具，包括以下几个项目，着入格栅、清除格栅、探针3D 碰撞检查、移动PCB、位移格栅、探针斜率报告、格栅利用率、查询Share Grid状态、检查探针让空状态等
2.2.4.1 [着入格栅]
此工具提供您将探针洒入到测试机的针床上。您可针对 [Mask for Solve Priority]、[双面]、[下治具]、[上治具]、或 [区域内] 的部分作探针洒入到测试机的针床上的动作。若点选[区域内]时，须同时按住 [Shift] 键并在画面上用鼠标左键单击，定出起点，然后拖曳框选出欲着入格栅之区域即可。
当您选取[双面]功能时出现如图2-36的对话框，请依各项目来设定所需要的参数以及洒针设定。
2.2.4.2 [清除格栅]
将已完成探针洒入到测试机针床上的资料清除。您可选择 [双面]、[下治具]、[上治具] 来清除探针洒入测试机的针床资料。
可於[設定]/[操作環境設定]/[系統設定]中預先定義 探針峰值負荷量：[值大]-盲針數量多、[值小]-盲針數量少 依據客戶所使用之測試機的針床的針型來選擇設定 2.2.4.3 [3D 碰撞检查]
依據各家測試機的皮帶寬度來設定讓空距離 在治具单独某个部分检查探针立体的分布状态。请先点选 [下治具]、
圖2-36：著入格柵-[雙面]的灑針設定 [上治具]、[双面] 即开始执行3D 碰撞检查。若点选 [区域内] 时，须同时按住 [Shift] 键并在画面上用鼠标左键单击，定出起点，然后拖曳框选出欲检查之区域即可。
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