操作说明 2
操作说明
本章将详细介绍EzGrid的使用方法，一步一步地引导您操作EzGrid软件，同时解释软件的各个功能，让您能深入EzGrid的使用技巧。
本章共分三段，第一段将介绍读取档案的方法 (2.1节 [如何读取档案])，第二段介绍编辑测试点和探针数据的方法 (2.2节 [探针编辑接口])，第三段介绍产生治具钻孔数据的方法 (2.3节 [治具编辑接口])。
首先请启动EzGrid程序，出现如图2-0的画面。在还没读入档案之前，右边的 [检视工具栏] 不会显示。工作区内也没有任何资料。
圖2-0：EzGrid啟動視窗 圖2-0a：讀取治具料號 2.1 如何读取档案
在EzGrid中您必须先建立「针型数据库」和「Kit数据」之后，才
可开始执行分针、洒针动作。您必须以读取治具料号的方式开启档案(该治具料号必须是做完EzFix选点并存盘)或开启EZF格式的档案后，加载Kit数据来建立治具钻孔数据。如果你之前已经建立了治具钻孔数据并储存成EZG文件，您可以直接开启EZG档案之后继续执行分针、洒针动作。EZF文件是网络分析软件EzFixture的专用文件格式，EZG是治具制造辅助软件EzGrid的专用文件格式。IPC-D356A文件是世界通用印刷电路板之测试网络文件格式。
2.1.1 读取治具料号
。
请选取[档案] 菜单内的[读取治具料号] 选项，如图2-1，接着出现图2-0a的开文件窗口。功能同[共享工具栏] 上的
圖2-1：開啟檔案 用户在预览图示画面可以看到所要开启的治具料号图示及备注，最
后一次修改的时间，如果您己做完了EzGrid并存盘，就会在F下面有Y的字样，同时还会记载Fixture
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操作说明 kit的名称.
注：读入治具料号时只能自动侦测到治具料号的上一层目录，例如：治具料号存放路径为E\\test\\0829，则读入治具料号时治具料号的目录一定要选E\\test，才会在预览画面显示治具料号的目录，如果只选E时看不到所要预览的治具料号.
2.1.2 开启EZF、EzG、IPC-D356A、ipc/Ntd档案
请选取 [档案] 菜单内的 [开启EZF文件] 选项，如图2-1，接着会出现如图2-2的开文件窗口。[开启IPC-D356A檔]、[开启IPC/NTD档案],方式同 [开启EZF檔]。
请指向档案所在目录，选取EZF档案，然后按 [开启档案]。这时程序就会开始读取档案并显示在工作窗口上。接着会出现另一个对话框询问您是否要输入EZG档案。如图2-2a，如果您之前已经储存好EZG檔，您可以按[Yes]加载，如果没有，则按 [No]，开始新的编辑。
圖2-2：開檔視窗 圖2-2a：是否讀ezg檔案 2.2 [探针编辑接口]
[探针编辑接口] 提供您治具框架、刀具表、分针设定、自动洒针及自动加支柱，它能根据输入
的底片数据，自动产生治具钻孔数据，并能侦测孔破情形。并且可以根据测试机型式输出相对应的测试程序，EzGrid让您在操作上得到最大的方便和效率。此接口包含[菜单]、[共享工具栏]、[编辑工具栏]、[各层卷标]、[编辑窗口]、[Support列表]、[Guide Pin针列表] [孔针显示表]、[SMD针列表]、[检视
功能表 共用工具列 各層標籤 工作區 狀態列 圖2-0b：探針編輯介面 介面標籤 編輯工具列 Support清單 Guide Pin清單 孔針清單 SMD針清單 檢視工具列 2-2
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操作说明 工具栏] 及下方的 [状态栏]。您可按下 [各层标签] 来快速切换到每一层。如图2-0b
当我们输入完档案，且底片已经显示在编辑窗口后，右边会出现 [检视工具栏]。这时候，我们就可以开始编辑动作了。
此接口内的编辑动作，主要分成下列几个步骤： 一、 测试点的编辑：
首先请利用此菜单内的工具对测试点作编辑动作，将测试点数据作正确的设定，以利分针参考之用。提供多种工具让您可以方便快速地编辑测试点。 二、 Fixture Kit 设定&探针数据库设定：
依测试机型式来设定各厂牌测试机用的治具框架。手动测试方面，请点选 [设定]/[选取治具设定组]来设定治具框架。其次，设定探针的尺寸数据库和钻孔工具的尺寸数据库。选取 [设定]/[探针数据库]，设定SMD针、孔针、对位销、支柱的尺寸大小和其对应的钻孔径。接着选取 [设定]/[刀具表]设定所有用到的钻孔工具的尺寸数据库。
本公司特别独家提供「Fixture Kit设定方法」手册，使客户了解如何建立 EzGrid kit 的结构，主要是设定其治具各层的厚度，间距等技巧。请参考附件「Fixture Kit设定方法」。
另外，在自动测试方面EzGrid也已经内建了有多种ATG、Circult-Line、LM等厂牌测试机的Fixture Kit 规格档案提供您可以直接加载档案来选取治具设定组。
三、 探针的编辑（分针）：
设定完探针和钻头的数据库后，请选择[探针]/[设定探针]内的副选项开始设定分针方式，然后按 [OK] 开始分针。这时程序会根据测试点位置及分针条件自动在底片上产生探针数据。并且利用 [分针] 菜单内的工具，对产生的探针数据作进一步的编辑，如降低探针尺寸、碰撞 (孔破) 检查、交叉设针、移动探针位置、改变探针尺寸、查询探针数据、观看所有探针清单、选取探针、取消选取探针…等。提供的工具有 [自动分针]、[碰撞检查]、[SMD自动降针]、[SMD交叉重置]、[SMD交叉反向]、[位移探针]、[偏移探针]、[移动探针]、[更改针型]、[更换孔针为SMD针并设在环上]、[检查测试点上是否已设针]、[查询针型]、[探针报告]、[标示]、和 [取消标示] 等选项。
四、 洒针
完成分针动作后，开始进行洒针，包括以下几个编辑工具，[着入格栅]、[清除格栅]、[探针3D 碰撞检查]、[将map与针床的格栅关系对应起来]、[移动PCB]、[位移格栅]、[探针斜率报告] 及 [探针负荷报告]。
五、 加支柱、对位孔
洒针动作完成后，提供您各种方式加入PCB对位孔、治具对位孔、治具杂项对位孔及支柱。
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操作说明 [层编辑] 菜单
2.2.1
2.2.1.1 [换面测试]
点选此功能后可对换 当PCB必须对换治具面次测试时所作之上下面次调换。
2.2.1.2 [所有层镜射X]
点选此功能后即自动将所有的层对X轴镜射。
2.2.1.3 [所有层镜射Y]
点选此功能后即自动将所有的层对Y轴镜射。
2.2.1.4 [旋转所有层]
点选此功能后即将所有层作逆时针旋转任意角度。
2.2.1.5 [产生新层]
新增空白的一层。执行此功能后，会在 [层别标签] 的最右方新增空白的一层，标签为 [New]。
圖2-3：單層複製對話框 2.2.1.6 [删除层]
删除动作层。先选取要删除的底片层，然后执行此功能，会出现对话框询问您是否删除，请按 [OK] 确定删除。
2.2.1.7 [复制层]
另外复制相同的一层。执行此功能后，会出现图2-3的对话框，请选取要复制的来源，然后在新层字段输入您对新层的命名，接着在下方 [复制选项] 内核选您要复制的范围，按下 [OK] 后，就会在工作窗口上方的 [层别标签] 的最右边产生新的复制层。
2.2.1.8 [单层镜射X]
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操作说明 图示。如图2-4。
将动作层对X轴镜射。功能同 [编辑工具栏] 上的
圖 2-4：單層鏡射X軸 2.2.1.9 [单层镜射Y]
点选此功能可将目前之动作层对Y轴镜射。功能同 [编辑工具栏] 上的 图示。
2.2.1.10 [层属性]
为动作层命名、分类和设定显示颜色。请先选择您要更改属性的底片层，然后执行此功能，出现如下页图2-5的窗口。请在 [层类别] 内设定该层的属性，这时，[颜色] 按钮上的颜色会根据您在 [选项] / [环境设定] 对话框内所设定的颜色自动改变。按 [颜色] 按钮设定显示颜色，然后按 [OK]。右边方块内是此层的组成清单。如果要更改输出钻孔层的属性，将出现如图2-5a的窗口。
圖 2-5：層屬性對話框 層的組成清單 依層類別命名 設定顯示顏色 設定顯示顏色 層的組成清單 依層類別命名 圖 2-5a：層屬性對話框 2.2.1.11 [层对位]
将来源层对准目标层。执行此功能后，鼠标游标会变成带有数字1的十字标记，请先在来源层上点选某个参考位置，十字标记变成2，接着在 [层别卷标] 上选取目标层，然后在目标层上点选要对准的参考位置。结果，来源层便自动对齐到目标层的参考位置了。
2.2.1.12 [输入档案]
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