材料 对于2级和3级产品，厚径比大于1:1的盲孔的材料填塞至少应当为60%，或符合采购文件的规定。盲孔内的填塞材料应当平整，表面平整度在+/-0.076mm[0.003in]以内，除非另3.2节 盲孔和埋孔的材料填塞 有规定。当规定盖覆电镀时，盲孔内的填塞材料应当满足表3-10的凹陷/凸起要求。对于2级和3级产品，埋孔至少应当被层压树脂或类似的导通孔填塞材料填充60%。对于1级产品，埋孔可以完全没有填塞材料树脂。 对于１级、２级和３级产品，白斑都是可接受的。在层压板基板内的白斑区域超过非公白斑 共导体间距的50%时，对于3级终端产品是制程警示，表明了在材料、设备操作、加工工艺或过程发生了变异，但不是缺陷。 机械冲击 金属芯板 - 水平显微切片 机械冲击后印制板应当通过3.8.2节的测试要求。 孔填塞绝缘材料的芯吸、径向裂缝、侧向间距或空洞不应当使相邻导体表面电气间距减少至低于0.100mm[0.00394in]。从PTH边缘到孔填塞材料的芯吸和/或径向裂缝不应当超过75μm[2,953μin]。 相邻导电表面、非功能连接盘和/或镀覆孔之间的最小侧向间距应当为100μm[3,937μin]。 见表3-11。 见表3-12。 白斑、起泡或分层不超过3.3.2节的允许值；绝缘电阻满足表3-15的要求；湿气和绝缘电阻测试按照IPC-TM-650方法 2.6.3进行 可接受 如果采购文件中未规定凹蚀，则距离Ｘ不能超过25μm[984μin]。 如果采购文件中未规定凹蚀，则距离Ｘ不能超过13μm[512 μin]。 如果采购文件中未规定凹蚀，则距离Ｚ不能超过19.5μm[768 μin]。 3.6.2.16节 3.3.2.1节 3.10.5节 3.10.10节 金属芯 - 内层间距 内层 - 最小铜箔厚度 最小表面导体厚度 湿气和绝缘电阻 钉头 3.6.2.14节 3.6.2.12节 3.6.2.13节 3.8.4节 3.6.2.17节 负凹蚀 如果采购文件中未规定凹蚀，则距离Ｚ不能超过37.5μm[1,476μin]。 3.6.2.8节和图3-12 当负凹蚀造成了铜镀层的折叠或夹杂物，从内层界面测量铜厚度时，如图3-8所示，铜厚度应当满足最小要求。 在625cm的面积上，每一面不2接地层或电源层中的缺口和针孔 在625cm的面积上，每一面不超过4个，且最大尺寸为1.0mm 超过６个，且最大尺寸为1.5 [0.0394in]。 mm[0.0591in]。 对于锡、锡铅再流或焊料涂覆的表面，在要求焊接连接处的任何导电表面上均不允许出现不润湿。 按照IPC-TM-650测试方法2.3.38或2.3.39进行测试，没有目视可见的有机污染物迹象。强制测试要求应当由供需双方协商确定。 按照采购文件测试，重量损失不超过0.1%。 可接收 保护性镀层或导体图形箔不应当被去除。按照IPC-TM-650测试方法2.4.1进行测试。 23.5.4.1节 不润湿 3.5.4.6节 有机污染 排气 粉红环 镀层附着力 3.10.2节 3.10.1节 3.3.2.10节 3.3.7节
应当满足表3-3至表3-5中的最小铜厚要求。对于正凹蚀，测量应该依照介质的形貌进行。镀层折叠、夹杂物 当负凹蚀造成了铜镀层的折叠，则从内层界面（见图3-8）测量所得的铜厚应当满足最小要求；不应当超出负凹蚀的限值。 表3-9 镀覆孔的镀层完整性 铜镀层厚度 - 盲孔>2层 铜镀层厚度 - 盲微导通孔和埋微导通孔 铜镀层厚度－埋孔芯材（２层） 平均13μm[512μin] 最薄区域11μm[433μin] 表3-9规定的属性。 平均20μm[787μin] 最薄区域18μm[709μin] 平均12μm[472μin] 最薄区域10μm[394μin] 平均15μm[592μin] 最薄区域13μm[512μin] 铜镀层：无空洞 平均25μm[984μin] 最薄区域20μm[787μin] 3.6.2.1节 3.6.2.11节和表3-3 3.6.2.11节和表3-4 3.6.2.11节和表3-5 铜镀层：在少于10%的孔内，铜镀层：在少于5%的孔内，每孔内的镀层及涂覆层空洞（目视检查） 每个孔有3个空洞 个孔有1个空洞 最终涂覆层：在少于15%的孔最终涂覆层：在少于5%的孔最终涂覆层：在少于5%的孔内，每个孔有5个空洞。 内，每个孔有3个空洞。 内，每个孔有1个空洞。 3.3.3节和表3-6 无论长度或尺寸，每个样品不多于1个空洞。 镀层空洞 满足表3-9的要求 不得出现超过总印制板厚度5%的镀层空洞。 空洞不得出现在内层与PTH孔壁的交界面。 环状镀层空洞不大于90°。 维修 返工 由供需双方协商确定。维修应当按照IPC-7711/21进行。 不能影响印制板的功能完整性 3.11节 3.12节 3.3.2.7节 3.6.2.2节 不得桥连导体，且露纤维不得大于3.3.2.4节和3.3.2.5节允许的值，且不得使介质间距划痕、凹痕和定位标记 减少至低于最小值。 沿着外层焊盘垂直边缘的分离 内层分离（内层焊盘和通孔镀层界面处的分离） 镀层分离 不允许 去钻污应当足以满足表3-9中内层分离的验收要求。去钻污不应当包括大于25μm[984μin]去钻污 树脂的侧向去除；随机的撕裂或钻凿造成的深度超过25μm[984μin]的小区域不应当作为去钻污评定。 阻焊膜 在拐角处允许（见图3-7）出现，最大长度如分离没有超过外层铜箔垂直边缘以外，则允许。 表3-9 130μm[5,118μin]。 在20%的可用焊盘上，在每个焊盘一侧孔壁上允许出现。 不允许 表3-9 表3-9 3.6.2.7节 3.7 阻焊膜覆盖 阻焊膜区域中的起泡没有暴露导体或桥连导线。对于暴露的介质、侵占焊盘、介质区域的起泡、麻点和空洞及印制边缘碎屑，见3.7.1节。 3.7.1 阻焊膜的固化和附着力 可焊性（目视检查） 不出现粘性、分层或起泡；胶带测试后最大脱落量符合表3-13的要求。 可焊性测试和加速老化测试要符合J-STD-003的要求 3.7.2节 3.3.6节
特殊要求（当规定时） 结构完整性 由供需双方协商确定 应当满足3.6.2节规定的热应力后评定附连板的结构完整性要求。 3.10节 3.6节 沿着焊盘边缘的缺陷不大于可焊表面贴装焊盘（矩形） 30%；焊盘内的缺陷不大于沿着焊盘边缘的缺陷不大于20%；焊盘内的缺陷不大于20%。20%。 焊盘内的缺陷始终保持在关键区域（即以焊盘中心为基点，80%的焊盘宽度乘以80%的焊盘长度）以外。对于1级、2级、3级产品，允许在关键区域内出现一个电测试探针压痕。 沿着焊盘边缘的缺陷向中心的延伸没有超过焊盘直径的沿着焊盘边缘的缺陷向中心的延伸没有超过焊盘直径的可焊表面贴装焊盘（圆形） 10%，且没有超过焊盘周长的10%，且没有超过焊盘周长的20%。 30%。 焊盘内的缺陷始终保持在关键区域（即以焊盘中心为基点，80%的焊盘宽度乘以80%的焊盘长度）以外。对于1级、2级、3级产品，允许在关键区域内出现一个电测试探针压痕。 3.5.4.2.2节 3.5.4.2.1节 热冲击 当规定时，按照IPC-TM-650测试方法2.6.7.2进行测试/评定，温度范围为-65至125oC [-85至257oF]。电阻增加10%或更大应当考虑拒收，且在循环后应当满足表3-9的要求。 3.10.8节 测试附连板或成品印制板应当经过热应力。根据1.3.3节列出的适用准则，应当要求采用以下测试方法中的１种或多种： 热应力测试 3.6.1.1 热应力测试试，测试方法2.6.8 3.6.1.2 热应力测试，测试方法2.6.27（230oC） 3.6.1.3热应力测试，测试方法2.6.27（260oC） 振动 目视检查 振动循环后，印制板应当通过3.8.2节的测试要求。 应当检验加工后的产品，产品的质量应当一致，且符合3.3.1节至3.3.9节的要求。 跨接了A区和B区的界限空洞基材空洞 或完全在B区内的界限空洞不应当大于150μm[5,906μin]。 表面空洞 3.10.4节 3.3节 3.6.1节 跨接了Ａ区和Ｂ区的界限空洞或完全在Ｂ区内边缘的界限空洞不应当大于80μm[3,150μin]。 3.6.2.3节 如最长尺寸不大于0.8mm[0.031in]，或不超过印制板每面面积的5%，是可接受的。 露织物未使剩余的导体间距（不包括露织物的区域）减少至低于最小要求 最大125μm[4,921μin] 最大100μm[3,937μin] 3.3.2.8节 露织物 无露织物 3.3.2.5节 芯吸 最大80μm[3,150μin] 表3-9 对GWB-1、GWB-2或ENIG最终导体涂覆符合1.3.4.3节的规定。对于适用涂覆层，最终涂覆金属线键合盘 层符合表3-2的要求。关键区域按照IPC-TM-650方法2.4.15所测得表面粗糙度最大应当为0.8μm[32μin]RMS。关键区域内的麻点、结瘤、划痕和电气测试探针压痕不得违反RMS（均方根）要求。 加工质量
应当没有缺陷，且质量一致 – 没有目视可见的灰尘、外来物、油污、指印。 3.3.9节 3.5.4.3节