退润湿 3.5.4.5节 待焊接表面不允许出现退润湿，包括表面贴装焊盘 目视检查 - 每块印制板 如评价未受应力的附连板，它不应当有：连接盘起翘、深度大于热应力之前的结构完整在采购文件中0.076mm[0.003in]或大于40%总性 规定其他要求 介质厚度的树脂凹缩、或大于0.076mm[0.003in]的层压板空洞 热应力之后的结构完整性 热应力测试 显微切片 1 – A或B附连板 或 A/B附连板 每块在制板 3.6节 3.6.1节 3级 3级 显微切片 显微切片 - - 每块在制板 每块在制板 仅适用于航空产品的镀层完整性 在使用非常规金属芯印制板时，导电界面处的污染不应当超过3.6.2.1节 20%。在铜箔界面上不能出现污染。 显微切片 - 每块在制板 镀层完整性 在使用非常规金属芯印制板时，导电界面处的污染不应当超过3.6.2.1节 50%。在铜箔界面上不能出现污染。 显微切片 - 每块在制板 镀层空洞 芯吸 沿着外层焊盘垂直边缘的分离 镀层分离 3.6.2.2节 表3-9 表3-9 不允许出现铜镀层空洞。 50μm[1,969μin] 不可接受 显微切片 显微切片 显微切片 显微切片 显微切片 显微切片 A和B或A/B 抽样（2.5） - - - - - 每块在制板的2个部分 每块在制板 每块在制板 每块在制板 每块在制板 每块在制板 表3-9 在CIC（铜－镍铁－铜）层上镍铁和3.6.2.1节 合金的20%分离可接受 热应力或模拟返工后连表3-9 允许，但不能超过铜箔加上镀层接盘起翘 和3.6.2.10节 的厚度 当规定时 凹蚀 3.6.2.6节 5μm[197μin] – 40μm[1,574μin] 以下适用于最小铜平均值及最薄区域： 表3-3中大于３级要求3.6.2.11节 12μm[742μin] 表3-4中大于３级要求8μm[315μin] 表3-5中大于３级要求5μm[197μin] 如未规定增强层的层数，则增强层的数量不应当小于２。 埋孔：至少填充85%的孔 盲孔：至少填充75%的孔 3级 镀层/涂覆层厚度 显微切片 A和B或A/B 每块在制板 介质厚度 3.6.2.15节 显微切片 A和B或A/B 每块在制板 盲孔和埋孔的材料填充 3.6.2.16节 显微切片 A和B或A/B 每块在制板 阻焊膜要求 3.7节 IPC-SM-840 - 每块印制板
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阻焊膜的覆盖 阻焊膜的固化和附着力 阻焊膜厚度 电气连通性和绝缘电阻 3.7.1节 3.7.2节 3.7.3节 3.8.2节 3级 3级 层压板上阻焊膜厚度最大为0.1mm[0.004in] 网络表测试 - 250V - 最低100ΩM - 无维修 - 目视检查 IPC-TM-650 方法2.4.28.1 测量或 显微切片 IPC-9252 - 1 - G 附连板 附连板或 成品印制板 - 每块印制板 每拼板 每拼板 每一印制板 热冲击 维修 3.10.8节 3.11节 1 - 每种材料类型IPC-TM-650 上最复杂设计的Ｄ测试方法2.6.7.2 附连板 NA 显微切片 - - 至少每两年 NA 每批 破坏性物理分析（DPA） 3.10.13节
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附录Ｂ
附录Ｂ按字母顺序简要列出了IPC-6012C中的性能要求。在本附录中，特殊条件、较长的要求及指导性信息可能作了简化或部分删除。完整的规范要求见本附录的引用章节。 要求 特性检验 要求章节 1级 2级 3级 弓曲和扭曲 毛刺和结瘤 填塞孔的盖覆电镀 电路维修 对于表面贴装印制板最大0.75%，对于所其他印制板最大1.5%。 如满足最小孔径，则允许。 3.4.3节 表3-9 当采购文件中规定盖覆电镀填塞孔时，树脂填充上不允许出现空洞。在填塞导通孔上目视3.5.4.8节和可辨的凹陷（凹痕）和突起（凸块），如满足表3-10的要求是可接受的。 3.6.2.11.2节 裸印制板的维修许可及要求应当由供需双方协商确定。每0.09m[0.969ft]的面积上，维修不能多于2处；不能违反阻抗或最小电气间距要求。 223.11.1节 3.8.3节 3.9.1节 电路/PTH与金属基板的印制板的电路/镀覆孔与金属基板之间应当能承受500V（DC）+15，-0的电压。应当没有火短路 花或介质击穿。 清洁度 应当按照IPC-TM-650方法2.3.25测试印制板，污染水平应当不大于1.56 μg/cm氯化钠的当量。 如果金属芯/增强材料在平面方向上有限制热膨胀的要求，则在采购文件规定的温度范围内，CTE应当在布设总图规定CTE的±2ppm/oC范围内；按照IPC-TM-650测试方法2.4.4.1.2中的应变测试法进行测试。确定CTE的其他方法应当由供需双方协商确定。 呈现斑点状外观/颜色变异是可接受的；处理的随机缺失区域不应当>10%。 满足目视检查和尺寸要求，图形和厚度符合采购文件的规定。 在10%的长度或25mm[0.984in]长度上，取两在10%的长度或13mm[0.512in]长度上，取两者中的较小者，者中的较小者，不大于规定最不大于规定最小值的20%。 小值的30%。 无裂缝、裂口或撕裂 最小间距应当符合布设总图的最小间距应当符合布设总图的规定。如没有规定，则最小规定。如没有规定，则最小导导体间距可以允许由于加工处理造成减少另外30%。 体间距可以由于加工处理造成减少另外20%。 如未规定，则最小导体厚度应符合3.6.2.12节和3.6.2.13节的要求。 导体厚度的减少不大于最小导体厚度的减少不大于最小值的20%。 值的30%。 如未规定，则最小导体宽度应当为加工后导体图形的80%。 导体宽度的减少不大于最小导体宽度的减少不大于最小值的20%。 值的30%。 2热膨胀系数 3.10.7节 粘接增强处理中的颜色变异 导体精度 3.3.2.9节 3.5节 导体缺陷 3.5.3节 导体间距 3.5.2节 导体表面 导体厚度 导体厚度的减少 导体宽度 导体宽度的减少 3.5.4节 3.5.1节 3.5.3.2节 3.5.1节 3.5.3.1节 3.2.6.2节 铜箔纯度 延展率和拉伸强度 纯度不应当小于99.5%，拉伸强度不应当小于36,000PSI[248MPa]，延伸率不小于12%。
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符合表3-3至表3-5规定的最小铜包覆镀层，从填塞后的镀覆孔到任何电镀结构的外层表铜包覆电镀 面应当是连续的，且在要求最小环宽之处，至少延伸25μm[984μin]。由于加工造成表面铜包覆镀层减少，使得铜包覆镀层不足是不允许的。（见图3-18） 裂缝 - 孔壁/拐角 裂缝 - 外层铜箔 １级、２级、３级均不允许 1级 – 不允许D型裂缝。允许A型和B型裂缝。 2级和3级 -不允许D型和B型裂缝。允许A型裂缝。 如裂缝未延伸穿透整个铜箔裂缝 - 内层铜箔 的厚度，则仅允许孔的一侧出现Ｃ型裂缝 跨接了Ａ区和Ｂ区的或在整个Ｂ区内的界限裂缝不应当裂缝 – 基材 大于150μm[5,906μin] 跨接了Ａ区和Ｂ区的或在整个Ｂ区内的界限裂缝不应当大于80μm[3,150μin]。 不允许 表3-9 表3-9 表3-9 3.6.2.11.1节 3.6.2.4节 在整个水平或垂直方向上的两个非公共导体之间的裂缝不应当减少最小介质间距。 缺陷不能使导体间距减少至低于最小要求，且经过模拟生产工艺的热应力测试之后缺陷不能扩大。对于２级、３级产品，微裂纹的跨距不应当大于相邻导体之间距离的50%。 如果分层和气泡所影响的区域没有超过板子每面面积的1%，且缺陷没有使导电图形之间的间距减少至低于规定的最小间距，对于所有级别产品均是可接受的。经过模拟生产工分层/起泡（目视检查） 艺的热应力测试之后缺陷不应当扩大。对于2级、3级产品，分层和起泡的跨距不应当大于相邻导电图形之间距离的25%。 分层或起泡 如果出现，则按照3.3.2.3节评定整块板。 焊接连接区域：15%。 没有分层或起泡的迹象。 焊接连接区域：5%。 允许导体和层上出现退润湿。 最小的介质间距应当在采购文件中规定。如未规定最小介质间距和增强层的层数，则最介质厚度 小介质间距应当为90μm[3,543μin]；增强层的最小层数应当由供应商选择，以确保最小介质间距。 间距80μm[3,150μin]或以上时， 介质耐压 无要求 能承受：500Vdc，时间：30s（+3，-0） 间距小于80μm[3,150μin]时， 能承受：250Vdc，时间：30s（+3，-0） 尺寸要求 由供需双方协商确定。 最小环宽应当为50μm[1,969μin]。 最小环宽应当为 150μm[5,906 μin]。 微裂纹 3.3.2.2节 3.3.2.3节 3.6.2.5节 退润湿 3.5.4.5节 3.6.2.15节 3.8.1节 和表3-14 3.4节 3.4.2节 和表3-8 3.4.2节和表3-8 蚀刻后环宽（外层镀覆目视检查评定时，允许孔从焊目视检查评定时，允许孔从焊孔） 蚀刻后环宽（外层非支撑孔） 盘上的破出不大于180°。 盘上的破出不大于90°。 目视检查评定时，允许孔从焊盘上的破出不大于90°。 只要连接盘/导体连接处的减只要连接盘/导体连接处的减蚀刻后环宽（内层镀覆少量低于3.5.3.1节允许的宽少量低于3.5.3.1节允许的宽孔） 度减少量，则孔破环是允许度减少量，则90°的孔破环是的。 允许的。 最小内层环宽应当为25μm[984μin]。 3.6.2.9节 和表3-8
印制板边接触片 - 镀金与焊料涂层的相接处 板边接触片－镀金与焊料涂层的连接处 铜：2.5mm[0.0984in] 铜：1.25mm[0.04921in] 铜：0.8mm[0.031in] 3.3.8节 金：2.5mm[0.0984in] 金：1.25mm[0.04291in] 金：0.8mm[0.031in] 3.3.8节 板边连接器焊盘 没有暴露镍或铜的切口或划痕；如麻点、凹痕或凹陷的最长尺寸不超过0.15mm[0.00591 in]，且每个焊盘上不超过3个，不发生在多于30%的焊盘上，是可接受的。 缺口或晕圈的渗透不大于边缘至最近导体距离的50%，或不大于2.5mm[0.0984in]，取两者中的较小者。 按照IPC-9252进行测试。 3.5.4.4节 边缘（目视检查） 电气要求 3.3.1节 3.8节 3.8.2节 电气连通性及绝缘电阻 凹蚀深度在5μm[197μin]到80μm[3,150μin]之间，最佳深度为13μm[512μin]。只允许每个凹蚀（当规定时） 焊盘的一侧有凹蚀阴影。通过凹蚀去除的介质，再加上孔成形和/或孔清洗造成芯吸和随机撕裂或钻凿所去除介质的总和，不应当超过最大允许凹蚀和最大允许芯吸之和。 3.6.2.11节 和表3-2 3.6.2.6节 最终涂覆和涂覆层厚度 见表3-2 不做焊接的区域，对于3级产品，允许导体表面有1%的露铜，对于１级和２级产品，允许最终涂覆（非焊接区） 表面有5%的露铜。覆盖要求不适用于导体的垂直边。 3.5.4.7.1节 外来夹杂物 板内半透明的、或其它颗粒是可接受的，只要其没有使相邻导体的间距减小至低于３.5.2节规定的最小间距。 按照IPC-TM-650测试方法2.6.1测试时，没有生长霉菌。 晕圈的渗透与最近导电要素之间的距离不应当小于最小导体侧向间距，或小于100μm[3,937in]，取两者中的较小者。 3.3.2.4节 耐霉性 晕圈 3.10.3节 3.3.1节 3.4.1节 孔尺寸及孔图形精度 由供需双方协商确定。如未规定，则应当采用适用的设计系列要求。 阻抗测试 阻抗要求应当由供需双方协商确定。可以使用IPC-TM-650测试方法2.5.5.7中的TDR（时域反射计）技术，在测试附连板或成品印制板制定电路上完成阻抗测试。 3.10.6节 夹杂物－内层（内层连对于每个焊盘，在20%的可用接盘和通孔镀层连接界焊盘中仅允许孔壁的一侧出面处的夹杂物） 现夹杂物。 接收态：保持电气功能 绝缘电阻（接收态） 暴露于湿气中后： 保持电气功能 基材完整性 连接盘起翘 连接盘起翘（目视检查） 标记（目视检查） 接收态：500ΩM。 暴露于湿气中后：100ΩM 见基材空洞。 热应力测试后的显微切片中允许连接盘起翘。 交付（未经热应力测试）的印制板不允许有连接盘起翘。 导电标记必须与材料相兼容，且不能违反电气间距要求。对于无铅产品，标签应当满足J-STD-609的要求。 暴露于湿气中后：500ΩM 3.10.9节和 表3-5 3.8.4节和表3-5 3.6.2.3节 3.6.2.10节 3.3.4节 3.3.5节 不允许。 表3-9