中指定该要求，且应该在布设总图中说明“关键”要求。 ** 表示检验整个批次。
表4-3 验收测试及频次 样板 印制板的测成品印制板 试附连板 测试频次 检验 要求及 测试方法章节 1级 12级 13级 1备注 材料 3.2.1节至3.2.14节 生产商证明 可证实的SPC程序或符合性证明 目视检查 印制板边缘 层压板缺陷 孔内镀层和涂覆层空洞 连接盘起翘 标记和可追溯性 加工质量 表面 7PTH 3.3.1节 3.3.2节 3.3.3节 3.3.4节 3.3.5 3.3.9节 3.3.6节 3.3.6节 × × × × × × 附连板和印制板 M A或A/B 或S C或N 抽样 （4.0） 抽样（2.5） 抽样（2.5） 每块印制板 抽样（4.0） 抽样（4.0） 抽样（6.5） 抽样（6.5） 抽样（6.5） 可焊性 抽样（4.0） 抽样（4.0） 尺寸 印制板尺寸 孔尺寸 孔图形精度 图形要素精度 3.4节 3.4.1节 3.4.1节 3.4.1节 3.4.2节 3.4.3节 3.7节至3.7.1节 3.6.2.11节 × × × × × × × × 抽样（6.5） 抽样（6.5） 抽样（6.5） 抽样（6.5） 抽样（6.5） 抽样（6.5） 抽样（6.5） 抽样（6.5） 导体宽度 内层 3.5.1节 × 抽样（4.0） 抽样（2.5） 抽样（2.5） 每内层 31
抽样（2.5） 抽样（2.5） 每块印制板 抽样（2.5） 抽样（1.0） 每块印制板 抽样（4.0） 抽样（4.0） 每块印制板 抽样（4.0） 抽样（4.0） 每块印制板 抽样（4.0） 抽样（4.0） 每块印制板 抽样（2.5） 抽样（2.5） 每块在制板 抽样（2.5） 抽样（2.5） 每块在制板 抽样（4.0） 抽样（4.0） 每块印制板 抽样（4.0） 抽样（4.0） 每块印制板 抽样（4.0） 抽样（4.0） 抽样（4.0） 抽样（4.0） 允许供应商证明 允许供应商证明 环宽（外层） 弓曲和扭曲 阻焊膜覆盖 镀层/涂覆层厚度（电子法） 抽样（4.0） 抽样（4.0） 每块在制板 抽样（4.0） 抽样（4.0） 每块印制板 抽样（4.0） 抽样（4.0） 每块印制板 抽样（4.0） 抽样（2.5） 每块在制板 2
外层 内层 3.5.1节 × 抽样（4.0） 导体间距 抽样（4.0） 抽样（4.0） 抽样（2.5） 抽样（2.5） 每块在制板 每层（每层上至少5块） 3.5.1节 外层 3.5.1节 × × 抽样（2.5） 抽样（2.5） 抽样（2.5） 抽样（2.5） 每块印制板 导体表面（仅表面） 印制板边缘接触片，镀金与焊料涂层连接处 3.3.8节 × 抽样（6.5） 抽样（4.0） 抽样（2.5） 每块印制板 缺口、凹痕和针3.5.4.1节 孔 3.5.4.5节 退润湿/不润湿/3.5.4.6节最终涂覆覆盖 3.5.4.7节 印制板边连接器 3.5.4.4节 表面贴装 3.5.4.2节 × × 抽样（6.5） 抽样（6.5） 抽样（4.0） 抽样（2.5） 每块印制板 抽样（4.0） 抽样（2.5） 每块印制板 × 抽样（6.5） 抽样（4.0） 抽样（2.5） 每块印制板 每块在制板至少10块 × 抽样（6.5） 物理性能 抽样（4.0） 抽样 （2.5） 镀层附着力 阻焊膜固化和附着力 镀层完整性 层压板空洞 3.3.7节 3.7.2节 × × C或N G 抽样（6.5） 抽样（6.5） 抽样（4.0） 抽样（4.0） 抽样（4.0） 抽样（4.0） 3 每块印制板 （一个附连板） 每块印制板 （一个附连板） 3型-6型印制板热应力后结构完整性 （显微切片） 3.6.2.1节 3.6.2.3节 A和B或 A/B A 和 B或A/B A 和B或A/B A 和 2B或2 A/B A 和B或A/B A和B或 A/B A和B或 A/B A和B或 A/B 抽样（2.5） 抽样（2.5） 抽样（2.5） 抽样（1.5） 抽样（0.1） 每块在制板 抽样（1.5） 抽样（0.1） 每块在制板 抽样（1.5） 抽样（0.1） 每块在制板 4，53.6节 凹蚀/负凹蚀 3.6.2.6节3.6.2.8节 环宽和破环（内3.6节 层） 3.6.2.9节 连接盘起翘 3.6.2.10节 3.6节 3.6.2.11节 抽样（2.5） 抽样（1.5） 抽样（0.1） 每块在制板 抽样（2.5） 抽样（1.5） 抽样（0.1） 每块在制板 孔镀层厚度 抽样（2.5） 抽样（1.5） 抽样（0.1） 每块在制板 3.6节 表面镀层和导体3.6.2.11节厚度 3.6.2.13节 3.6节 铜箔厚度（内层） 3.6.2.12节 抽样（2.5） 抽样（1.5） 抽样（0.1） 每块在制板 抽样（2.5） 抽样（1.5） 抽样（0.1） 每块在制板
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金属芯间距 介质厚度 3.6.2.14节 3.6节 3.6.2.15节 A和B或 A/B A和B或 A/B A和B或 A/B 抽样（2.5） 抽样（2.5） 抽样（6.5） 抽样（1.5） 抽样（0.1） 每块在制板 抽样（1.5） 抽样（0.1） 每块在制板 抽样（4.0） 抽样（2.5） 每块在制板 8盲孔和埋孔的材3.6.2.16节 料填充 镀层完整性 层压板空洞 ２型热应力后结构完整性 （显微切片） 3.6.2.1节 3.6节 3.6.2.3节 3.6.2.10 3.6节 3.6.2.11节 B或A/B B或A/B 抽样（6.5） 抽样（6.5） 抽样（4.0） 抽样（2.5） 每块在制板 抽样（4.0） 抽样（2.5） 每块在制板 连接盘起翘 B或A/B 抽样（6.5） 抽样（4.0） 抽样（2.5） 每块在制板 孔镀层厚度 B或A/B 抽样（6.5） 抽样（4.0） 抽样（2.5） 每块在制板 3.6节 表面镀层和导体3.6.2.11节 厚度 3.6.2.13节 B或A/B 抽样（6.5） 电气 抽样（4.0） 抽样（2.5） 每块在制板 电气连通性和绝缘电阻 3.8.2节 × 3-6型 661-2型 1-2型 3-6型 6抽样 1-2型 3-6型 每块印制板 100% （2.5） 100% 清洁度 施加阻焊膜前的清洁度 3.9.1节 × 抽样（6.5） 抽样（4.0） 抽样（4.0） 每批次 特殊要求（当规定时） 金属芯（水平显3.10.10节 微切片） 阻焊膜厚度 介质耐压 3.7.3节 3.8.1节 按合同或布设总图的规定 （检验频次应当由供需双方协商确定） 电路/镀覆孔与3.8.3节 金属基板的短路 施加表面涂覆层后的清洁度 3.9.2节 氧化处理后层压3.9.3节 前内层的清洁度 排气 有机污染 耐霉性 振动 机械冲击 3.10.1节 3.10.2节 3.10.3节 3.10.4节 3.10.5节 33
阻抗测试 热膨胀系数 热冲击 表面绝缘电阻（接收态） 3.10.6节 3.10.7节 3.10.8节 3.10.9节 维修 3.11节 电路维修 3.11.1节 注1.括号内的数字是ＡＱＬ水平。 注2.测量位置必须比视准源大３０％。
注3.所有导通孔结构必须由热应力之后进行评定。特殊结构（如盲孔、埋孔、未填的通孔、填充的通孔等）和电镀步骤决定了导通孔的机构。
注4.对于２级产品，破环度可以通过水平显微切片以外的方式进行评定。
注5.A和B或2个A/B测试附连板应当取自在制板的对角，并取不同的轴向（一个是在X上，另一个在Y轴上）。 注6.对于１、２型印制板，目检或AOL检验可用于代替电气测试。 注7.无镀覆孔的２型双面印制板不要求作PTH可焊性测试。 注8.无镀覆孔的２型双面印制板不要求作评定PTH的显微剖切。
表４-４ 质量符合性测试 要求及测试方法章节号 3.10.11节 3.10.12节 3.8.1节 3.8.4节 测试附连板 1型 2-6型 - A或A/B E E A或A/B - E E 11检验 模拟返工（当规定时） 粘接强度 介质耐压 湿气及绝缘电阻 1级 NA NA NA NA 测试频次 2级 NA 每季度 每季度 每季度 3级 每月 每月 每月 每月 注１.测试附连板Ａ或Ａ/Ｂ包含最大的元件PTH和焊盘，该孔与2.5mm[0.0984in]的网格相配。
5 备注
5.1 订单数据 采购文件应该规定以下内容：
a.现行适用的布设总图的名称、编号、版本、修订号及日期。
b.用户要求的针对本规范的例外、变更、附加或其他条件，以及由供需双方协商确定的要求。
c.部件识别及标记说明。
d.适用的交付准备信息。
e.要求的特殊测试及频次。
5.2 取代规范 本规范取代IPC-6012B附修订本1和2。
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附录Ａ
航空及军用航天用３/Ａ级印制板的性能要求
A.1 范围
A.1.1 目标 本附录规定了电子互连业航空及军用航天领域对本基础规范3级性能特性的补充要求。这些3/A级补充要求反映了OEM内部及认可的行业规范中现有的性能特性。
A.1.2 目的 当采购文件中规定用3/A级要求时，下表Ａ.1中的3/A级补充要求适用。当要求时，指明产品是用于航空领域。
注：3/A级产品除了应当满足表Ａ.1所列的补充要求外，还应当满足所有IPC-6012中的３级要求。
表A.1 3/A级补充要求 要求特性 IPC-6012 要求章节 3.2.6节 3/A级要求 检验/测试方法 生产商证明 符合性的证书 备注 测试频次 3/A级 材料 铜沉积 焊料厚度 E3型（HTE）铜 - 每批次 每月 每批次 拉伸强度40,000PSI IPC-TM-650 3.2.6.2节 [275.8MPa]或更高，延展率至少- 测试方法2.4.18.1 １８％。 3.2.7.2节 最小8.0μm[315μin] 显微切片或Ｘ射线荧当规定代码Ｔ时 和表3-2 （热熔/再流之前电镀的锡铅） 光反射（XRF） 3.3节 3级 目视检查 所有3.3节的子章节要求100%检验，除非另有要求 不适用于3.3.1节定义的边缘 - - - 1EA – M附连板 1EA – S附连板 1块印制板 - 4 - F或R附连板 （可选） - - 目视检查 每块印制板 白斑、微裂纹、分层、起泡 外来夹杂物 粉红环 PTH内镀层和涂覆层空洞 可焊性-表面 可焊性-镀覆孔 镀层附着力 环宽（外层） 环宽（内层） 弓曲和扭曲 导体精度 3.3.2.1节 不允许白斑、微裂纹、分层、起3.3.2.2节 泡 3.3.2.3节 3.3.2.4节 3.3.2.10节 3.3.3节 3.3.6节 3.3.6节 3.3.7节 3.4.2节 3.6.2.9节 3.4.3节 3.5节 不允许外来夹杂物使介质间距减少于低于最小介质间距 只要在热应力之后不延伸，则粉红环是可接受的 不允许出现在表面 ８小时老化处理 ８小时老化处理 目视检查 每块印制板 目视检查 目视检查 目视检查 IPC-J-STD-003 IPC-J-STD-003 每块印制板 每块印制板 每块印制板 抽样（2.5） 抽样（2.5） 每块在制板 每块在制板 每块在制板 每块印制板 每块印制板 附着在胶带上的金属突沿（镀屑）IPC-TM-650 是镀层过度增宽的迹象，不允许测试方法2.4.1 出现。 3级 3级 0.5% 3级 目视检查 和/或显微切片 显微切片 IPC-TM-650 测试方法2.4.22 目视检查/测量
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