高性能含甲基苯基硅氧链节有机硅材料的研究及应用
滤掉阳离子交换树脂，常压蒸去甲苯，然后在-0.096Mpa/205℃下脱低沸物，冷却至室温获得苯基与硅的摩尔比 (Ph/Si)为0.30~0.60，氢质量百分含量为0~0.5%，粘度可控（10mpa s~1000mpa s）、高折光率、澄清透明、含甲基苯基硅氧链节的含氢硅油。
11.3 LED封装用有机硅材料的制备
将上述硅树脂和含氢硅油采用硅氢加成工艺，已获得折光率1.49～1.52、透明的LED封装材料。我们还在进一步研究，拟通过控制产品配方和硫化工艺条件，制备不同硬度、不同机械强度、不同折光率的LED封装用有机硅材料，满足不同用户的需求。
12.MePhSiCl2及含有MePhSiO链节聚硅氧烷产品的应用前景。 12.1 MePhSiCl2的综合利用
热缩合法合成MePhSiCl2及其产物的综合利用技术，可用图11表示。 12.2 MePhSiCl2是制取硅油、硅橡胶及硅树脂的主要原料
MePhSiCl2可以取代或部分取代Ph2SiCl2，可以单独或和其它有机氯硅烷一起用于制取硅油、硅橡胶及硅树脂产品。MePhSiCl2的粗产物（经简单分馏后）也可以单独与其它单体一起用于制取硅树脂或有机改性硅树脂。由MePhSiCl2水解缩合制得的HO(MePhSiO)nH、(MePhSiO)m，可以直接或分离后分别用于改进及提高聚甲基硅氧烷（包括硅油、硅橡胶及硅树脂等）的耐高低温、抗辐照及对有机聚合物、无机填料的相亲性及配伍性，使有机硅产品获得更广泛的应用和取得更好的应用效果。制得的含甲基苯基硅氧链节聚合物在化妆品领域，在航空航天领域，在核工业领域，以及在其它要求耐高、低温、耐辐照领域都具有巨大的潜在应用前景。
12.3 MePhSiCl2用于制取含苯基侧基的聚硅烷方面的应用
聚硅烷的主链由硅原子(Si)组成，因 Si具有低电负性和3d空轨道，电子可沿着Si-Si主链广泛离域，由此具有光电导性、导电性及非线性光学等许多特性；其特殊的结构性能及潜在的应用价值引起了人们的广泛关注。随着研究的进一步深入，聚硅烷必将成为应用广泛的多功能高分子合成材料。为了改善聚硅烷的发光性能,找到紫外区上聚硅烷吸收光和发射光的规律以及与其结构的关系，通过Me2SiCl2、MePhSiCl2可以合成不同组成及结构的甲基/苯基共聚物聚硅烷。由于侧基的不对称性，在甲苯、四氢呋喃(THF)等有机溶剂中的溶解性比聚二甲基硅烷大，因而易于成膜。聚硅烷链的侧链组成对光谱性能起决定性影响，随着取代基中苯基的含量逐渐增加，其紫外吸收光谱和荧光发射光谱峰位置都呈波长逐渐增加的红移趋势。Nagayama则在研究中发现，通过热处理形成的Au/PMPS(聚甲基苯基硅烷)胶态层状膜，预先接受紫外光辐照后，会在> 500nm处形成一个宽吸收带而产生颜色。这一性质使其能应用于可逆双色性的光记录系统(可擦除或是只读存储器) 。可见MePhSiCl2在合成新型聚硅烷光电材料方面有着广泛的应用。