高性能含甲基苯基硅氧链节有机硅材料的研究及应用
基础甲基苯基硅树脂的生产工艺流程
9.1耐高温模塑料用甲基苯基硅树脂
目前，我国生产的耐高温模塑料主要是电子封装使用品，在高温下（300℃）的介电性能和机械强度均较差。而且模压成型时易粘模，对制造体积小，孔组排列密度高和精度要求高的电连接器的绝缘结构件，问题更多。
鉴于耐高温模塑料具有较高的耐热性能和冲击强度，为协调各方面性能，我们选用了甲基苯基二氯硅烷代替部分二甲基二氯硅烷，解决了由于Ph2SiO空间位阻效应，而难于制备理想结构的甲基苯基硅树脂的缺点。并适当加大了苯基三氯硅烷的比例，选定Ph/R为~30%的配方。我们研制的耐高温，高绝缘，高强度的模塑料，适用于注射成型制得耐高温电连接器的复杂形状的绝缘结构件，而且使用温度范围在-65℃—300℃，短期耐高温可达350℃。开发出了连续化生产甲基苯基硅树脂的成套技术，用于耐高温模塑料，经性能测试，并用于制取耐高温的新型电连接器,即满足了型号配套耐高温新型电连接器的使用要求，从而为航空事业的发展提供了一种耐高温的新材料，其性能指标示于表7。
表7 耐高温模塑料技术指标
序序
项目 指标 项目
号 号1 相对密度，g/cm1.85~1.956 表面电阻率， 2 模压收缩率，体积电阻率， cm 3 冲击强度（无缺口），kJ/m≥击穿电压，MV/m 4 弯曲强度，MPa ≥老化后体积电阻率， cm 5 介电常数（1MHz）10老化后击穿电压，MV/m
指标 ≥1×10≥1×10≥13.5 ≥1×10≥12
9.2涂料用高活性甲基苯基硅树脂
当前中外现有牌号的通用型有机硅树脂，特别是用于涂料和浸渍漆的商品有机硅树脂，大都存在固化温度高、固化后的漆膜对基材附着力不强和固化后漆膜容易返粘等缺点。有的牌号低温固化硅树脂，主要是依靠外加交联剂、催化剂等组分来强化固化反应，其结果是硅树脂固化物的耐热性能降低，特别是高温挠曲性劣化，并且仍不能完全克服固化物返粘的现象。
为了彻底解决硅树脂固化温度高、固化物对基材附着力差和固化后漆膜易返粘的根本问题，必须开拓新的合成工艺路线，合成高固化活性的有机硅树脂，同时消除传统硅树脂中残留的影响硅树脂干燥性的微量物质。我们在硅树脂中引入-MePhSiO-链节,并采用新型高选择性催化剂催化硅树脂的缩聚反应，一方面催化剂促使在硅树脂合成的水解过程中形成的惰性环状有机硅低聚物顺利开环参与聚合，从而消除可能导致硅树脂固化物返粘的根源；另一方面，催化剂在催化