第三章
1.溅射镀膜和真空镀膜的特点？
优点：1.任何物质都可以溅射，尤其是高熔点、低蒸气压元素化合物2.溅射膜和基板的附着性好3.溅射镀膜密度高，针孔少，且膜层的纯度较高4.膜度可控性和重复性好 缺点：5溅射设备复杂，需要高压装置；6成膜速率较低（0.01-0.5 m）。
2.正常辉光放电和异常辉光放电的特征？
正常辉光放电：在一定电流密度范围内，放电电压维持不变。在正常辉光放电区，阴极有效放电面积随电流增加而增大，从而使有效区内电流密度保持恒定。 异常辉光放电：电流增大时，放电电极间电压升高，且阴极电压降与电流密度和气体压强有关。
当整个阴极均成为有效放电区域后，只有增加阴极电流密度，才能增大电流，形成均匀而稳定的“异常辉光放电”，并均匀覆盖基片，这个放电区就是溅射区域。
3.射频辉光放电的特点？
1.在辉光放电空间产生的电子可以获得足够的能量，足以产生碰撞电离； 2.由于减少了放电对二次电子的依赖，降低了击穿电压；
3.射频电压可以通过各种阻抗偶合，所以电极可以不是导体材料。 4.溅射的概念及溅射参数？
溅射是指荷能粒子轰击固体表面（靶），使固体原子或者分子从表面射出的现象。 1.溅射阈值2.溅射率及其影响因素3.溅射粒子的速度和能量分布4.溅射原子的角度分布 5.溅射率的计算 5.溅射机理？
溅射现象是被电离气体的离子在电场中加速并轰击靶面，而将能量传递给碰撞处的原子，导致很小的局部区域产生高温，使靶材融化，发生热蒸发。 溅射完全是一个动量转移过程
该理论认为，低能离子碰撞靶时，不能直接从表面溅射出原子，而是把动量传递给被碰撞的原子，引起原子的级联碰撞。这种碰撞沿晶体点阵的各个方向进行。 碰撞因在最紧密排列的方向上最有效，结果晶体表面的原子从近邻原子得到越来越多的能量。
1.溅射率随入射离子能量增大而增大，在离子能量达到一定程度后，由于离子注入效应，溅射率减小； 2.溅射率的大小与入射离子的质量有关；
3.当入射离子能量小于溅射阈值时，不会发生溅射； 4.溅射原子的能量比蒸发原子大许多倍；
5.入射离子能量低时，溅射原子角度分布不完全符合余弦定律，与入射离子方向有关； 6.电子轰击靶材不会发生溅射现象。
6.二极直流溅射、偏压溅射、三极或四极溅射、射频溅射、磁控溅射、离子束溅射结构及原理？
二极直流溅射靶材为良导体,依靠气体放电产生的正离子飞向阴极靶，一次电子飞向阳极，放电依靠正离子轰击阴极所产生的二次电子，经阴极加速后被消耗补充的一次电子维持。
三极或四极溅射: 热阴极发射的电子与阳极产生等离子体,靶相对于该等离子体为负电位.为把阴极发射的电子全部吸引过来，阳极上加正偏压，20V左右。为使放电稳定，增加第四个电极——稳定化电极.