另外产品还分为有无散热盖。有散热盖的必须经过IHS加盖后到CTL，再到PIVI。无散热盖的产品不需要经过IHS加盖直接到PEVI，然后到继续完成后面的工艺。
2.2 各站点简介
对于整个工厂的各道工艺可分为封装，测试和后续工艺。 2.2.1 封装
图2.2所示为封装所包含的工艺：
图2.2 封装工艺
芯片存储室（TRDI）:
它属于产品直接材料（芯片）的储存房间。由于客户的需求，有时可能需要存储很多的芯片，所以就要求要能有效的管理这些直接材料，能快速有效的找到需要的芯片。 基片激光打码（SUB MARK）:
工艺目的：用激光在基片表面刻蚀出可以辨认的产品的数据，这样可以很有效的跟踪产品。
工艺方法：1、放有基片的料盘按照索引被置于激光下，然后在特定的位置上上烧上标码，这样产品就有了个可以识别的唯一特定的“编码”了。这个特定的位置是一层白色和黑色的墨层，在打码后，白色标码形成在黑色上。
如图2.3所示：