个低阻抗的电学互连。
图 2.7在助焊剂的帮助下回流焊，使焊点上的焊料融化连接die上的焊点
去助焊剂(Deflux)
工艺目的：去除在芯片回流之后，存在于die和substrate之间的残留助焊剂和未容助焊剂。
工艺方法（如图2.8）：1、去除助焊剂是利用高压、热的去离子水冲洗来去除残留的助焊剂。
2、喷嘴的冲洗角度是与竖直方向呈45度，以使die的清洗达到最大优化效果。
3、在冲洗之后，利用热空气来干燥
units.
图 2.8 喷嘴倾斜45度冲刷多余助焊剂
环氧塑封： 1.预烘烤(Prebake)
工艺目的：为了在点胶之前去除die和substrate之间的残余湿气。封装中存在任何湿气都会影响封装材料和封装体的密封结合，在固化后可能引起点胶的环氧树脂中空洞和气泡的产生。
工艺步骤（如图2.9）：1、首先units先被置于烘箱中在一定温度下烘烤一定时间，以
彻底去除湿气。
2、在预烘烤后，units必须在规定的时间内完成环氧树脂点胶