处理。
图2.9 点胶前的预烘烤
2.点胶(Underfill Dispense)
工艺目的：用环氧树脂填充到die下面的空穴里，并在die的四周形成环氧树脂密封带，这种密封区域还可以为芯片与基片包装之间的连接提供牢固的机械结构支撑。
工艺步骤（如图2.10）：units首先通过传送带进入第一个点胶台,进行一次预加热和定位检查后，一股细小的环氧树脂和非常靠近die，点到die的一个边沿。通过毛细效应，环氧树脂在die下蔓延渗透开。这步通常用两个点胶机来达到UPH(Units Per Hour多少个units每小时)的速度。对于较大的die,通常利用专门的点胶机和烘箱来提高epoxy的流动距离和环氧带的面积。
图 2.10环氧树脂点胶处理 3.固化环氧树脂(Epoxy Cure)
工艺目的：为了完成环氧带工艺(即需要让epoxy在die边缘包围一定的高度并且在substrate上蔓延一定的面积)，对die和substrate之间的充胶材料进行热处理。
工艺方法（如图2.11）：A、用烘箱对units进行规定时间，在规定温度下的加