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文件名称 PCB layout 作业指导书
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b) R2、R3的接地端从C2的负端引线，R1取样线从C2的正端引线，芯片的3Pin直接与R2、R3地端相连，
不能从别的地方接地或取样，否则电路检测不准或可能出现故障。
3、 MIC4576BT芯片封装形式为：TO-220。 4、布线的一般形式参看A143V00A的U2。
3、 封装形式：TO-220
4、 布线的一般形式参看A80V09A的U6
B： 工艺处理部分
1、每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向
2、布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果
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