文件名称 PCB layout 作业指导书
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4.1.7.2.1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法减少它们的分布参数和相互间电磁干扰，易受干扰的元器件不能和强干扰器件相互挨得太近，输入输出元件尽量远离。
4.1.7.2.2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
4.1.7.3、布局要求
4.1.7.3.1、除温度开关、热敏电阻…外，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。
4.1.7.3.2、对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考虑整机结构
要求，若是机内调节，应放在PCB板上方便于调节的地方，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
4.1.7.3.3、应留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。
4.1.7.3.4、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于2mm。
4.1.7.4、对单元电路的布局要求
4.1.7.4.1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
4.1.7.4.2、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均匀整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。
4.1.7.4.3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样不仅美观，而且装焊容易，易于批量生产。
4.1.7.5、布线原则：
4.1.7.5.1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 4.1.7.5.2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚
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