文件名称 PCB layout 作业指导书
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度为50μm，宽度为1mm时，流过1A的电流，温升不会高于3℃，以此推算2盎司（75μm）厚的铜箔，1mm宽可流通1.5A电流，温升不会高于3℃（注：自然冷却）。
4.1.7.5.3、ROUTE线拐弯处一般取圆弧形，而直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。 4.1.7.5.4、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，必
须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
4.1.7.5.5、元件焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊盘太大易形成虚焊，焊盘外径D一般
不少于（d+1.2）mm，d为引线孔径，对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，孔径大于2.5mm的焊盘适当加大。
4.1.7.5.6、电源线根据线路电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路阻抗，同时使电源线，地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗噪声能力。 4.1.7.5.7、地线：
4.1.7.5.7.1、数字地与模拟地分开，若线路上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地，高频电路的地宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地铜箔。
4.1.7.5.7.2、接地应尽量加粗，若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗
噪性能降低，因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于PCB板上允许的电流，如有可能接地线应2—3mm以上。
4.1.7.5.7.3、接地线构成闭环路，只由数字电路组成的印制板，其接地电路却成闭环路大多能提
高抗噪能力。
串联接地
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地
地
电流环
并联接地