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文件名称 PCB layout 作业指导书
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布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。
3、布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。 4、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图
5、布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 6、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
7、如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：
8、横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是300mil，400mil 及500mil。(如非必
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