印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ ４ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:16/31 項 目 零件脚的状态 略 図 1) 卧式部品的弯曲位置 弯曲位置要確保 判 定 基 準 在部品脚进行弯脚加工时，卧式部品的零件脚不能从本体的根部弯曲。 Ｒ 良品 这样弯曲的话不良 不良 由于电子部品的形状、大小，基板（或端子板）的孔位等原因，而需成形的部品。在改变其基本形 状时，要确保部品脚直线部A的弯曲位置和弯曲从较粗的部分弯曲 弧度R有一定的尺寸保证。 弯曲位置要確保 且、不能在零件脚的粗端和细端的交界处（颈Ａ部）弯曲加工。 如左图所示，弯曲加工时从较粗的部分弯曲作业。 不可从此处弯曲 Ｒ 2) 大功率晶体管的零件脚的成形加工 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ ４ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:17/31 項 目 零件脚的状态 略 図 3) 弯脚造成的接触 零件脚之间的接触 与线路接触 零件脚之间的接触 判 定 基 準 不能有因弯脚造成的零件脚之间的接触及零件脚与导体线路的接触。 但是、同一线路除外。 不可有零件脚之间的接触 不可有零件脚之间的接触 零件脚不能与导体线路接触 4) 零件脚的脚长 从基板面算起，零件脚长0.8mm以上、 3mm以下，零件脚端部要能分辨出来（不能完全埋在焊锡内）。 焊盘 脚 零件脚要能確認出来 0.8mm以上 3mm以下 5)弯脚方向 有弯脚铜箔或方向指示符号时，按指定方向弯曲。引脚的弯脚方向应为导体线路的方向。 自动插装及无指示标识的场合，不做特别要求。 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ 4 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:18/31 項 目 零件脚的状态 略 図 6) 部品脚弯曲部的长度 （FPC以外） 判 定 基 準 部品脚弯曲部的长度应满足以下尺寸： Ａ寸法 1.0～3.0㎜ ②Ｂ寸法 1.5㎜以下 ③Ｃ寸法 0.2㎜以上 Ｃ寸法是相邻导体之间的间隔。 需满足电气安全规格的地方（如：一次回路以及接近一次回路的导体）Ｂ寸法为0mm以下，Ｃ寸法参照该当安全规格。 Ａ对象部品位置参照图面指示。 ＢＢＣ FPC的部品脚弯曲部的长度为1.0mm～3.0mm，且必须在导电线路内。 零件脚不弯曲时，在离焊锡层1mm左右的距离位置切断零件脚（焊锡层不能被切断）。 7) 部品脚弯曲部的长度 （适用于FPC） Ａ1.0～3.0mm 8) 零件脚的損傷 压伤为0.1Ｄ以下 Ｂ????足どうしの接触 无裂纹 Ｃ零件脚的損伤不能超过脚径的10%。 另外不能有裂纹。 ＢＤ 5 部品的方向 1)有方向性的部品 阴极 标识 电解电容 二极管 有方向性的部品，按丝印印刷的标识进行插装。 丝印印刷 三极管 连接器 丝印印刷 丝印印刷 丝印印刷 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ ６ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:19/31 項 目 导线的引出 1) 引出状态 此处的状态 略 図 判 定 基 準 导线在焊接后引出时，绝缘表皮与基板的距离为1.5mm以下。 且导线应有预焊处理。 导线 导线 1.5mm以下 2) 导线的芯线溢出及断线 导线不能有芯线散乱溢出及断线。 导线 不能有芯线的溢出 不能有芯线断 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.3. 带脚部品的焊接 № 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:20/31 項 目 （表面实装基板相同） 略 図 1) 有脚通孔的上锡性 Ｈ 判 定 基 準 上锡高度H在50%以上的为良品。 １ 通孔的焊锡 不良 良品 2) 焊锡的濡湿性（粘附性） 焊锡层 标准的像山的形状 良品 焊锡充分布满在零件脚的周围及整个焊盘上，接触角（如图）在90°以下，且沿着零件脚形成标准的像山一样的形状。 焊盘上的上锡面积不足90%为不良。 リード零件脚 θ≦９０°θ 不良 3)翘锡 单面基板 通孔基板 ?单面基板的话，有翘锡则为不良。 ?通孔基板的话，翘锡则作良品判定。但是，作良品判定的前提为通孔部的上锡要在板厚的50%以上，且零件脚与通孔壁的濡湿接触角在90°以下。 不良 翘锡 BMHK-B104-A