印刷基板实装判定基准 5.3.带脚部品的焊接№ 項 目 1)焊锡层的形状 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:21/31 略 図 判 定 基 準 ２ 零件脚的焊锡 不良 焊锡层太小 焊盘上锡未满90% 不良 接触角90°以下良品 接触角90°以上 不良 2) 焊锡层的形状（适应于ＦＰＣ） ?焊盘充分上锡，形成平滑的裙摆似的形状。 ?焊盘上锡80％以上。 ?当焊锡层鼓起时，焊接接合面与焊锡的接触角在90°以下。 ＦＰＣ 弯脚的下方要形成有焊锡层。 3) 弯脚零件脚的焊锡 焊锡层 良品 焊锡层 不良 无焊锡层 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:22/31 5.3. 带脚部品的焊接
№ 項 目 4) 锡孔（气孔） 略 図 判 定 基 準 锡孔（气孔）的面积在基板孔面积的25%以下； 锡孔的展开角度要小于90°（如图），且锡孔不能穿透至部品脚及焊盘处。 ２ 零件脚的焊锡 锡孔（气孔）） 锡孔（气孔） 零件脚 90°以下5) 穿孔 不能有穿孔现象（如图：贯穿焊锡层）。 穿孔 6) 锡裂 锡裂 焊锡层及零件脚端面的焊锡不能有裂纹及裂痕。 不良 7)锡尖 3mm以内 小于1mm ｄｄを超える?从零件脚算起，锡脚不能超过1mm。 ?从基板面算起，锡尖不能超过3mm。 ?不能确认出零件脚的锡尖为不良。 锡尖 小于1mm 零件脚的直径 8) 连锡 连锡 不同的导体线路，不能因连锡造成短路。 不良
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印刷基板实装判定基准 5.3. 带脚部品的焊接№ 零件脚会活动及脱开 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:23/31 項 目 9) 焊锡脚脱落 略 図 判 定 基 準 零件脚和焊锡要充分的融接在一起。 拉动零件脚时，不能活动及松脱。 ２ 零件脚的焊锡 零件脚上未上锡焊上 不良 10) 焊锡量不足 焊锡量太少焊盘未充分上锡以及零件脚的大部分外露为不良。 不良 焊锡量不足 11) 齿状焊锡（焊锡粘附不良） 焊锡在焊盘上形成齿状不可。 （看上去好像焊上了薄薄的一层焊锡） 不良 焊锡成齿状（凹凸不平）12) 焊锡的过量 因焊锡量过多而不能分辨出零件脚的端部为不良。 但是、为了增加焊锡强度有特定加锡的指示的情况，以及在部品表面一侧能确认出上锡超过通孔50%的场合除外。 不良 焊锡的过量 13) 球状焊锡 表面不能呈粗糙的粒状，不能有不光滑的现象。 （冷接、过热） 另外、零件脚上呈球状的上锡现象不可。 接続不良 不良 球状焊锡 14) 接地用导体盘的焊锡 焊盘各上锡点之间不能连锡 基板取付穴 （连锡时会造成凹凸不平，不便基板的安装。） 打螺丝的接地导体盘上的各焊点不能连锡。 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:24/31 5.3. 带脚部品的焊接
№ 項 目 焊锡 はんだ略 図 15)助焊剂引起的焊接不良。 判 定 基 準 不能有助焊剂（松香）引起的焊接不良。 ＊ 松香引起的焊接不良是指：焊锡与焊盘之间流入一层薄薄的助焊剂膜，焊锡与焊盘没有完全接合的现象。 2 零件脚的焊锡 助焊剂 フラックスランド焊盘 16)焊锡接合线 焊锡接合线要在120°以下。 不能有因工程不足而造成的全面焊锡效果均呈接合线状的现象。 ＊ 本项目不作为判定基准，仅供参考。 １２０度を120°以下 超える 合計が１２０度合計120°以下 を超える 3 剪脚处理 超过了??e????′??|d é????[??h????a??i??jd ??部品脚直径n??????_??t??ˉ??3??ê?????ó???焊锡粘附到的状态 s???????S?????f??n????_????￡ 焊锡剥离?零件脚的切断片没有完全连接时（即：不能有只残留一点点而未完全被切断的现象）为不良。 ?零件脚和焊锡的接合部不能剥离。 ?使用自动剪脚机进行剪脚后，要进行第2次补焊作业。 ?在切断片与零件脚折叠的状态下进行焊锡的场合，若能确保充分上锡，且无脱落危险，可作良品处理。 ? 剪脚时引起的毛刺不能超过零件脚的直径。 （但是，1次焊锡?自动剪脚后的2次焊锡所发生的锡尖应在1mm以内。参照「锡尖」） BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.4. 表面实装部品的实装 № 項 目 Ｌ≦1/2 Ｗ Ｌ Ｗ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:25/31 略 図 1) 宽度方向的偏移 Ｌ≦1/2Ｗ 判 定 基 準 方形芯片部品的宽度方向的偏移为 １ 方形芯片 （电阻、电容） 2) 长度方向的偏移 Ｌ2 方形芯片部品长度方向偏移为 Ｌ2≦1/5 Ｌ1 Ｌ2≦1/5 L1 Ｌ1 3) 斜位 Ｌ Ｗ 方形芯片部品斜位的偏移为 Ｌ≦1/2 Ｗ Ｌ≦1/2 Ｗ 4) 部品相互间斜位 部品间的间隔 0.5mm以上 但是同回路部品不受此处限制， 0.5mm以上 另外因导体线路间隔的不同须作个别协议（如：下述情况的对应）。 （针对1005、0603等小芯片部品） 5) 相邻导体部之间的间隙 相邻导体部之间的间隙在0.2mm以上。 0.2mm以上 6) 上浮 0.5mm以下 上浮为0.5mm以下 7) 接着剤的溢出 接着剤不能粘到焊盘及部品的电极上。 接着剤不能溢到焊盘上 BMHK-B104-A