印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:26/31 5.4. 表面实装部品的实装
№ ２ 項 目 小型形状（体积）部品 1) 横向偏移 略 図 判 定 基 準 横向偏移引起的超出焊盘的偏移量Ｌ应满足： Ｌ≦1/2Ｗ Ｌ≦1/2Ｗ Ｗ Ｌ 2) 纵向偏移 Ｌ Ｗ 纵向偏移引起的，端子与焊盘接触的长度L应满足： Ｌ≧1/2Ｗ Ｌ≧1/2Ｗ Ｌ Ｗ：端子的平面部长度 3)倾斜 倾斜时，端子平面部与焊盘的接触面积a与端子平面部的面积A之间应满足： ａ≧1/2Ａ ａ≧1/2Ａ ３ 扁平ＩＣ (ＳＯＰ、ＱＦＰ) 1) 横向偏移 ＩＣ 横向偏移引起的超出焊盘的偏移量Ｌ应满足： Ｌ≦1/2Ｗ Ｌ≦1/2Ｗ Ｗ Ｌ 2) 纵向偏移 Ｌ Ｌ≧0.2mm 焊盘 纵向偏移引起的，焊盘上端子前、后的残留量L均应满足： Ｌ≧0.2mm 但是，由于设计上的问题，L不能确保的场合除外。 Ｌ ４ ＰＬＣＣ 1) 横向偏移 Ｌ≦1/2Ｗ 横向偏移引起的超出焊盘的偏移量Ｌ应满足： Ｌ≦1/2Ｗ Ｗ Ｌ 纵向偏移量应满足：端子的前、后不超出焊盘。 2)纵向偏移 Ｌ1 Ｌ2 Ｌ1＞0、L2＞0 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:27/31 5.5. 表面实装部品的焊锡
№ １ 項 目 方形芯片 1) 焊锡量不足 略 図 Ｈ Ｌ Ｌ≧1/2Ｈ 且Ｌ≧0.3mm 判 定 基 準 焊锡层高度（L）与电极厚度(Ｈ)之间应满足： Ｌ≧1/2Ｈ 且 Ｌ≧0.3mm 但是，无铅对应的场合为：Ｌ≧1/3Ｈ 焊锡层的宽度（L）与电极的宽度（W）之间应满足： Ｌ≧1/2Ｗ Ｌ Ｗ Ｌ≧1/2Ｗ 2) 连锡 连锡 不能有连锡。 但是、同一回路除外。 3) 裂锡 裂锡 无裂锡。 4)电极剥离 无电极剥离 5) 芯片竖装 芯片竖着实装 芯片不能竖装。 6) 焊锡未溶化 焊锡未完全溶化，成 粒状 锡膏无未熔化现象。 7) 焊锡依附（粘接）不良 電极上焊锡 依附不良 焊盘上焊锡 依附不良 无电极及焊盘的焊锡依附（粘接）不良。 8)焊锡接合线 电极宽的1/2焊锡接合线不能超过电极宽度的1/2。 電極幅の以下 １／２以下 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:28/31 5.5. 表面实装部品的焊锡
№ １ 項 目 方形芯片 9)焊锡过剩（量） 略 図 判 定 基 準 超过电极面的焊锡部分，应小于电极厚度，且在0.5mm以下 渗出焊锡的接触角在90°以下（如图） 電極厚以下 電極厚 接触角 ２ 扁平ＩＣ(ＳＯＰ、ＱＦＰ) 1) 焊锡层的形成 ＩＣ 零件脚的先端要有焊锡焊上,且其后部焊锡层(A)应满足。 焊锡层 Ａ≧G＋１／２ｔ 但是，若从零件脚前端的断面不能明确确认出焊锡层的场合，能明显地确认出后部焊锡层上锡状况良好时，也作良品判断。 ｔ 后部焊锡层 Ａ Ａ≧G＋１／２ｔ G 焊锡 不良 不良 零件脚上浮焊锡未焊上 未焊上 2)焊锡的焊接宽度 Ｗ 焊锡的焊接宽度要在零件脚宽度的１／２以上。 1/2W以上 3) 锡裂 裂纹 不良 不能有锡裂。 4) 焊锡的移动現象 不能有焊锡吸附在端子部，而连接部焊锡量不足的现象。
不良 因表面张力或局部温差造成焊锡的上锡性出现差异而发生在金属表面的熔锡的移动现象。 不能因焊锡连锡而造成短路。 但是、相同回路的连锡可以。 5) 焊锡连锡 焊锡连锡 6) 焊锡未熔解 同方形芯片一样 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.5.表面实装部品的焊锡№ ３ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:29/31 項 目 与电线（导线）对应连接的表面实装连接器 略 図 1) 偏移、上浮、倾斜 判 定 基 準 ? 零件脚Ｙ方向（纵向）的偏移量为零件脚宽度的1/3以下。 ? 上浮、倾斜在0.25㎜以下，但是，图面上有指示的场合，按图面指示要求进行。 ? 焊锡的判断基准遵照扁平IC的項目。 １／３以下 不能超过0.25mm BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.5. 表面实装部品的焊锡№ ４ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:30/31 項 目 ＰＬＣＣ 1) 焊锡层的形成 略 図 判 定 基 準 Ａ、Ｂ部要形成相应的焊锡层。 Ａ Ｂ 不良 未形成焊锡层 不良 焊锡不足 2) 焊锡层的宽度 Ｗ 上锡宽度在零件脚宽（Ｗ）的１／２以上。 1/2Ｗ以上 3) 锡裂 无锡裂。 锡裂 4) 连锡 5) 焊锡未熔解 6) 焊锡珠 ５ 小型成型部品 焊锡同扁平ＩＣ 同扁平ＩＣ 同方形芯片 同扁平ＩＣ 同扁平ＩＣ BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.5. 表面实装部品的焊锡 № ６ 不良 不良 BGA锡球中心 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:31/31 項 目 ＢＧＡ 1)加热不足 略 図 判 定 基 準 锡膏与BGA上的焊锡（锡球）很好地融为一体。 2) 中心偏移 焊盘中心 ＢＧＡ上的锡球中心与基板上焊盘中心的偏移量在锡球直径Ｂ的１／３以内。 另外、锡球直径Ｂ为公称値（设计中心値）。 ≦1/3Ｂ 3) 空洞 空洞 用X射线观察时，空洞的合计面积为： 锡球面积的30%以下。 4)ＢＧＡ下部的通孔 焊锡不能露出到通孔上 BGA本体下部的通孔，其上锡不能溢出通孔。 5)剥离强度 建议在量产初期对BGA进行强制(破坏)性的剥离强度验证实验。 ※BGA被强制剥离后，基板侧的信号线用导体线路被剥离，基板侧比BGA侧的铜皮残留量多时为理想状态。 BMHK-B104-A