波峰焊不良原因分析(10)

四、 不加热： 原因： ① 发热管坏； ② 发热管处连线断开； ③ 漏电开关跳开； ④ 可控硅损坏； ⑤ 超温保护； ⑥ 控制软件是否在操作模式； ⑦ PLC无加热信号 处理方法： ① 更换发热管即可； ② 连接发热管处的接线； ③ 检查发热管是否有接地的情况或者线路有短路的情况，排除以上短路的情况，然后闭合漏电开关； ④ 更换SSR即可； ⑤ 排除超温的故障（温控表参数设置有误或双金属片断开），现在都采用温控表的方式进行超温保护。 ⑥ 将控制软件切换到操作模式即可； ⑦ PLC程序故障或PLC硬件故障，作相应的处理即可。 五、 低温： 原因： ① 有部分发热管损坏； ② 热电偶问题； ③ 可控硅处于半导通的状态； ④ 风机未打开； 处理方法： ① 更换相应的发热管； ② 更换热电偶； ③ 更换可控硅； ④ 打开风机即可 六、 超温： 原因： ① 热电偶问题； ② 可控硅处于半导通的状态； ③ 风机未打开； 处理方法： ① 更换热电偶； ② 更换可控硅； ④ 打开风机即可； SMT技术员要知道的知识 雨中淋雨 发表于2010年06月03日 23:35 阅读(0) 评论(0) 分类：波峰焊区 举报 1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标； 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品； 26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境； 27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃； 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠； 29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式； 30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位； 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485； 32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息； 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ； 34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系； 37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力； 38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作； 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系； 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线； 41.我们现使用的PCB材质为FR-4； 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%； 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法； 44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm； 45. ABS系统为绝对坐标； 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%； 47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC； 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸； 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象； 50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿； 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%； 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域； 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb； 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm； 56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之； 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆； 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同； 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃； 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷； 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜； 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适； 63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸； 64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形； 65. 目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板； 66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板； 67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA； 68. SMT段排阻有无方向性：无； 69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间； 70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2； 71. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊； 72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验，AOI，ICT，FT。 73. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流； 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10； 75. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻； 76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。 77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上； 78. 现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM； 79.ICT测试是针床测试； 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试； 81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好； 82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动； 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度； 85. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；