焊点呈金黄色
焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。 焊接粗糙
1.不当的时间--温度关系，可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。 2.焊锡成份不正确，检查焊锡之成份，以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度。 3.焊锡冷却前因机械上震动而造成，检查输送带，确保基板在焊接时与凝固时，不致碰撞或摇动。
4.焊锡被污染。检查引起污染之不纯物型式及决定适当方法以减少或消除锡槽之污染焊锡（稀释或更换焊锡）。 焊接成块与焊接物突出
1.输送带速度太快，调慢输送带速度 2.焊接温度太低，调高锡炉温度。
3.二次焊接波形偏低，重新调整二次焊接波形。
4.波形不当或波形和板面角度不当及出端波形不当。可重新调整波形及输送带角度。 5.板面污染及可焊性不佳。须将板面清洁之改善其可焊性。 基板零件面过多的焊锡
1.锡炉太高或液面太高，以致溢过基板，调低锡波或锡炉。
2.基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。 3.导线径与基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。 基板变形
1.夹具不适当，致使基板变形，重新设计夹具。 2.预热温度太高，降低预热温度。 3.锡温太高，降低锡温。
4.输送带速度太慢，致使基板表面温度太高，增加输送带速度。
5.基板各零件排列后之重量分布不平均，乃设计不妥，重新设计板面，消除热气集中于某一区域，以及重量集中于中心。
6.基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。 结论
以上各项焊锡不良问题，除斑点及白色残留物外，都将影响电气特性或功能，甚至使整个线路故障。尽早在生产过程中查出原因并适当地处置，以减少及避免昂贵的修理工作，经由适当的基板设计及良好的制程管制。定可减少许多发生的缺点进而达到零缺点的目标。 使用高品质焊锡，选择适合应用的助焊剂，留意并改善零件的可焊性，焊锡过程中各项变量控制适当，定可保证达到高品质的焊锡效果。
再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下： 1.基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。 2.基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。
3.在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，
亦会有影响。
4.金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。 焊锡沾附于基板材上
1.若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。 1.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可改善此问题。
2.焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。 白色残留物
焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为：
1.基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。
2.积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。 3.铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。 4.基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。
5.使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。 6.基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。
7.清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的IPA成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。
无铅焊锡与有铅焊锡的区别和焊锡毒害 无铅焊锡与有铅焊锡的区别一
无铅焊锡与有铅焊锡的区别
无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。 常用的无铅焊锡:
· Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
· Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)
· Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)
· Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)
· Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)
63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃。注:此焊锡不会出现胶态[从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同]。
60/40有铅焊锡溶点为191℃，凝固点为183℃。注:此焊锡有8℃范围形成胶态[从液态冷却到固态(或相反)所需的温度范围]。
无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：
无铅焊锡与有铅焊锡的区别二
1、从锡外观光泽色上看：
有铅焊锡的表面看上去呈亮白色； 无铅焊锡则是淡黄色的。
2、从金属合金成份来分：
有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；
无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。
3、从用途上来分：
有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。
无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。
4、如用手擦的方法来区分的话：有铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅一般含有铜金属。
三。焊锡毒害
1、焊锡材料中含铅量很高，长期接触会引起铅中毒，对胎儿更是如此。
2、焊锡时冒出的烟主要是松香焦化引起的，有致癌作用。
3、不要在孕期长期从事焊锡工作。 如果有条件最好换个工作，最好是一年以上考虑怀孕．
4. 看你是用什么成分焊了 如果是 无铅焊锡 那会好些 这个是为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准 焊锡由锡铜合金做成 其中铅含量为1000PPM 以下 要是有铅焊锡 那是由锡和铅组成的合金 其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡 焊锡过程中 产生的铅烟在GBZ2-2002中的限值很低 毒性很大 ，需重点防护 由于焊接过程对人体和环境的破坏 在欧洲,对焊接工人的保护及对环境的保护已以立法的形式强制执行 在没有如何防护措施的条件下进行焊接是不允许的 在ISO14000标准中对生产环节产生的污染进行处理和防护有明确的规定
对人体产生的危害主要是铅中毒，呼吸感染等
常用焊锡材料的综述
电子行业的生产与维修都离不开焊锡，这些材料是是从事工作中必不可少的。为了提高初学者对焊锡材料的认识和了解，以下对常用的焊锡材料作简单浅入，希望对初学者有些帮助。
一、锡铅合金焊锡
焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。
纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。
纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。
当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。
焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致。
某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于二个因数：第一、该焊料是否能与焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。焊接时，焊锡能与大多数金属
物（如金、银、铜、铁）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。
二、加锑焊锡
由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
三、加镉焊锡
如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。
四、加银焊锡
加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。
五、加铜焊锡
焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
锡的介绍
元素序号：50 元素符号：Sn 元素名称：锡 元素原子量：118.7 元素类型：金属 发现过程：
在古代，锡是人类应用于生产和生活方面最早的金属之一，是青铜合金的主要组成。
元素描述：
有白锡和灰锡、脆锡三种同素异形体。常见的是白锡。呈银白色。富有展性，在温度低于0℃