B、喷雾流量要用喷头调节螺丝控制，不能用流量计控制喷雾的流量，一般流量计只是用作显示流量。
39、升上锡炉，启动预热，试生产；
40、根据客户机板，调整锡炉到最佳状态，再固定锡炉的上下限位、进出限位； 41、培训客户；
42、验收并安装验收单（加盖公章）
二、设备操作要掌握的内容：（在机器旁边讲解）
1、机器面板开关的认识和使用； 2、电脑软件的操作； 3、软件的安装及及软件设置； 4、参数设定； 5、喷雾的调整； 6、导轨的调整及校正； 7、波峰的调整；
8、报警信息的处理、日志窗口的访问 9、生产报表的使用； 10、权限设置； 11、锡炉的升降、进出； 12、清洗的使用； 13、冷却的使用； 14、氮气的调节及使用； 15、自动开机及其设定； 16、电气控制的了解； 17、机器日常保养及常规维护。 一、装机步骤：
1、把机器推到客户指定的位置；
2、开箱按出货清单清点品，如有欠缺第一时间通知主管； 3、指导客户配送电、气； 4、安装喷雾处的抽风机； 5、安装锡炉的抽风机； 6、三色指灯塔固定； 7、拆除运输用的固定块； 8、安装及调整入口接驳；
9、接好冷水机管，注意喉箍一定要拧紧； 10、装好氧气分析仪；
11、装好工控机，显示器，并连接好各控制线；
12、把机器与客户的插件线对接好（两块机板测试对接整齐程度）
13、调整机器的水平，参考点：（A、机器入口处副导轨支架；B、机器出口处副导轨支架；C、机器中间部位）
14、调好水平后拧紧脚杯螺母； 15、冷水机加满水； 16、装好锡炉倒出架
17、客户接好电源后，用万用表确认电源是否正确，无误后方可通电开机； 18、退出锡炉，注意锡炉是否挡住钛爪； 19、通知客户派技术员培训炉胆结构； 20、手动转动波峰马达，转动是否灵活； 21、拧紧放锡口；
22、拆下一波喷口和二波喷口；
23、拆下热电偶，热电偶贴在锡炉壁放置（防止化锡的时候超温）； 24、把锡条放置在炉胆内，注意锡条一定要排列整齐，尽量靠近炉壁；
25、放满锡条后，启动锡炉加热，因锡炉加热时需热电偶检测温度达到205度，下层才加热，为加快熔锡，可把锡炉控制线Q6接到控制线Q7上，再开启预热一； 26、加锡过程中注意炉壁处是否有锡，如锡熔完后应立即补充（防止干烧）
27、当锡液面距离炉胆边30MM时，装上一波喷口，再装二波喷，再继续加锡，当达到10MM处，加锡OK；
28、启动波峰测试波峰马达线是否接反； 29、调整波峰，原则：
A、波峰喷口尽量调低，降低锡落差，减少锡渣；
B、第一波喷口与二波喷口在导轨角度一定的情况下离钛爪的距离保持一致； C、二波尽量用平波，即中间挡板不调高后流量也不大，有一点锡流即可，此波峰形状平整，波峰稳定，但具体因实际情况而定；
D、注意调整一、二波之间的导流槽的高度和角度。 30、锡炉摇进；
31、调宽窄测试几次，导轨宽度是否一致；
32、在保证接驳与插件线进板顺利的情况下，调节导轨角度5.5度; 33、降低锡炉； 34、校正导轨宽度；
35、用机板测试导轨宽窄是否前后一致； 36、手动测试喷雾，喷雾是否有导响；
37、手动测试喷雾，喷头三气管是否连接正常，正确接法： A、二位二通电磁阀控制喷雾气压用；
B、二位三通电磁作用是打开针阀气压，如接反在喷雾动作完成后，还会有助焊流出； 38、启动链速，过一块客户所需的机板，用传真热能纸测试喷雾均匀度及助焊剂量，根据此结果，调整喷雾的提前，滞后，喷雾的宽度。喷雾的速度，喷雾流量，使其喷雾效果达到最佳。注意事项：
A、根据链速板宽，喷雾速度尽量调低，减小喷雾机的磨损；
B、喷雾流量要用喷头调节螺丝控制，不能用流量计控制喷雾的流量，一般流量计只是用作显示流量。
39、升上锡炉，启动预热，试生产；
40、根据客户机板，调整锡炉到最佳状态，再固定锡炉的上下限位、进出限位； 41、培训客户；
42、验收并安装验收单（加盖公章）
二、设备操作要掌握的内容：（在机器旁边讲解） 1、机器面板开关的认识和使用； 2、电脑软件的操作； 3、软件的安装及及软件设置； 4、参数设定； 5、喷雾的调整； 6、导轨的调整及校正； 7、波峰的调整；
8、报警信息的处理、日志窗口的访问 9、生产报表的使用； 10、权限设置； 11、锡炉的升降、进出； 12、清洗的使用； 13、冷却的使用； 14、氮气的调节及使用； 15、自动开机及其设定； 16、电气控制的了解； 17、机器日常保养及常规维护。
自动焊接的不良原因及对策
吃锡不良
其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为： 1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。 3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其熔点温度高55～80℃ 7.不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8.预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。 退锡
多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。 冷焊或焊点不光滑
此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。
至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。 焊点裂痕
造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。
另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要杀手，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。 锡量过多
过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响，形成的原因为： 1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度（10~70），可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。
2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。 3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。
4.调高助焊剂的比重，亦将有助于以免大焊点的发生；然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。 锡尖
深色残留物及侵蚀痕迹
在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及清除不当。
1.使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。
2.酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。
3.因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。
4.焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。 在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。 针孔及气孔
外表上，针孔及气孔的不同在针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下：
1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。
2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。
3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。 4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。
5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。
6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。
7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。 短路
1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。
2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。
3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下（无知路危险时）及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。 6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。 7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。 8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。 10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。 11.板面污染，将板面清洁之。 暗色及粒状的接点
1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。 斑痕
玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。 原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。